液体排出头基板以及使用液体排出头基板的液体排出头的制作方法

本公开涉及一种液体排出头基板以及一种使用液体排出头基板的液体排出头。

背景技术：

1、已知热系统作为液体排出头的一种液体排出类型。热系统通过由电阻式加热元件生成的热能而引发液体的起泡现象并且该现象被用来排出液体。

2、对于安装在排出液体的液体排出装置上的排出液体的液体排出头，将用于排出液体的能量有效地传输到液体以降低电力消耗是有用的。为此，例如，对于使用热能的所谓热系统的液体排出头，减小覆盖生成热以排出液体的电阻式加热元件的绝缘保护层的膜厚度是有用的。

3、在此，日本专利公开no.2002-144571（专利文献1）提出了通过使堆叠在液体排出头基板上的堆叠构件平滑来减小覆盖电阻式加热元件的绝缘保护层的膜厚度。

4、专利文献1描述了一种使堆叠在已知的液体排出头基板上的堆叠构件平滑的配置。具体而言，层间绝缘膜被沉积在电连接到电阻式加热元件的第二电布线层上。接下来，通过cmp（化学机械抛光）使层间绝缘膜平滑，使得防止由第二电布线层造成的台阶出现在层间绝缘膜的表面上。然后，第二电布线层和电阻式加热元件通过钨通孔彼此连接。提出通过使用该配置允许电阻式加热元件和第二电布线层大致被平滑，并由此使覆盖上表面的保护层变薄。

5、但是，在第二电布线层被微型化以减小液体排出头基板的尺寸的情况下，可以使第二电布线层变厚以降低布线电阻，并且也可以使层间绝缘膜变厚以保护第二电布线层。层间绝缘膜由氧化硅膜制成，并且氧化硅膜是具有高热存储容量的材料。因此，这种使用氧化硅膜作为层间绝缘膜并被配置为使得第二电布线层和电阻式加热元件通过钨通孔彼此连接的液体排出头基板导致排出液体之后散热效率的下降。

6、因此，在电阻式加热元件通过钨通孔连接到第二电布线层的配置中，需要一种液体排出头基板，该液体排出头基板即使在第二电布线层变厚的情况下也使得有可能抑制散热效率的下降。

7、在电阻式加热元件通过钨通孔连接到第二电布线层的配置中，需要一种液体排出头基板，该液体排出头基板即使在第二电布线层变厚的情况下也使得有可能抑制散热效率的下降。

技术实现思路

1、本公开解决了这些问题并提供了一种液体排出头基板，该液体排出头基板即使在第二电布线层变厚的情况下也使得有可能抑制散热效率的下降。

2、根据本公开的一些实施例，一种液体排出头基板包括：基底；以及在基底的第一表面上，包括第一电布线层的绝缘层；用于排出液体的电阻式加热元件；以及第二电布线层，其中除了第一电布线层之外，绝缘层在其中还包括连接第一电布线层和电阻式加热元件的连接构件，并且第二电布线层相对于基底的第一表面比绝缘层更朝上提供，具有作为用于向电阻式加热元件供应电流的电源布线的功能，并且比第一电布线层厚。

3、本公开的特征将从以下参考附图对实施例的描述中变得清楚。以下对实施例的描述是通过示例的方式来描述的。

1.一种液体排出头基板，包括：

2.根据权利要求1所述的液体排出头基板，其中，相对于所述基底的所述第一表面，至少一个非金属层被布置在所述电阻式加热元件上和所述第二电布线层上，并且所述第二电布线层上的非金属层的总数大于所述电阻式加热元件上的非金属层的总数。

3.根据权利要求1所述的液体排出头基板，其中，相对于所述基底的所述第一表面，至少一个非金属层被布置在所述电阻式加热元件上和所述第二电布线层上，并且仅所述至少一个非金属层比所述第二电布线层更朝上布置。

4.根据权利要求1所述的液体排出头基板，其中，相对于所述基底的所述第一表面，非金属层被布置在所述电阻式加热元件上并且非金属层和金属层被布置在所述第二电布线层上，并且所述金属层以每个第二电布线层为基础被分配。

5.根据权利要求4所述的液体排出头基板，其中，相对于所述基底的所述第一表面布置在所述第二电布线层上的金属层处于与所述第二电布线层相同的电位。

6.一种液体排出头，包括：