一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置的制作方法

本技术涉及半导体零部件加工，具体公开了一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置。

背景技术：

1、半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

2、半导体零部件在加工时需要进行清洗，在清洗后表面会残留有水滴，为不影响后续的工作通常会对清洗后的半导体零部件进行预处理，但现有的处理方式通常是直接吹热风对半导体零部件表面进行烘干，半导体零部件之间会发生堆叠，导致零部件堆叠处的水不利于烘干等，烘干质量差，且烘干时间较长，影响整体工作效率，为此我们提出一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置。

技术实现思路

1、本实用新型提出一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，通过卧式滚筒结构，能够对半导体零部件进行翻转输送，并通过持续输送的热风对半导体零部件进行全方位烘干，降低烘干时长的同时，避免影响整体工作效率。

2、本实用新型是这样实现的，一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，包括箱体，还包括：

3、烘干机构，其设置于箱体的内部，通过所述烘干机构对半导体零部件进行烘干，所述烘干机构包括固定连接于箱体内部且左右分布的两个隔板，两个所述隔板之间转动连接有烘干锥筒，位于左侧所述隔板的左侧壁转动连接有与烘干锥筒左端固定连接的进料筒，位于右侧所述隔板的右侧壁转动连接有与烘干锥筒右端固定连接的出料筒，所述烘干锥筒和出料筒的内壁共同固定连接有螺旋输送叶，所述烘干锥筒和出料筒的内壁，以及螺旋输送叶的外壁均固定连接有耐高温硅胶。

4、作为本实用新型的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置优选的，所述箱体的左右侧壁分别安装有第一输送机和第二输送机，所述第一输送机的一端延伸至进料筒的内部，所述第二输送机的一端延伸至出料筒的下方。

5、作为本实用新型的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置优选的，所述进料筒的外壁固定连接有第一齿轮，所述箱体的内壁转动连接有与第一齿轮啮合连接的第二齿轮。

6、作为本实用新型的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置优选的，所述箱体的下端面安装有出风端与箱体连通的热风机。

7、作为本实用新型的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置优选的，所述箱体的左侧壁安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端与第二齿轮固定连接。

8、作为本实用新型的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置优选的，所述烘干锥筒设置为网状结构。

9、作为本实用新型的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置优选的，所述热风机和驱动电机均与外部的控制电脑电性连接。

10、本实用新型的有益效果是：

11、通过“旋转翻动+螺旋输送+穿透式热风”的协同机制，从根本上解决了传统静态或简单输送式烘干中存在的零部件堆叠、受热不均、烘干时间长的问题，实现了对半导体零部件高效、高质量且保护性的烘干预处理。

1.一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，包括箱体(1)，其特征在于：还包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，其特征在于：所述箱体(1)的左右侧壁分别安装有第一输送机(7)和第二输送机(8)，所述第一输送机(7)的一端延伸至进料筒(4)的内部，所述第二输送机(8)的一端延伸至出料筒(5)的下方。

3.根据权利要求1所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，其特征在于：所述进料筒(4)的外壁固定连接有第一齿轮(9)，所述箱体(1)的内壁转动连接有与第一齿轮(9)啮合连接的第二齿轮(10)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，其特征在于：所述箱体(1)的下端面安装有出风端与箱体(1)连通的热风机(11)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，其特征在于：所述箱体(1)的左侧壁安装有驱动电机(12)，所述驱动电机(12)的输出端与第二齿轮(10)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，其特征在于：所述烘干锥筒(3)设置为网状结构。

7.根据权利要求5所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置，其特征在于：所述热风机(11)和驱动电机(12)均与外部的控制电脑电性连接。