悬浮颗粒清理系统及半导体设备的制作方法

本技术属于半导体制造，更具体地说，是涉及一种悬浮颗粒清理系统及半导体设备。

背景技术：

1、在半导体、平板显示等高端精密制造领域，生产设备的内部环境洁净度是直接影响产品良率的关键因素。这些设备，如集成电路制造中的涂胶显影机（track），其工艺腔体内存在大量由机械运动、化学品挥发等产生的微米级悬浮颗粒。这些颗粒一旦沉积在晶圆或基板上，即会造成图形缺陷，导致产品性能失效乃至报废。因此，实现设备腔体内悬浮颗粒的高效、自动清理，对于保障连续生产、提升产品良率与降低运营成本具有至关重要的意义。

2、目前，对该类设备腔体的清洁维护主要依赖于两种方式。其一为被动过滤方式，即通过高效过滤器对补充至腔体内的空气进行过滤，以期降低外部颗粒的侵入。其二为定期人工干预方式，即在设备停机时段，由维护人员进入或使用工具对腔体内部进行手动擦拭与清洁。

3、然而，上述现有技术存在以下明显的局限性：被动过滤无法清除设备内部自身产生的颗粒，且过滤器无法做到百分百过滤，细微颗粒仍会进入并积聚。其次，人工清洁方式效率低下，不仅增加了机台的停机时间，影响设备综合利用率，而且清洁效果极不稳定，对于肉眼难以识别的微小颗粒乃至气相凝结形成的液珠无法有效清除。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种悬浮颗粒清理系统及半导体设备，该悬浮颗粒清理系统能够有效清理设备腔体内悬浮颗粒。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型第一方面提供一种悬浮颗粒清理系统，用于清除半导体设备主腔体内的悬浮颗粒，包括：

3、清洁腔体，设置在半导体设备主腔体内部或与半导体设备主腔体相连通；

4、可充电盘，活动地设置在所述清洁腔体中，所述可充电盘具有至少两个能够被独立施加不同极性电荷的吸附区域；

5、驱动装置，用于带动所述可充电盘在所述半导体设备主腔体内运动；

6、充电结构，与所述可充电盘电性连接，用于为所述可充电盘的所述吸附区域选择性地施加正电荷或负电荷；

7、吹扫装置，用于向位于所述清洁腔体内的所述可充电盘喷射气流；

8、控制器，与所述驱动装置、所述充电结构以及所述吹扫装置通信连接，用于控制所述充电结构对所述可充电盘充电、控制所述驱动装置带动带电的所述可充电盘在所述半导体设备主腔体内运动以吸附悬浮颗粒以及控制所述吹扫装置工作。

9、在一实施例中，所述吸附区域包括第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域之间通过绝缘区隔离；所述充电结构包括多个充电触点，通过分别与所述第一区域和第二区域电连接以实现独立充电。

10、在一实施例中，所述可充电盘包括叠设的上层结构和下层结构，所述上层结构的外圈为绝缘件，所述下层结构为绝缘件。

11、在一实施例中，可充电盘的外轮廓为圆形。

12、在一实施例中，所述悬浮颗粒清理系统还包括电压传感器，用于检测所述可充电盘各吸附区域的电势；所述控制器与所述电压传感器通信连接，所述控制器根据所述电压传感器反馈的电势信号控制所述充电结构的充电过程。

13、在一实施例中，所述充电结构包括第一组开关和第二组开关；当所述第一组开关闭合时，所述第一区域被施加正电荷，所述第二区域被施加负电荷；当所述第二组开关闭合时，所述第一区域被施加负电荷，所述第二区域被施加正电荷。

14、在一实施例中，所述控制器与所述半导体设备主腔体的主控制器通信连接，所述控制器用于接收来自所述主控制器的清洁触发信号。

15、在一实施例中，所述清洁腔体设有可开闭的腔体门；所述控制器与所述腔体门电连接，所述控制器用于在所述可充电盘进入半导体设备腔体执行吸附前打开所述腔体门，在所述可充电盘返回清洁腔体后关闭所述腔体门。

16、在一实施例中，所述清洁腔体连接有排气系统，所述吹扫装置为高纯吹扫阀。

17、本实用新型第二方面提供一种半导体设备，包括主腔体，所述主腔体内设置有悬浮颗粒清理系统，所述悬浮颗粒清理系统为如上所述的悬浮颗粒清理系统。

18、本实用新型提供的浮颗粒清理系统用于清除半导体设备主腔体内的悬浮颗粒，包括清洁腔体、可充电盘、驱动装置、充电结构、吹扫装置以及控制器，清洁腔体设置在半导体设备主腔体内部或与半导体设备主腔体相连通，可充电盘活动地设置在清洁腔体中，可充电盘具有至少两个能够被独立施加不同极性电荷的吸附区域，驱动装置用于带动可充电盘在半导体设备主腔体内运动，充电结构与可充电盘电性连接，用于为可充电盘的吸附区域选择性地施加正电荷或负电荷，吹扫装置用于向位于清洁腔体内的可充电盘喷射气流，控制器与所述驱动装置、所述充电结构以及所述吹扫装置通信连接，用于控制所述充电结构对所述可充电盘充电、控制所述驱动装置带动带电的所述可充电盘在所述半导体设备主腔体内运动以吸附悬浮颗粒以及控制所述吹扫装置工作。该悬浮颗粒清理系统利用静电场主动吸附，能有效清除传统过滤和人工擦拭难以处理的悬浮颗粒，整个清洁过程无需人工干预，避免了因人工介入导致的二次污染。

1.一种悬浮颗粒清理系统，用于清除半导体设备主腔体内的悬浮颗粒，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的悬浮颗粒清理系统，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的悬浮颗粒清理系统，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的悬浮颗粒清理系统，其特征在于：所述可充电盘的外轮廓为圆形。

5.根据权利要求1所述的悬浮颗粒清理系统，其特征在于：

6.根据权利要求2所述的悬浮颗粒清理系统，其特征在于：

7.根据权利要求1所述的悬浮颗粒清理系统，其特征在于：所述控制器与所述半导体设备主腔体的主控制器通信连接，所述控制器用于接收来自所述主控制器的清洁触发信号。

8.根据权利要求1所述的悬浮颗粒清理系统，其特征在于：所述清洁腔体设有可开闭的腔体门；所述控制器与所述腔体门电连接，所述控制器用于在所述可充电盘进入半导体设备腔体执行吸附前打开所述腔体门，在所述可充电盘返回清洁腔体后关闭所述腔体门。

9.根据权利要求1-8任一项所述的悬浮颗粒清理系统，其特征在于：所述清洁腔体连接有排气系统，所述吹扫装置为高纯吹扫阀。

10.一种半导体设备，其特征在于：包括主腔体，所述主腔体内设置有悬浮颗粒清理系统，所述悬浮颗粒清理系统为权利要求1-9任一项所述的悬浮颗粒清理系统。