靶材的绑定方法与流程

摘要: 本发明涉及靶材生产制造,特别涉及一种靶材的绑定方法。背景技术:1、随着显示面板代数的不断增长,其玻璃尺寸越来越大,所需要的靶材也越来越长,为了减少单条背板上靶材...
靶材的绑定方法与流程

本发明涉及靶材生产制造,特别涉及一种靶材的绑定方法。

背景技术:

1、随着显示面板代数的不断增长,其玻璃尺寸越来越大,所需要的靶材也越来越长,为了减少单条背板上靶材接缝数量,单块靶材的长度已经超过2000毫米。

2、一般情况下,靶材都是绑定在背板上面使用,常用焊料为铟,背板为铜。在大尺寸的靶材与金属背板绑定过程中,由于ito陶瓷与背板的热膨胀系数存在显著差异,在加热和冷却过程中,热应力在靶材内部积累,导致靶材产生裂纹或者裂缝,造成靶材的绑定良品率降低。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种靶材的绑定方法,能够避免靶材产生裂纹或者裂缝,从而提高靶材的绑定良品率。

2、根据本发明实施例的靶材的绑定方法,包括以下步骤:

3、步骤1:获取靶材、背板以及焊料,将所述焊料置于所述靶材和所述背板之间,以形成待绑定组件,所述背板接触所述焊料的表面和所述靶材接触所述焊料的表面均为焊接面,所述焊接面包括中心加热面、中间加热面以及边缘加热面,所述中间加热面位于所述中心加热面和所述边缘加热面之间,所述中间加热面围绕所述中心加热面的外侧延伸设置,所述边缘加热面围绕所述中间加热面的外侧延伸设置;

4、步骤2:以第一升温速率加热位于所述边缘加热面的所述待绑定组件至第一预设温度,以第二升温速率加热位于所述中心加热面和所述中间加热面的所述待绑定组件至第二预设温度,所述焊料的熔点大于所述第二预设温度且小于所述第一预设温度,所述第二升温速率小于所述第一升温速率;

5、步骤3:以所述第二升温速率加热位于所述中间加热面的所述待绑定组件至第三预设温度,以第三升温速率加热位于所述中心加热面的所述待绑定组件至所述第三预设温度,以第四升温速率加热位于所述边缘加热面的所述待绑定组件至所述第三预设温度,所述焊料的熔点小于所述第三预设温度,所述第三升温速率大于所述第四升温速率且小于所述第二升温速率。

6、根据本发明实施例的靶材的绑定方法,至少具有如下有益效果:

7、绑定靶材时,将焊料布满背板与靶材之间的间隙,向背板或者靶材施加一定压力,压紧背板、焊料以及靶材,以形成待绑定组件,根据靶材的尺寸将背板和靶材的焊接面划分为中心加热面、中间加热面以及边缘加热面,然后通过加热设备加热待绑定组件,加热设备以第一升温速率加热位于边缘加热面的待绑定组件至第一预设温度,以第二升温速率加热位于中心加热面和中间加热面的待绑定组件至第二预设温度,焊料的熔点大于第二预设温度且小于第一预设温度,第二升温速率小于第一升温速率,此时,位于边缘加热面的焊料熔化,而位于中心加热面和中间加热面的未熔化,位于边缘加热面的焊料可以流向中间加热面和中心加热面,以释放靶材的边缘区域的热应力,然后加热设备以第二升温速率加热位于中间加热面的待绑定组件至第三预设温度,以第三升温速率加热位于中心加热面的待绑定组件至第三预设温度,以第四升温速率加热位于边缘加热面的待绑定组件至第三预设温度,焊料的熔点小于第三预设温度,第三升温速率大于第四升温速率且小于第二升温速率,使得位于中间加热面的焊料比位于中心加热面的焊料先熔化,位于中间加热面的焊料可以流向中心加热面,位于边缘加热面、中间加热面以及中心加热面的焊料最终加热至第三预设温度,使整个焊接面加热均匀,能够分步释放加热待绑定组件过程中产生的热应力,避免热应力积聚在靶材内部,以避免靶材产生裂纹或者裂缝,从而提高靶材的绑定良品率。

8、根据本发明的一些实施例,步骤2中,在位于所述边缘加热面的所述待绑定组件加热至所述第一预设温度,且位于所述中心加热面和所述中间加热面的所述待绑定组件加热至第二预设温度后,停止继续加热,保温第一预定时长。

