一种电子元器件自动上料机构的制作方法

本发明涉及电子元器件加工，尤其涉及一种电子元器件自动上料机构。

背景技术：

1、在电力电子技术领域，igbt管件（绝缘栅双极型晶体管）广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、工业变频器等大功率电能转换设备中。为抑制igbt管件在高速开关过程中产生的高频噪声，通常需要在igbt管件的引脚上套接磁珠（铁氧体磁珠），利用磁珠的高频阻抗特性将噪声能量转化为热能消耗掉，以保证电路的电磁兼容性。

2、随着新能源汽车、光伏储能等产业的快速发展，igbt管件的市场需求量持续攀升，对其引脚上磁珠的安装效率和质量提出了更高的要求。目前，铁氧体磁珠作为一种脆性陶瓷材料，其抗冲击能力较差。在将磁珠套入igbt管件引脚时，磁珠需要沿引脚轴向滑动至根部，若磁珠下落速度过快，磁珠底部将与引脚根部发生刚性碰撞，容易导致磁珠崩角、开裂甚至完全碎裂。磁珠破损不仅造成物料损耗，破损产生的碎屑还可能掉落至电路板上，引发绝缘性能下降或短路等严重质量隐患。

3、其次，由于磁珠的内径必须略大于引脚的外径方能实现顺畅套入，两者之间不可避免地存在间隙。间隙导致磁珠套入后处于非紧配合状态，在后续的传送、装夹或转运过程中，受振动、倾斜或机构动作的影响，磁珠极易发生滑动或偏转，出现磁珠位置歪斜或未贴紧引脚根部的情况。而磁珠在引脚上的位置直接决定了其高频滤波效果和产品质量。

4、再者，当前工艺通常在磁珠与引脚接触位置进行点胶，然而点胶后胶水需要一定时间才能达到足够的固化强度，在此“固化窗口期”内，工件仍需在不同工位之间转移或经历多次装夹动作，转移过程中的振动和装夹冲击极易带动尚未完全固定的磁珠发生移位，导致点胶位置偏移、胶层被破坏甚至磁珠完全脱离预定位置。即便后续胶水完全固化，此时磁珠已处于错误位置，造成不可逆的产品缺陷。

5、综上所述，如何在igbt管件的引脚上高效、可靠地完成磁珠的自动化安装，同时解决磁珠易破损、位置易偏移、固化可靠性差等问题，已成为本领域亟待解决的技术难题。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种电子元器件自动上料机构。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种电子元器件自动上料机构，用于igbt管件的引脚自动套接磁珠，包括机床以及设置于机床上的步进式上料机构，所述步进式上料机构用于带动igbt管件步进传送；还包括安装在所述步进式上料机构上的辅助机构，用于在igbt管件的上料过程中辅助磁珠的安装。

3、所述步进式上料机构包括送料槽、定位板和步进架，步进架上沿其长度方向均匀间隔安装有多个l形限位座。

4、所述步进式上料机构从左至右依次设有进料位、点胶位、磁珠上料位、磁珠固定位、转移位和出料位。转移位优选的设置有多个。

5、所述辅助机构设置于l形限位座上，辅助机构包括定位单元和预固化单元；定位单元包括缓冲施压部，用于引导磁珠缓冲下落至igbt管件的引脚根部，并将其压紧定位；预固化单元用于对点胶后的磁珠进行照灯预固化。

6、在上述的一种电子元器件自动上料机构中，送料槽呈u形状且固定安装于机床上，其u形槽腔用于容纳igbt管件的本体。

7、在上述的一种电子元器件自动上料机构中，机床上前后滑动安装有定位板，其后侧壁开设有沿其长度方向均匀间隔分布的第一定位槽，第一定位槽与igbt管件的本体相适配。

8、在上述的一种电子元器件自动上料机构中，机床上安装有步进架，且设置于定位板上方，步进架能够沿前后方向和左右方向滑动，l形限位座其水平段后端开设有用于卡持igbt管件的本体的第二定位槽。

9、在上述的一种电子元器件自动上料机构中，步进架的左右滑动行程等于相邻两个l形限位座之间的间距，且其前后滑动行程与定位板的前后滑动行程相适配，以实现对igbt管件的交替夹持与步进传送。

10、在上述的一种电子元器件自动上料机构中，定位单元安装于与磁珠上料位对应的l形限位座上；缓冲施压部包括上下滑动设置于l形限位座上的活动座，活动座的后侧壁固定安装有支撑杆，支撑杆上转动连接有左右分布的翼板。

