一种集成电路切割装置及进给调节方法与流程

摘要: 本发明涉及集成电路加工设备,特别是涉及一种集成电路切割装置及进给调节方法。背景技术:1、目前,集成电路的切割广泛采用激光隐形切割技术,其切割装置通过高精度运动平...
一种集成电路切割装置及进给调节方法与流程

本发明涉及集成电路加工设备,特别是涉及一种集成电路切割装置及进给调节方法。

背景技术:

1、目前,集成电路的切割广泛采用激光隐形切割技术,其切割装置通过高精度运动平台与光学系统协同,将激光聚焦于晶圆内部形成改质层以实现分离。相较于传统刀片切割,该技术具备非接触、无机械应力、切割损耗小等优势,适用于超薄晶圆及碳化硅等第三代半导体材料的加工。

2、然而,在实际加工过程中,高能激光作用于材料会产生烟尘与冷却蒸汽。这些副产物会粘附于切割装置中用于辅助进给调节的工业相机镜头表面,造成图像采集模糊、定位特征识别偏差等问题,影响视觉系统的对位精度,进而干扰进给系统的动态补偿与轨迹控制,成为影响切割良率的因素之一。

技术实现思路

1、基于此,有必要针对激光加工产生的烟尘及冷却蒸汽粘附于辅助进给调节的视觉系统镜头,造成图像采集偏差,干扰进给控制精度的问题,提供一种集成电路切割装置及进给调节方法。

2、一种集成电路切割装置,包括:激光切割机和防护机构,所述激光切割机的主轴表面固定连接有连接架,所述连接架的表面可拆卸连接有机器视觉系统。

3、在其中一个实施例中,所述防护机构包括套设于机器视觉系统摄录部位的安装筒,所述安装筒的内侧开设有螺旋槽,所述螺旋槽环绕机器视觉系统的摄录部位,所述安装筒的表面可拆卸连接有与螺旋槽连通的电动进风组件,所述安装筒的底部转动连接有与螺旋槽连通的风轮,所述风轮的内侧固定连接有嵌入安装有笼罩机器视觉系统镜头部位的透明防护窗。

4、在其中一个实施例中,所述电动进风组件包括外螺纹筒,所述外螺纹筒固定连接于安装筒的表面,所述外螺纹筒与螺旋槽的相邻部位相连通,所述外螺纹筒的内部嵌入安装有微型风扇,所述微型风扇的气流方向与外螺纹筒向螺旋槽的方向均相同,所述微型风扇的进气侧嵌入安装有过滤片。

5、在其中一个实施例中,所述外螺纹筒的表面螺纹连接有内螺纹盖,所述过滤片嵌入安装于内螺纹盖的内侧。

6、在其中一个实施例中,所述内螺纹盖的内侧嵌入安装有第一加强筋网,所述第一加强筋网设置于微型风扇与过滤片之间,所述第一加强筋网的直径大于外螺纹筒的内径。

7、在其中一个实施例中,所述内螺纹盖的内侧固定连接有第二加强筋网,所述第二加强筋网设置于过滤片远离第一加强筋网的一侧。

8、在其中一个实施例中,所述安装筒的底部开设有笼罩风轮的集气罩,所述集气罩的内侧开设有与风轮连通的导气通道,所述导气通道的开口朝向透明防护窗的底面。

9、在其中一个实施例中,所述集气罩内侧的形状为锥斗状,所述集气罩内侧的内径自上而下逐渐变大。

10、在其中一个实施例中,所述导气通道的数量不少于三十个,所述导气通道围绕集气罩的轴心线呈环状分布。

11、在其中一个实施例中,所述安装筒的内侧开设有设置于螺旋槽上方的安装腔,所述安装腔的内侧嵌入安装有与机器视觉系统摄录部位接触的o型密封圈。

12、一种集成电路切割装置的进给调节方法,具体进给调节方法如下:

13、s1、启动激光切割机和机器视觉系统,使激光切割机的主轴带动连接架、机器视觉系统及防护机构移动至集成电路的预设切割位置;

14、s2、启动电动进风组件,电动进风组件中的微型风扇将外部气流经过滤片过滤后送入外螺纹筒,并经外螺纹筒进入安装筒的螺旋槽,形成环绕机器视觉系统摄录部位的螺旋气流;

