一种倒装芯片封装平台的制作方法

1.本发明主要涉及半导体生产领域，尤其涉及一种倒装芯片封装平台。


背景技术：

2.倒装芯片是指在i/o pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合此技术替换常规打线接合。
3.半导体材料在封装过程中需要进行角度变化，现有方法为通过机械手抓取或者进入下一道工序前人工旋转，械手抓取结构复杂，会增加设备的成本与体积，对空间要求也会增大；二采用人工旋转的方法，效率低下。


技术实现要素：

4.针对现有技术的上述缺陷，本发明提供一种倒装芯片封装平台，包括旋转台1，旋转台1底部设有固定台9和旋转轴2，固定台 9外侧设有开关12，旋转台1底与固定台9之间设有第一轴承11，旋转轴2的下端穿设在固定台9的内部，旋转轴2底部通过第一固定环4固定有第一斜齿轮3，第一斜齿轮3，第一斜齿轮3通过第一连接键5与旋转轴2固定连接，第一斜齿轮3的齿轮面与第二斜齿轮6 的齿轮面相啮合，第二斜齿轮6通过第二固定环7和第二连接键13 与电机8的输出轴固定连接，电机8位于固定台9的外侧，电机8与固定台9的连接处设有第二轴承10。
5.优选的，固定台9为不锈钢材质，截面为凹字形，内部为中空结构，固定台9上表面设有弃料槽。
6.优选的，第一轴承11为推力滚子轴承。
7.优选的，第二轴承10为深沟球轴承。
8.优选的，第一连接键5设有两个，两个第一连接键5围绕旋转轴 2对称设置。
9.优选的，第二连接键13设有两个，两个第二连接键13围绕电机 8的输出轴对称设置。
10.优选的，电机8与固定台9之间设有防尘套。
11.优选的，开关12串联在电机8与外部电源中间。
12.本发明的有益效果：通过平台旋转，结构简单，可以在不增加体积的前提下完成角度变换。
附图说明
13.图1为本发明的结构图；
14.图2为本发明的剖视图；
15.图中，
16.1、旋转台；2、旋转轴；3、第一斜齿轮；4、第一固定环；5、第一连接键；6、第二斜齿轮；7、第二固定环；8、电机；9、固定台；10、第二轴承；11、第一轴承；12、开关；13、第二连接
键。
具体实施方式
17.为了使本技术领域人员更好地理解本发明的技术方案，并使本发明的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本发明做进一步的说明。实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
18.如图1-2所示可知，本发明包括有：旋转台1，旋转台1底部设有固定台9和旋转轴2，固定台9外侧设有开关12，旋转台1底与固定台9之间设有第一轴承11，旋转轴2的下端穿设在固定台9 的内部，旋转轴2底部通过第一固定环4固定有第一斜齿轮3，第一斜齿轮3，第一斜齿轮3通过第一连接键5与旋转轴2固定连接，第一斜齿轮3的齿轮面与第二斜齿轮6的齿轮面相啮合，第二斜齿轮6 通过第二固定环7和第二连接键13与电机8的输出轴固定连接，电机8位于固定台9的外侧，电机8与固定台9的连接处设有第二轴承 10。
19.在本实施中优选的，固定台9为不锈钢材质，截面为凹字形，内部为中空结构，固定台9上表面设有弃料槽。
20.设置上述结构，不锈钢材质的固定台9拥有一定强度便于支撑设备的重量，弃料槽用于收集，平台废料。
21.在本实施中优选的，第一轴承11为推力滚子轴承。
22.设置上述结构，用于降低摩擦。
23.在本实施中优选的，第二轴承10为深沟球轴承。
24.设置上述结构，用于降低摩擦。
25.在本实施中优选的，第一连接键5设有两个，两个第一连接键5 围绕旋转轴2对称设置。
26.设置上述结构，改变应力分布，防止第一连接键5断裂。
27.在本实施中优选的，第二连接键13设有两个，两个第二连接键 13围绕电机8的输出轴对称设置。
28.设置上述结构，改变应力分布，防止第二连接键13断裂
29.在本实施中优选的，电机8与固定台9之间设有防尘套。
30.设置上述结构，防止灰尘进入，影响设备运行。
31.在本实施中优选的，开关12串联在电机8与外部电源中间。
32.设置上述结构，开关12用于人工制动。
33.在使用中，电机8通过第二连接键13驱动第二斜齿轮6，第二斜齿轮6带动第一斜齿轮3进行转动，第一斜齿轮3通过一连接键5 带动旋转台1，从而实现旋转台1旋转。
34.第一固定环4用于固定第一斜齿轮3，第二固定环7用于固定第二斜齿轮6，开关12用于断开电机的电源，紧急制动。
35.上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。


技术特征：
1.一种倒装芯片封装平台，其特征在于，包括旋转台(1)，所述旋转台(1)底部设有固定台(9)和旋转轴(2)，所述固定台(9)外侧设有开关(12)，所述旋转台(1)底与固定台(9)之间设有第一轴承(11)，所述旋转轴(2)的下端穿设在固定台(9)的内部，，所述旋转轴(2)底部通过第一固定环(4)固定有第一斜齿轮(3)，所述第一斜齿轮(3)，所述第一斜齿轮(3)通过第一连接键(5)与旋转轴(2)固定连接，所述第一斜齿轮(3)的齿轮面与第二斜齿轮(6)的齿轮面相啮合，所述第二斜齿轮(6)通过第二固定环(7)和第二连接键(13)与电机(8)的输出轴固定连接，所述电机(8)位于固定台(9)的外侧，所述电机(8)与固定台(9)的连接处设有第二轴承(10)。2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装平台，其特征在于：所述固定台(9)为不锈钢材质，截面为凹字形，内部为中空结构，所述固定台(9)上表面设有弃料槽。3.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装平台，其特征在于：所述第一轴承(11)为推力滚子轴承。4.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装平台，其特征在于：所述第二轴承(10)为深沟球轴承。5.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装平台，其特征在于：所述第一连接键(5)设有两个，两个所述第一连接键(5)围绕旋转轴(2)对称设置。6.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装平台，其特征在于：所述第二连接键(13)设有两个，两个所述第二连接键(13)围绕电机(8)的输出轴对称设置。7.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装平台，其特征在于：所述电机(8)与固定台(9)之间设有防尘套。8.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装平台，其特征在于：所述开关(12)串联在电机(8)与外部电源中间。

技术总结
本发明提供一种倒装芯片封装平台，包括旋转台，旋转台底部设有固定台和旋转轴，固定台外侧设有开关，旋转台底与固定台之间设有第一轴承，旋转轴的下端穿设在固定台的内部，旋转轴底部通过第一固定环固定有第一斜齿轮，第一斜齿轮，第一斜齿轮通过第一连接键与旋转轴固定连接，第一斜齿轮的齿轮面与第二斜齿轮的齿轮面相啮合，第二斜齿轮通过第二固定环和第二连接键与电机的输出轴固定连接，电机位于固定台的外侧，电机与固定台的连接处设有第二轴承；本发明通过平台旋转，结构简单，可以在不增加体积的前提下完成角度变换。加体积的前提下完成角度变换。加体积的前提下完成角度变换。


技术研发人员：张伟
受保护的技术使用者：海太半导体（无锡）有限公司
技术研发日：2021.05.19
技术公布日：2022/11/22