基于FPGA与MCU协同控制的芯片测试装置及系统的制作方法

摘要: 本技术涉及芯片测试领域,尤其涉及一种基于fpga与mcu协同控制的芯片测试装置及系统。背景技术:1、在芯片量产过程中,最终测试(ft)是确保芯片性能、功能和质量...
基于FPGA与MCU协同控制的芯片测试装置及系统的制作方法

本技术涉及芯片测试领域,尤其涉及一种基于fpga与mcu协同控制的芯片测试装置及系统。

背景技术:

1、在芯片量产过程中,最终测试(ft)是确保芯片性能、功能和质量符合设计规格的关键环节,而ft测试流程尤为繁琐。传统的ft测试方案需要依赖不同的测试设备,存在调试困难、自动化程度低、测试流程衔接不顺畅等问题,导致芯片的测试效率较低。现有技术急需要一种高度集成、自动化且便于调试的专用测试的创新方案。

技术实现思路

1、本实用新型通过提供一种基于fpga与mcu协同控制的芯片测试装置及系统,解决了现有技术中芯片测试效率低的技术问题。

2、一方面,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种基于fpga与mcu协同控制的芯片测试装置,包括:

4、芯片插座,用于安装待测的芯片;

5、fpga控制模块,所述fpga控制模块与所述芯片连接,用于对所述芯片进行功能和/或性能测试;

6、mcu控制模块,所述mcu控制模块与所述芯片连接,用于对所述芯片进行电压校准和otp代码烧录操作;

7、供电控制电路,所述供电控制电路用于为所述芯片进行供电。

8、可选的,所述芯片包括rgmii接口;所述fpga控制模块用于对所述rgmii接口进行功能和/或性能测试。

9、可选的,所述mcu控制模块包括spi接口,所述mcu控制模块通过所述spi接口与所述芯片进行连接。

10、可选的,所述mcu控制模块还包括通信单元,所述mcu控制模块通过所述通信单元与上位机进行交互。

11、可选的,所述通信单元包括usb接口和wi-fi模块,所述通信单元可以通过所述usb接口和/或所述wi-fi模块与所述上位机进行交互。

12、可选的,所述供电控制电路包括继电器,所述继电器的控制端与测试机台连接,所述继电器的受控端与所述芯片的供电管脚连接。

13、可选的,所述测试装置还包括测试机台接口,所述测试机台接口用于将所述芯片的除连接至所述fpga控制模块、mcu控制模块、所述供电控制电路之外的所有管脚连接至测试机台。

14、可选的,所述测试装置还包括记录模块,所述记录模块用于记录测试结果。

15、另一方面,本实用新型还提供如下技术方案:

16、一种基于fpga与mcu协同控制的芯片测试系统,其特征在于,所述测试系统包括如上所述测试装置以及测试机台;所述测试机台用于控制所述fpga控制模块、所述mcu控制模块、所述供电控制电路。

17、可选的,所述测试系统还包括上位机。

18、本实用新型提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:

19、本实用新型提供的一种基于fpga与mcu协同控制的芯片测试装置及系统,通过集成fpga控制模块、mcu控制模块、供电控制电路于一体,通过测试机台协调,实现了从基础参数测试到高级功能测试的全流程自动化,极大提升了测试效率。

1.一种基于fpga与mcu协同控制的芯片测试装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述芯片包括rgmii接口;所述fpga控制模块用于对所述rgmii接口进行功能和/或性能测试。

3.如权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述mcu控制模块包括spi接口,所述mcu控制模块通过所述spi接口与所述芯片进行连接。

4.如权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述mcu控制模块还包括通信单元,所述mcu控制模块通过所述通信单元与上位机进行交互。

5.如权利要求4所述的测试装置,其特征在于,所述通信单元包括usb接口和wi-fi模块,所述通信单元可以通过所述usb接口和/或所述wi-fi模块与所述上位机进行交互。

6.如权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述供电控制电路包括继电器,所述继电器的控制端与测试机台连接,所述继电器的受控端与所述芯片的供电管脚连接。

7.如权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述测试装置还包括测试机台接口,所述测试机台接口用于将所述芯片的除连接至所述fpga控制模块、mcu控制模块、所述供电控制电路之外的所有管脚连接至测试机台。

8.如权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述测试装置还包括记录模块,所述记录模块用于记录测试结果。

9.一种基于fpga与mcu协同控制的芯片测试系统,其特征在于,所述测试系统包括如权利要求1-8任一项所述测试装置以及测试机台;所述测试机台用于控制所述fpga控制模块、所述mcu控制模块、所述供电控制电路。