15、s3、所述螺旋气流沿螺旋槽流动并驱动风轮转动,风轮带动透明防护窗相对安装筒旋转;所述螺旋气流经集气罩的导气通道吹向透明防护窗底面,清除透明防护窗底面附着的烟尘和冷却蒸汽;

16、s4、机器视觉系统透过透明防护窗采集激光切割机当前切割区域的图像,并识别图像中的定位特征;

17、s5、根据识别到的定位特征,计算激光切割机的当前激光焦点与预设切割道之间的位置偏差;

18、s6、根据所述位置偏差生成进给调节指令,调节激光切割机的进给方向或进给速度,使激光切割机的激光焦点对准预设切割道;

19、s7、重复执行s4至s6,直至激光切割机完成集成电路的切割。

20、1.上述集成电路切割装置及进给调节方法,防护机构通过电动进风组件将过滤后气流送入安装筒的螺旋槽形成螺旋流动,并驱动风轮带动透明防护窗旋转,配合集气罩的导气通道对透明防护窗底面定向吹扫,使烟尘和冷却蒸汽在旋转离心与气流吹扫下被清除,避免粘附于机器视觉系统镜头部位,减少图像模糊与定位特征识别偏差,提高对位精度与进给调节可靠性,实现单一气流的清洁功能复用;

21、2.安装筒的螺旋槽使电动进风组件送入的过滤气流在到达风轮前先沿机器视觉系统摄录部位外周螺旋流动,持续带走摄录部位热量,使摄录部位在激光切割机连续切割过程中保持温度稳定,避免温升引起图像采集偏差和定位特征识别偏移,保障机器视觉系统输出清晰图像,提高视觉对位与进给调节可靠性。

1.一种集成电路切割装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的集成电路切割装置,其特征在于,所述电动进风组件(420)包括外螺纹筒(421),所述外螺纹筒(421)固定连接于安装筒(410)的表面,所述外螺纹筒(421)与螺旋槽(411)的相邻部位相连通,所述外螺纹筒(421)的内部嵌入安装有微型风扇(422),所述微型风扇(422)的气流方向与外螺纹筒(421)向螺旋槽(411)的方向均相同,所述微型风扇(422)的进气侧嵌入安装有过滤片(423)。

3.根据权利要求2所述的集成电路切割装置,其特征在于,所述外螺纹筒(421)的表面螺纹连接有内螺纹盖(424),所述过滤片(423)嵌入安装于内螺纹盖(424)的内侧。

4.根据权利要求3所述的集成电路切割装置,其特征在于,所述内螺纹盖(424)的内侧嵌入安装有第一加强筋网(425),所述第一加强筋网(425)设置于微型风扇(422)与过滤片(423)之间,所述第一加强筋网(425)的直径大于外螺纹筒(421)的内径。

5.根据权利要求4所述的集成电路切割装置,其特征在于,所述内螺纹盖(424)的内侧固定连接有第二加强筋网(426),所述第二加强筋网(426)设置于过滤片(423)远离第一加强筋网(425)的一侧。

6.根据权利要求1所述的集成电路切割装置,其特征在于,所述安装筒(410)的底部开设有笼罩风轮(430)的集气罩(450),所述集气罩(450)的内侧开设有与风轮(430)连通的导气通道(451),所述导气通道(451)的开口朝向透明防护窗(440)的底面。

7.根据权利要求6所述的集成电路切割装置,其特征在于,所述集气罩(450)内侧的形状为锥斗状,所述集气罩(450)内侧的内径自上而下逐渐变大。

8.根据权利要求6所述的集成电路切割装置,其特征在于,所述导气通道(451)的数量不少于三十个,所述导气通道(451)围绕集气罩(450)的轴心线呈环状分布。

9.根据权利要求1所述的集成电路切割装置,其特征在于,所述安装筒(410)的内侧开设有设置于螺旋槽(411)上方的安装腔(412),所述安装腔(412)的内侧嵌入安装有与机器视觉系统(300)摄录部位接触的o型密封圈(460)。

10.一种集成电路切割装置的进给调节方法,包括上述权利要求1-9任一项的所述一种集成电路切割装置,其特征在于,具体进给调节方法如下: