激光加工装置及激光加工方法与流程

本发明涉及激光加工装置以及激光加工方法，尤其涉及基于加工中的激光的能量来判定加工不良的激光加工装置以及激光加工方法。

背景技术：

1、以往，已知有基于加工中的激光的能量来判定加工不良的激光加工装置以及激光加工方法（例如，参照专利文献1）。

2、在上述专利文献1中，公开了通过对被加工物照射由镜反射的激光束（激光）来加工被加工物的激光加工装置。在上述专利文献1中，测定未被上述镜反射而透过的激光束（激光）的漏光的输出（能量），根据所测定的激光束（激光）的漏光的输出（能量）是否在规定的阈值范围内来判定加工不良。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2021－30283号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、然而，特别是有时无法准确地测定高频激光的能量，因此在上述专利文献1所记载的激光加工装置中，在利用包含高频激光的加工用激光进行加工时，有时无法高精度地判定加工不良。因此，期望即使在利用包含高频激光的加工用激光进行加工的情况下，也能够根据加工中的激光的能量高精度地判定加工不良的激光加工装置以及激光加工方法。

3、本发明是为了解决上述那样的课题而完成的，本发明的一个目的在于提供一种激光加工装置以及激光加工方法，即使在利用包含高频激光的加工用激光进行加工的情况下，也能够基于加工中的激光的能量来高精度地判定加工不良。

4、用于解决课题的手段

5、为了达成上述目的，本发明的第一方面的激光加工装置具备：

6、激光照射部，其为了对对象物进行加工而照射激光；

7、能量测定部，其取得从激光照射部照射的激光中的小于规定的频率的低频激光的能量；

8、光强度取得部，其在能量测定部取得低频激光的能量时取得与低频激光的强度对应的值即第一光强度对应值，并且取得第二光强度对应值，该第二光强度对应值是与从激光照射部照射的激光中的包含所述规定的频率以上的高频激光的加工用激光的强度对应的值；以及

9、控制部，其取得低频激光的能量与第一光强度对应值的相关关系，基于所取得的相关关系和第二光强度对应值，判定利用包含高频激光的加工用激光进行加工时的加工不良。

10、在该第一方面的激光加工装置中，如上所述，取得低频激光的能量和与低频激光的强度对应的值即第一光强度对应值的相关关系，基于所取得的相关关系和与包含高频激光的加工用激光的强度对应的值即第二光强度对应值，判定利用包含高频激光的加工用激光进行加工时的加工不良。在此，与激光的强度对应的值与激光的能量不同，即使在高频激光的情况下也能够准确地取得，并且与激光的能量存在相关关系。因此，通过取得上述相关关系，能够间接地取得包含高频激光的加工用激光的准确的能量。其结果，即使在利用包含高频激光的加工用激光进行加工的情况下，也能够基于加工中的激光的能量高精度地判定加工不良。

11、在上述第一方面的激光加工装置中，优选的是，控制部基于低频激光的能量与第一光强度对应值的相关关系来设定光强度对应值的规定的阈值，在利用包含高频激光的加工用激光进行加工时，将与小于规定的阈值的第二光强度对应值对应的加工判定为加工不良。如果这样构成，则与小于规定的阈值的第二光强度对应值对应的加工能够判断为是由能量不足引起的加工不良，因此能够高效地判定由比较容易产生的能量不足引起的加工不良。

12、在上述第一方面的激光加工装置中，优选的是，控制部构成为，基于多个低频激光的能量的平均值和多个第一光强度对应值的平均值来取得上述相关关系。如果这样构成，则能够抑制由低频激光的能量和第一光强度对应值的偏差引起的相关关系的偏差。其结果，能够提高加工不良的判定精度。

13、在上述第一方面的激光加工装置中，优选的是，光强度取得部是光电检测器。如果这样构成，则能够通过比较容易获得的光电检测器来取得光强度对应值。

14、在将与小于上述规定的阈值的第二光强度对应值对应的加工判定为加工不良的激光加工装置中，优选的是，控制部构成为：基于利用包含高频激光的加工用激光进行加工时的判定的结果和加工位置的坐标，来取得被判定为加工不良的加工位置的坐标即加工不良坐标。如果这样构成，则能够自动地取得加工不良坐标，因此能够减少取得加工不良坐标（确定加工不良部位）所需的时间。

15、在该情况下，优选的是，控制部控制为，使激光照射部对利用包含高频激光的加工用激光进行加工时的加工不良坐标照射激光，由此进行再加工。如果这样构成，则能够自动地对加工不良坐标的对象物进行再加工，因此能够减少加工不良坐标的对象物的再加工所需的时间以及作业者的加工的工夫。

16、在上述第一方面的激光加工装置中，优选的是，低频激光小于25khz，高频激光为25khz以上。这样，即使在利用包含25khz以上那样的特别大的频率的高频激光的加工用激光进行加工的情况下，也能够基于加工中的激光的能量高精度地判定加工不良。

17、在上述第一方面的激光加工装置中，优选的是，控制部构成为能够切换第一状态和第二状态，在第一状态下，在利用包含高频激光的加工用激光进行加工时，基于上述相关关系和第二光强度对应值来判定加工不良，在第二状态下，在利用低频激光进行加工时，基于由能量测定部取得的低频激光的能量来判定加工不良。如果这样构成，则在利用低频激光进行加工时，能够直接取得加工用激光的能量。其结果，在利用低频激光进行加工时，与根据上述相关关系和第二光强度对应值间接地取得加工用激光的能量的情况相比，也能够更高精度地判定加工不良，并且也能够简化判定处理的控制。

18、本发明的第二方面的激光加工方法具备如下工序：能量测定工序，取得从激光照射部照射且用于对对象物进行加工的激光中的小于规定频率的低频激光的能量；第一光强度取得工序，在能量测定工序中取得低频激光的能量时，取得与低频激光的强度对应的值即第一光强度对应值；第二光强度取得工序，取得第二光强度对应值，该第二光强度对应值是与从激光照射部照射的激光中的包含规定频率以上的高频激光的加工用激光的强度对应的值；相关关系取得工序，取得低频激光的能量与第一光强度对应值的相关关系；以及判定工序，基于所取得的相关关系和第二光强度对应值，判定利用包含高频激光的加工用激光进行加工时的加工不良。

19、在该第二方面的激光加工方法中，如上所述，取得低频激光的能量和与低频激光的强度对应的值即第一光强度对应值的相关关系，基于所取得的相关关系和与包含高频激光的加工用激光的强度对应的值即第二光强度对应值，判定利用包含高频激光的加工用激光进行加工时的加工不良。由此，能够间接地取得包含高频激光的加工用激光的正的能量。其结果，能够提供一种激光加工方法，即使在利用包含高频激光的加工用激光进行加工的情况下，也能够基于加工中的激光的能量高精度地判定加工不良。

20、发明效果

21、如上所述，本发明的激光加工装置以及激光加工方法即使在利用包含高频激光的加工用激光进行加工的情况下，也能够基于加工中的激光的能量高精度地判定加工不良。