喷墨头及其制造方法以及图像形成装置与流程

摘要: 本发明涉及喷墨头及其制造方法以及图像形成装置。背景技术:1、具有喷墨头的图像形成装置使墨等液体以微量逐次从喷墨头具有的多个喷出孔(喷嘴)吐出(也称为喷射)。并且...
喷墨头及其制造方法以及图像形成装置与流程

本发明涉及喷墨头及其制造方法以及图像形成装置。

背景技术:

1、具有喷墨头的图像形成装置使墨等液体以微量逐次从喷墨头具有的多个喷出孔(喷嘴)吐出(也称为喷射)。并且,图像形成装置使吐出的液体着落至记录介质的预定位置,从而形成图像。

2、喷墨头具有将构成具备多个喷出孔的板状喷嘴板、墨流路、压力室等的其他部件等多个基板层叠而成的构成。并且,这些多个基板中的多数基板通过树脂制的粘接剂层进行接合。另外,这些基板的流路侧的内面有时被用于提高墨耐性的保护膜所覆盖。

3、作为接合上述基板的粘接剂层,使用将环氧树脂等固化性树脂用咪唑系固化剂等连锁聚合反应型固化剂进行固化而得到的产物(专利文献1和专利文献2等)。根据专利文献2,记载了咪唑系固化剂具有适用期长,且能够通过中等温度在短时间内使固化性树脂固化的特征。另外,咪唑系固化剂被认为能够形成高强度的膜,并且耐化学性高。另外,专利文献3中记载了,粘接剂的一部分溢出到液室(墨流路)中而成为溢出部。

4、保护膜是为了抑制墨对基板的侵蚀、由此引起的树脂制部件的溶胀和金属制部件的腐蚀等而设置的。作为上述保护膜,使用无机氧化物、无机氮化物和聚对二甲苯(parylene)等。例如,专利文献4中记载了,无机氧化物和无机氮化物能够抑制墨侵入到喷墨头中的树脂制部件、粘接剂层。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1:特开2013-010215号公报

8、专利文献2:特开2015-208996号公报

9、专利文献3:特开2010-214764号公报

10、专利文献4:特开2023-093889号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、如专利文献4中记载的那样,通过在墨流路面形成保护膜,能够抑制墨向基板、粘接剂层的侵入,从而提高喷墨头的耐久性。然而,在粘接剂层的墨流路侧的表面上形成的保护膜,有时无法充分提高配置于内侧的电极、基板的耐墨性。另外,在粘接剂层的墨流路侧的表面上形成的保护膜,有时也因保护膜的粘接性不足而剥离。特别是,在溢出至墨流路的粘接剂的表面形成保护膜时,容易产生耐墨性不足或保护膜粘接性不足的问题。

3、本发明是鉴于上述问题而做出的。本发明的目的在于提供一种提高耐墨性且提高保护膜剥离强度的喷墨头。本发明的另一目的在于提供上述喷墨头的制造方法。本发明的又一目的在于提供具备上述喷墨头的图像形成装置。

4、用于解决课题的手段

5、用于解决上述课题的本发明的一个方面涉及下述[1]~[11]的喷墨头。

6、[1]喷墨头,其具有:形成墨流路的一个基板和另一个基板;配置于所述一个基板与所述另一个基板之间的粘接剂层;和配置于所述一个基板、所述另一个基板和所述粘接剂层的墨流路侧的表面上的保护膜,其中,所述粘接剂层为包含加成聚合型固化剂的粘接剂的固化物,或者为湿气固化型粘接剂的固化物。

