一种晶圆加工用激光表切装置的制作方法

本技术涉及晶圆加工，更具体地说，涉及一种晶圆加工用激光表切装置。

背景技术：

1、晶圆材质较脆，传统机械切割如刀片划片在切割过程中会对晶圆施加机械应力，极易导致晶圆破裂、边缘崩裂或产生微裂纹等损伤，影响晶圆后续的制造和芯片的良品率，而激光表切属于非接触式加工，激光束以能量的形式作用于晶圆表面，不会对晶圆产生机械力，从而有效避免了因机械接触造成的损伤，保证了晶圆的完整性和品质。

2、但是，在半导体制造领域，晶圆加工是至关重要的环节，而激光表切技术凭借其高精度、非接触性等优势，成为晶圆切割的常用手段，现有的晶圆加工用激光表切装置在实际应用中，存在诸多亟待解决的问题，部分装置在晶圆固定方面，缺乏灵活且稳定的限位结构，难以适配不同尺寸晶圆，导致切割过程中晶圆易发生位移，影响切割精度与产品质量，同时，在装置高度调节方面，调节方式不够便捷高效，无法快速精准地将晶圆调整至合适的切割高度，使得加工效率低下。

3、因此，针对上述问题提出一种晶圆加工用激光表切装置。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种晶圆加工用激光表切装置，通过晶圆限位组件实现对晶圆的稳定夹持，第二伺服电机驱动第二丝杆转动，带动滑动块沿限位滑动杆移动，滑动块上的齿条与齿环啮合，使转动环带动多个夹持连接块同步向中心移动，从而自适应夹持不同尺寸的晶圆。

2、本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

3、一种晶圆加工用激光表切装置，包括高度调节组件，所述高度调节组件的上端设有晶圆限位组件；

4、所述高度调节组件包括安装底座，所述安装底座的内部固定连接有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端固定连接有第一丝杆，所述安装底座的上端固定连接有升降滑动杆，所述升降滑动杆的中部滑动连接有升降外壳，所述升降外壳的中部与第一丝杆的中部通过螺套滑动连接。

5、进一步地，所述晶圆限位组件包括固定连接在升降外壳一端的底座圆环，所述底座圆环的上端固定连接有环形安装套，所述环形安装套的上端固定连接有限位圆环，所述底座圆环的上端固定连接有固定轴，所述固定轴的上端固定连接有放置圆盘。

6、进一步地，所述底座圆环的上端且位于环形安装套的内部固定连接有多对固定安装块，其中两对所述固定安装块之间均固定连接有限位滑动杆，其中一对所述固定安装块之间转动连接有第二丝杆，一对所述限位滑动杆的中部均滑动连接有滑动块，所述第二丝杆的中部通过螺套滑动连接有滑动块，多个所述滑动块的上端均滑动连接有从动块，多个所述滑动块在相互靠近的一端均固定连接有齿条，所述底座圆环的上端转动连接有转动环，所述转动环的上端固定连接有齿环，多个所述从动块的上端均固定连接有夹持连接块。

7、进一步地，所述升降外壳的内部固定连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端与第二丝杆的一端固定连接。

8、进一步地，多个所述从动块的中部均与限位圆环的内部滑动连接，多个所述从动块的中部均开设有配合限位圆环滑动连接的条形凹槽。

9、进一步地，多个所述从动块的下端均固定连接有倾斜凸块。

10、进一步地，多个所述滑动块的上端均开设有配合从动块下端固定连接的倾斜凸块滑动连接的倾斜凹槽。

11、进一步地，多个所述夹持连接块的整体形状均呈c形设置。

12、综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

13、（1）本方案通过晶圆限位组件实现对晶圆的稳定夹持，第二伺服电机驱动第二丝杆转动，带动滑动块沿限位滑动杆移动，滑动块上的齿条与齿环啮合，使转动环带动多个夹持连接块同步向中心移动，从而自适应夹持不同尺寸的晶圆，从动块与滑动块通过倾斜结构配合，以及从动块与限位圆环的滑动连接，确保夹持过程平稳且定位精准，避免切割时晶圆位移，有效提高切割精度和产品质量。

14、（2）本方案高度调节组件中各个零件之间的相互配合，第一伺服电机驱动第一丝杆转动，通过螺套带动升降外壳沿升降滑动杆上下移动，能够快速、精准地调整晶圆与激光切割头之间的高度，相比传统调节方式，这种电动驱动的丝杆结构调节效率更高，可确保激光束始终聚焦在最佳位置，提高激光表切的加工效率和效果，同时丝杆调节高度的结构整体较为简单，且丝杆调节高度较为细致，进一步增加实用性。

1.一种晶圆加工用激光表切装置，包括高度调节组件（1），其特征在于：所述高度调节组件（1）的上端设有晶圆限位组件（2）；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用激光表切装置，其特征在于：所述晶圆限位组件（2）包括固定连接在升降外壳（105）一端的底座圆环（201），所述底座圆环（201）的上端固定连接有环形安装套（202），所述环形安装套（202）的上端固定连接有限位圆环（203），所述底座圆环（201）的上端固定连接有固定轴（204），所述固定轴（204）的上端固定连接有放置圆盘（205）。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆加工用激光表切装置，其特征在于：所述底座圆环（201）的上端且位于环形安装套（202）的内部固定连接有多对固定安装块（206），其中两对所述固定安装块（206）之间均固定连接有限位滑动杆（207），其中一对所述固定安装块（206）之间转动连接有第二丝杆（212），一对所述限位滑动杆（207）的中部均滑动连接有滑动块（208），所述第二丝杆（212）的中部通过螺套滑动连接有滑动块（208），多个所述滑动块（208）的上端均滑动连接有从动块（209），多个所述滑动块（208）在相互靠近的一端均固定连接有齿条（210），所述底座圆环（201）的上端转动连接有转动环（214），所述转动环（214）的上端固定连接有齿环（213），多个所述从动块（209）的上端均固定连接有夹持连接块（215）。

4.根据权利要求2所述的一种晶圆加工用激光表切装置，其特征在于：所述升降外壳（105）的内部固定连接有第二伺服电机（211），所述第二伺服电机（211）的输出端与第二丝杆（212）的一端固定连接。

5.根据权利要求3所述的一种晶圆加工用激光表切装置，其特征在于：多个所述从动块（209）的中部均与限位圆环（203）的内部滑动连接，多个所述从动块（209）的中部均开设有配合限位圆环（203）滑动连接的条形凹槽。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆加工用激光表切装置，其特征在于：多个所述从动块（209）的下端均固定连接有倾斜凸块。

7.根据权利要求3所述的一种晶圆加工用激光表切装置，其特征在于：多个所述滑动块（208）的上端均开设有配合从动块（209）下端固定连接的倾斜凸块滑动连接的倾斜凹槽。

8.根据权利要求3所述的一种晶圆加工用激光表切装置，其特征在于：多个所述夹持连接块（215）的整体形状均呈c形设置。