9、根据本发明的一些实施例,步骤3中,在位于所述中心加热面、所述中间加热面以及所述边缘加热面的所述待绑定组件加热至所述第三预设温度,停止继续加热,保温第二预定时长,所述第一预定时长小于所述第二预定时长。

10、根据本发明的一些实施例,所述第一预定时长在10分钟至20分钟的范围内,所述第二预定时长在30至40分钟的范围内。

11、根据本发明的一些实施例,所述焊料为铟片,步骤2中,所述第一升温速率为10~12℃/min,所述第一预设温度为165℃,所述第二升温速率为6~8℃/min,所述第二预设温度为80℃。

12、根据本发明的一些实施例,步骤3中,所述第三预设温度为170℃,所述第二升温速率为6~8℃/min,所述第三升温速率为4~6℃/min,所述第四升温速率为0.5~2℃/min。

13、根据本发明的一些实施例,所述靶材的绑定方法还包括步骤4,在步骤4中,以第一降温速率冷却位于所述边缘加热面的所述待绑定组件至第四预设温度,以第二降温速率冷却位于所述中心加热面和所述中间加热面的所述待绑定组件至所述第四预设温度,所述第一降温速率大于所述第二降温速率。

14、根据本发明的一些实施例,所述第四预设温度为25~40℃,所述第一降温速率为5~7℃/min,所述第二降温速率为1~3℃/min。

15、根据本发明的一些实施例,在步骤1中,在所述焊料置于所述靶材和所述背板之间后,使用阻挡件包覆所述靶材的外周,所述阻挡件用于阻止熔融的所述焊料泄漏。

16、根据本发明的一些实施例,所述边缘加热面的面积大于所述中间加热面的面积,所述中间加热面的面积大于所述中心加热面的面积。

17、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。

1.一种靶材的绑定方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的靶材的绑定方法,其特征在于:步骤2中,在位于所述边缘加热面(103)的所述待绑定组件加热至所述第一预设温度,且位于所述中心加热面(101)和所述中间加热面(102)的所述待绑定组件加热至第二预设温度后,停止继续加热,保温第一预定时长。

3.根据权利要求2所述的靶材的绑定方法,其特征在于:步骤3中,在位于所述中心加热面(101)、所述中间加热面(102)以及所述边缘加热面(103)的所述待绑定组件加热至所述第三预设温度,停止继续加热,保温第二预定时长,所述第一预定时长小于所述第二预定时长。

4.根据权利要求3所述的靶材的绑定方法,其特征在于:所述第一预定时长在10分钟至20分钟的范围内,所述第二预定时长在30至40分钟的范围内。

5.根据权利要求1所述的靶材的绑定方法,其特征在于:所述焊料(300)为铟片,步骤2中,所述第一升温速率为10~12℃/min,所述第一预设温度为165℃,所述第二升温速率为6~8℃/min,所述第二预设温度为80℃。

6.根据权利要求5所述的靶材的绑定方法,其特征在于:步骤3中,所述第三预设温度为170℃,所述第二升温速率为6~8℃/min,所述第三升温速率为4~6℃/min,所述第四升温速率为0.5~2℃/min。

7.根据权利要求1所述的靶材的绑定方法,其特征在于:所述靶材的绑定方法还包括步骤4,在步骤4中,以第一降温速率冷却位于所述边缘加热面(103)的所述待绑定组件至第四预设温度,以第二降温速率冷却位于所述中心加热面(101)和所述中间加热面(102)的所述待绑定组件至所述第四预设温度,所述第一降温速率大于所述第二降温速率。

8.根据权利要求1所述的靶材的绑定方法,其特征在于:所述第四预设温度为25~40℃,所述第一降温速率为5~7℃/min,所述第二降温速率为1~3℃/min。

9.根据权利要求1所述的靶材的绑定方法,其特征在于:在步骤1中,在所述焊料(300)置于所述靶材(100)和所述背板(200)之间后,使用阻挡件(400)包覆所述靶材(100)的外周,所述阻挡件(400)用于阻止熔融的所述焊料(300)泄漏。

10.根据权利要求1所述的靶材的绑定方法,其特征在于:所述边缘加热面(103)的面积大于所述中间加热面(102)的面积,所述中间加热面(102)的面积大于所述中心加热面(101)的面积。