一种用于封装毛细管阵列的封装装置的制作方法

本技术涉及毛细管阵列封装，具体为一种用于封装毛细管阵列的封装装置。

背景技术：

1、毛细管‌是一种内径很细的管子，通常指内径等于或小于1毫米的细管，因其管径细如毛发而得名‌，毛细管在广泛应用在医学、建筑材料、制冷系统、毛细管电色谱领域。‌毛细管阵列封装‌是指将多个毛细管按照一定的排列方式封装在一起，形成一个整体的结构，这种封装方式主要用于遗传分析仪和基因分析仪等设备中，用于对样本进行测序和片段分析‌。

2、在对毛细管阵列进行封装时，通常将毛细管阵列体置于上、下封装壳体内，再将光学胶填入封装壳体的接缝槽内，挤压上、下封装壳体进行封装，由于挤压上、下封装壳体时，光学胶很容易溢出，光学胶向内溢出会覆盖毛细管，影响后续的使用，光学胶向外溢出会污染封装壳体，需要增加除胶步骤，十分麻烦，而且在封装时不便对毛细管阵列体进行定位，毛细管阵列体容易跑动，因此我们提出一种用于封装毛细管阵列的封装装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于封装毛细管阵列的封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于封装毛细管阵列的封装装置，包括下封装壳体、毛细管阵列底座、毛细管阵列体、上封装壳体和溢流通道，所述毛细管阵列底座设置在下封装壳体的内部，所述毛细管阵列体固定在毛细管阵列底座的顶端，所述毛细管阵列底座外侧的下封装壳体底部设置有接缝槽，且所述接缝槽的内部填充有光学胶，所述上封装壳体设置在下封装壳体的上方，且所述上封装壳体的顶部粘黏有光纤面板，所述接缝槽位置处的上封装壳体内部固定有密封凸沿，密封凸沿的底端延伸至接缝槽的内部，所述溢流通道设置在接缝槽内部的一侧，且所述溢流通道的底端通过下开孔与接缝槽连通。

3、优选的，所述下封装壳体内部的拐角位置处皆固定有定位柱，且所述定位柱贯穿下封装壳体内部的定位通孔。

4、优选的，所述定位柱的顶端设置有定位插槽，定位插槽位置处的上封装壳体内部固定有定位插杆，定位插杆的底端与定位插槽紧密卡接，便于对毛细管阵列底座进行定位。

5、优选的，所述定位插杆的外壁上皆设置有摩擦凸粒，起到了增大摩擦力的作用，使得定位插杆紧密插接在定位插槽中。

6、优选的，所述接缝槽的顶部设置有凸台，密封凸沿的底部设置有凹槽，凹槽与凸台紧密卡接，防止光学胶向内溢出。

7、优选的，所述密封凸沿与下封装壳体之间设置有密封腔。

8、优选的，所述溢流通道的顶端通过上开孔与密封腔连通。

9、优选的，所述毛细管阵列底座一侧的外侧壁上设置有第一夹取槽，且所述毛细管阵列底座另一侧的外侧壁上设置有第二夹取槽。

10、与现有技术相比，本实用新型通过将光学胶填入接缝槽内，并在封装过程中采用特定的结构设计，达到了显著的技术优化和有益效果，具体如下：

11、首先，本实用新型通过密封凸沿与接缝槽的紧密卡合，有效地防止了光学胶向内溢出，这一设计解决了传统封装过程中胶体覆盖毛细管阵列体的难题，从而确保了毛细管阵列体的正常工作不受影响。这种结构设计不仅提高了封装的可靠性，而且避免了因胶体溢出而对毛细管阵列体造成的潜在损害，提升了产品的稳定性和使用寿命。

12、其次，本实用新型的溢流通道设计，使得光学胶能够有效地从下开孔进入溢流通道，再从上开孔溢流至密封腔中。这种设计不仅为溢出的胶体提供了容纳空间，防止了胶体溢出至外部，节省了后续的除胶步骤，而且还有助于进一步粘黏上下封装壳体，增强了封装结构的固定效果，提高了整体的稳定性和耐用性。