11、在上述的一种电子元器件自动上料机构中，翼板顶壁设置有缓冲层，翼板上开设有用于避让引脚的避让槽。

12、在上述的一种电子元器件自动上料机构中，两个翼板能够翻转至张开角度大的倒v形、张开角度小的倒v形以及水平状三种工作状态，分别用于磁珠上料缓冲、磁珠上料避让和磁珠上料压紧。

13、在上述的一种电子元器件自动上料机构中，预固化单元安装于与磁珠上料位、磁珠固定位对应的形限位座上；预固化单元包括灯架和固化灯。

14、在上述的一种电子元器件自动上料机构中，安装在机床左端的供料机构、安装在机床右端的集料盘、安装在机床后侧的磁珠上料机构和点胶机构。

15、与现有的技术相比，本发明优点在于：1、本方案通过翼板多状态切换实现在igbt管件上安装磁珠时的缓冲防损与精准施压定位，结合两次固化与多工位并行作业，有效降低破损率、保证装配一致性并提高生产效率。

16、2、磁珠破损率显著降低，上料良率提高：通过定位单元中翼板翻转至张开角度大的倒v形状态，在磁珠下落路径上形成缓冲层进行缓冲减速，有效吸收冲击能量，再翻转至张开角度小的倒v形状态避让落料路径，将磁珠的落料分为“缓冲段”和“自由下落段”两个阶段，避免了磁珠直接撞击igbt管件的引脚根部产生碎屑或破损，提高了上料良率。

17、3、磁珠定位精度高且固化可靠，装配一致性良好：通过翼板翻转至水平状与磁珠顶壁相贴并向下施压，将磁珠压平至引脚根部，确保磁珠与引脚根部预涂的胶水充分接触；同时利用预固化单元进行两次固化作业，有效解决了磁珠套入后位置不准、在后续传送过程中松动移位的问题，保证了产品一致性。

18、4、工序集成度高且运行安全可靠，加工节拍短：通过将供料、点胶、磁珠上料、定位压平、二次固化、出料集成在同一设备上，实现了多工位并行作业。

1.一种电子元器件自动上料机构，用于在igbt管件的引脚上自动套接磁珠，包括机床以及设置于机床上的步进式上料机构，所述步进式上料机构用于带动igbt管件步进传送；其特征在于，还包括安装在所述步进式上料机构上的辅助机构，用于在igbt管件的上料过程中辅助磁珠的安装；

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件自动上料机构，其特征在于，所述送料槽呈u形状且固定安装于机床上，其u形槽腔用于容纳igbt管件的本体。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件自动上料机构，其特征在于，所述机床上前后滑动安装有定位板，其后侧壁开设有沿其长度方向均匀间隔分布的第一定位槽，第一定位槽与igbt管件的本体相适配。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件自动上料机构，其特征在于，所述机床上安装有步进架，且设置于定位板上方，步进架能够沿前后方向和左右方向滑动，l形限位座其水平段后端开设有用于卡持igbt管件的本体的第二定位槽。

5.根据权利要求4所述的一种电子元器件自动上料机构，其特征在于，所述步进架的左右滑动行程等于相邻两个l形限位座之间的间距，且其前后滑动行程与定位板的前后滑动行程相适配，以实现对igbt管件的交替夹持与步进传送。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件自动上料机构，其特征在于，所述定位单元安装于与磁珠上料位对应的l形限位座上；缓冲施压部包括上下滑动设置于l形限位座上的活动座，活动座的后侧壁固定安装有支撑杆，支撑杆上转动连接有左右分布的翼板。

7.根据权利要求6所述的一种电子元器件自动上料机构，其特征在于，所述翼板顶壁设置有缓冲层，翼板上开设有用于避让引脚的避让槽。

8.根据权利要求6所述的一种电子元器件自动上料机构，其特征在于，两个所述翼板能够翻转至张开角度大的倒v形、张开角度小的倒v形以及水平状三种工作状态，分别用于磁珠上料缓冲、磁珠上料避让和磁珠上料压紧。

9.根据权利要求1所述的一种电子元器件自动上料机构，其特征在于，所述预固化单元安装于与磁珠上料位、磁珠固定位对应的l形限位座上；预固化单元包括灯架和固化灯。

10.根据权利要求1所述的一种电子元器件自动上料机构，其特征在于，还包括安装在机床左端的供料机构、安装在机床右端的集料盘、安装在机床后侧的磁珠上料机构和点胶机构。