7、[2]根据[1]所述的喷墨头,其中,所述保护膜由选自无机氧化物、无机氮化物和聚对二甲苯的材料形成。

8、[3]根据[2]所述的喷墨头,其中,所述保护膜为包含选自ti、al、zr、cr、hf、ni、ta和si所组成的组中的元素的无机氧化物或无机氮化物。

9、[4]根据[1]~[3]中任一项所述的喷墨头,其中,所述保护膜一体地形成于所述一个基板、所述另一个基板和所述粘接剂层的墨流路侧的表面上。

10、[5]根据[1]~[4]中任一项所述的喷墨头,其中,所述保护膜为采用原子层沉积法(ald)或化学气相沉积法(cvd)形成的膜。

11、[6]根据[1]~[5]中任一项所述的喷墨头,其中,所述一个基板或所述另一个基板在墨流路侧的表面上具有驱动电极,所述保护膜配置于所述驱动电极的墨流路侧。

12、[7]根据[1]~[6]中任一项所述的喷墨头,其中,所述粘接剂层包含导电性粒子。

13、[8]根据[1]~[7]中任一项所述的喷墨头,其中,所述粘接剂层具有溢出层,该溢出层从所述一个基板与所述另一个基板的接合面溢出至所述一个基板或所述另一个基板的构成墨流路的表面,所述保护膜配置于所述溢出层的墨流路侧。

14、[9]根据[1]~[8]中任一项所述的喷墨头,其中,所述粘接剂层的厚度为0.1μm以上且2.5μm以下。

15、[10]根据[1]~[9]中任一项所述的喷墨头,其用于喷出水系喷墨墨。

16、[11]根据[1]~[10]中任一项所述的喷墨头,其使用时的温度为25℃以上且60℃以下。

17、为了解决上述课题,本发明的一个方面涉及下述[12]的喷墨头的制造方法。

18、[12]喷墨头的制造方法,其包括:准备一个基板与另一个基板的工序;使用包含加成聚合型固化剂的粘接剂或湿气固化型粘接剂,将所述一个基板与所述另一个基板进行粘接的工序;和在所述一个基板、所述另一个基板和由所述粘接剂形成的粘接剂层的墨流路侧的表面上形成保护膜的工序。

19、为了解决上述课题,本发明的一个方面涉及下述[13]的图像形成装置。

20、[13]图像形成装置,其具有根据[1]~[11]中任一项所述的喷墨头。

21、发明效果

22、根据本发明,能够提供提高耐墨性且提高保护膜的剥离强度的喷墨头。

1.喷墨头,具有:

2.根据权利要求1所述的喷墨头,其中,所述保护膜由选自无机氧化物、无机氮化物和聚对二甲苯的材料形成。

3.根据权利要求2所述的喷墨头,其中,所述保护膜为包含选自ti、al、zr、cr、hf、ni、ta和si所组成的组中的元素的无机氧化物或无机氮化物。

4.根据权利要求1所述的喷墨头,其中,所述保护膜一体地形成于所述一个基板、所述另一个基板和所述粘接剂层的墨流路侧表面。

5.根据权利要求1所述的喷墨头,其中,所述保护膜为采用原子层沉积法(ald)或化学气相沉积法(cvd)形成的膜。

6.根据权利要求1所述的喷墨头,其中,所述一个基板或所述另一个基板在墨流路侧的表面上具有驱动电极,所述保护膜配置于所述驱动电极的墨流路侧。

7.根据权利要求1所述的喷墨头,其中,所述粘接剂层包含导电性粒子。

8.根据权利要求1所述的喷墨头,其中,所述粘接剂层具有从所述一个基板与所述另一个基板的接合面溢出至所述一个基板或所述另一个基板的构成墨流路的表面的溢出层,所述保护膜配置于所述溢出层的墨流路侧。

9.根据权利要求1所述的喷墨头,其中,所述粘接剂层的厚度为0.1μm以上且2.5μm以下。

10.根据权利要求1所述的喷墨头,其用于水系喷墨墨的喷出。

11.根据权利要求1所述的喷墨头,其使用时的温度为25℃以上且60℃以下。

12.喷墨头的制造方法,包括:

13.具有根据权利要求1~11中任一项所述的喷墨头的图像形成装置。