13、此外，本实用新型通过定位柱与毛细管阵列底座内部的定位通孔的配合，实现了对毛细管阵列底座的精确限位。这种设计有效地保持了毛细管阵列体在封装过程中的位置稳定性，避免了封装过程中由于位置偏移而导致的性能下降或损坏风险。同时，接缝槽的设计也对毛细管阵列底座起到了辅助定位作用，进一步确保了封装的精确性和可靠性。

14、再者，本实用新型的摩擦凸粒设计，增大了定位插杆与定位插槽之间的摩擦力，从而有效地防止了毛细管阵列体在封装过程中的跑动。这一设计不仅提高了封装的稳定性，而且还有助于保持毛细管阵列体的精确对位，从而提高了产品的整体性能。

15、总体而言，本实用新型在提高封装效率、增强封装稳定性、提高产品可靠性以及降低生产成本等方面具有显著的有益效果。它不仅提供了一种技术构思不同的封装方案，而且代表了封装技术的一种新发展趋势，具有广泛的应用前景和市场价值。

1.一种用于封装毛细管阵列的封装装置，其特征在于，包括下封装壳体（1）、毛细管阵列底座（2）、毛细管阵列体（3）、上封装壳体（4）和溢流通道（16），所述毛细管阵列底座（2）设置在下封装壳体（1）的内部，所述毛细管阵列体（3）固定在毛细管阵列底座（2）的顶端，所述毛细管阵列底座（2）外侧的下封装壳体（1）底部设置有接缝槽（6），且所述接缝槽（6）的内部填充有光学胶（7），所述上封装壳体（4）设置在下封装壳体（1）的上方，且所述上封装壳体（4）的顶部粘黏有光纤面板（5），所述接缝槽（6）位置处的上封装壳体（4）内部固定有密封凸沿（12），密封凸沿（12）的底端延伸至接缝槽（6）的内部，所述溢流通道（16）设置在接缝槽（6）内部的一侧，且所述溢流通道（16）的底端通过下开孔（17）与接缝槽（6）连通。

2.根据权利要求1所述的一种用于封装毛细管阵列的封装装置，其特征在于：所述下封装壳体（1）内部的拐角位置处皆固定有定位柱（10），且所述定位柱（10）贯穿下封装壳体（1）内部的定位通孔（9）。

3.根据权利要求2所述的一种用于封装毛细管阵列的封装装置，其特征在于：所述定位柱（10）的顶端设置有定位插槽（11），所述定位插槽（11）位置处的上封装壳体（4）内部固定有定位插杆（18），定位插杆（18）的底端与定位插槽（11）紧密卡接。

4.根据权利要求3所述的一种用于封装毛细管阵列的封装装置，其特征在于：所述定位插杆（18）的外壁上皆设置有摩擦凸粒（19）。

5.根据权利要求1所述的一种用于封装毛细管阵列的封装装置，其特征在于：所述接缝槽（6）的顶部设置有凸台（8），所述密封凸沿（12）的底部设置有凹槽（13），凹槽（13）与凸台（8）紧密卡接。

6.根据权利要求1所述的一种用于封装毛细管阵列的封装装置，其特征在于：所述密封凸沿（12）与下封装壳体（1）之间设置有密封腔（14）。

7.根据权利要求1所述的一种用于封装毛细管阵列的封装装置，其特征在于：所述溢流通道（16）的顶端通过上开孔（15）与密封腔（14）连通。

8.根据权利要求1所述的一种用于封装毛细管阵列的封装装置，其特征在于：所述毛细管阵列底座（2）一侧的外侧壁上设置有第一夹取槽（20），且所述毛细管阵列底座（2）另一侧的外侧壁上设置有第二夹取槽（21）。