一种密封胶真空灌装装置的制作方法

本技术涉及机械领域，尤其涉及真空灌装技术，特别是一种密封胶真空灌装装置。

背景技术：

1、密封胶是粘稠度较高的流体物质，用来填充构形间隙，起到密封作用，具有防泄漏、防水、防振动及隔音、隔热等作用，在密封胶加工过程中需要将密封胶成品灌装到单独的容器内，再运输到客户车间进行上机使用。由于密封胶本身粘稠度比较大，灌装过程中很容易有空气夹裹进去，另外，在灌装后，手动封口时，密封胶的上部也会有部分空气被一起封在包装内袋中，灌装夹裹的空气和内袋上部的空气在运输过程中，会与密封胶混合。由于密封胶粘稠度较大，使用密封胶进行涂胶时，混合在密封胶中的气泡会在涂胶过程中形成缺胶或少胶的质量缺陷，严重影响了密封胶的核心功能。现有技术中的灌装设备，在灌装过程中难以做到真空灌装。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种密封胶真空灌装装置，用于解决现有技术中难以做到真空灌装的技术问题。

2、本实用新型提供的一种密封胶真空灌装装置，包括底座，底座上固定设置有竖向的滑轨，滑轨上通过滑块连接有升降板，升降板的下方设置有升降驱动装置，升降驱动装置的动力输出端与升降板连接，升降板的上侧设置有包装桶，包装桶的上侧设置有筒体，筒体的两侧外壁上分别固定设置有热压封口气缸，两个热压封口气缸相向设置，任意一个热压封口气缸的活塞杆均在伸入筒体后各自连接有一个热封装置，筒体的两侧侧壁上在热压封口气缸的上方分别设置有pe袋固定装置，筒体的上侧设置有透明上盖，透明上盖上设置有进料口、抽真空阀和真空测量表。

3、优选的，所述的升降驱动装置包括杠杆机构，杠杆机构的一端与升降板的底部接触，杠杆机构的另一端设置有踏板。

4、优选的，所述的升降驱动装置包括顶升气缸，顶升气缸与底座固定连接，顶升气缸的活塞杆与升降板固定连接。

5、优选的，所述的筒体和包装桶之间设置有第一密封圈，透明上盖和筒体之间设置有第二密封圈，热压封口气缸的活塞杆与筒体之间设置有第三密封圈。

6、优选的，所述的升降板上设置有第一限位槽，筒体的下端设置在第一限位槽中，筒体下端中设置有第二限位槽，包装桶的上端设置在第二限位槽中，所述的透明上盖的下端中设置有第三限位槽，筒体的上端设置在第三限位槽中。

7、优选的，所述的热封装置包括支架，支架的侧面设置有电热带，支架的上侧设置有触点开关，两个热封装置的触点开关相向设置，所述的触点开关包括壳体，壳体中设置有两个固定导电片和一个移动导电片，移动导电片可与两个固定导电片接触，两个固定导电片通过导线、移动导电片、电热带与一个电源串联，移动导电片与一个t型绝缘杆的一端连接，t型绝缘杆与壳体构成横向的滑动副，壳体中固定设置有限位板，t型绝缘杆的另一端穿过限位板、壳体后固定连接有顶块，t型绝缘杆上套设有弹簧，弹簧设置在限位板和顶块之间，弹簧将移动导电片向远离固定导电片的一侧偏置。

8、优选的，所述的电热带上包覆有柔性聚四氟乙烯防粘布。

9、优选的，所述的pe袋固定装置包括双面胶，双面胶粘贴在筒体的内壁上。

10、优选的，所述的pe袋固定装置包括电动夹钳，电动夹钳安装在筒体的内壁上。

11、本实用新型与现有技术相比，其效果是积极和明显的。本实用新型通过升降驱动装置驱动升降板，带动包装桶与筒体、透明上盖形成密封腔体，抽真空后通过进料口向pe袋灌装密封胶，再通过热压封口气缸带动热封装置将pe袋热封，从而快速实现真空灌装。

1.一种密封胶真空灌装装置，其特征在于，包括底座，底座上固定设置有竖向的滑轨，滑轨上通过滑块连接有升降板，升降板的下方设置有升降驱动装置，升降驱动装置的动力输出端与升降板连接，升降板的上侧设置有包装桶，包装桶的上侧设置有筒体，筒体的两侧外壁上分别固定设置有热压封口气缸，两个热压封口气缸相向设置，任意一个热压封口气缸的活塞杆均在伸入筒体后各自连接有一个热封装置，筒体的两侧侧壁上在热压封口气缸的上方分别设置有pe袋固定装置，筒体的上侧设置有透明上盖，透明上盖上设置有进料口、抽真空阀和真空测量表。

2.根据权利要求1所述的一种密封胶真空灌装装置，其特征在于，所述的升降驱动装置包括杠杆机构，杠杆机构的一端与升降板的底部接触，杠杆机构的另一端设置有踏板。

3.根据权利要求1所述的一种密封胶真空灌装装置，其特征在于，所述的升降驱动装置包括顶升气缸，顶升气缸与底座固定连接，顶升气缸的活塞杆与升降板固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种密封胶真空灌装装置，其特征在于，所述的筒体和包装桶之间设置有第一密封圈，透明上盖和筒体之间设置有第二密封圈，热压封口气缸的活塞杆与筒体之间设置有第三密封圈。

5.根据权利要求1所述的一种密封胶真空灌装装置，其特征在于，所述的升降板上设置有第一限位槽，筒体的下端设置在第一限位槽中，筒体下端中设置有第二限位槽，包装桶的上端设置在第二限位槽中，所述的透明上盖的下端中设置有第三限位槽，筒体的上端设置在第三限位槽中。

6.根据权利要求1所述的一种密封胶真空灌装装置，其特征在于，所述的热封装置包括支架，支架的侧面设置有电热带，支架的上侧设置有触点开关，两个热封装置的触点开关相向设置，所述的触点开关包括壳体，壳体中设置有两个固定导电片和一个移动导电片，移动导电片可与两个固定导电片接触，两个固定导电片通过导线、移动导电片、电热带与一个电源串联，移动导电片与一个t型绝缘杆的一端连接，t型绝缘杆与壳体构成横向的滑动副，壳体中固定设置有限位板，t型绝缘杆的另一端穿过限位板、壳体后固定连接有顶块，t型绝缘杆上套设有弹簧，弹簧设置在限位板和顶块之间，弹簧将移动导电片向远离固定导电片的一侧偏置。

7.根据权利要求6所述的一种密封胶真空灌装装置，其特征在于，所述的电热带上包覆有柔性聚四氟乙烯防粘布。

8.根据权利要求1所述的一种密封胶真空灌装装置，其特征在于，所述的pe袋固定装置包括双面胶，双面胶粘贴在筒体的内壁上。

9.根据权利要求1所述的一种密封胶真空灌装装置，其特征在于，所述的pe袋固定装置包括电动夹钳，电动夹钳安装在筒体的内壁上。