一种MSAP流程镀铜后超细线路铜厚自动量测仪的制作方法

本技术涉及电路板检测，特别涉及一种msap流程镀铜后超细线路铜厚自动量测仪。

背景技术：

1、现有针对msap流程镀铜后超细线路铜厚的检测手段主要依赖于传统cmi铜厚量测仪与破坏性切片法；传统cmi设备难以适配超细线路的微细结构，无法实现非接触式精准测量；而行业普遍采用的切片法虽能获取局部铜厚数据，但属于破坏性检测，需截取样品并制作切片，过程繁琐且导致产品报废；此外，现有检测平台通常采用吸盘吸附方式固定产品，为实现稳定吸附需额外配置真空泵系统，这一结构虽能保证测量时板件不移位，却也引入了额外的设备复杂性与能耗。

2、然而，现有检测方式存在显著缺点：一方面，破坏性切片法不仅造成ic载板损耗、增加成本，且检测效率低下，无法满足规模化生产中的实时全检需求；另一方面，现有检测平台依赖真空吸盘固定产品，需单独配置真空泵及相应气路系统，不仅增加了设备成本和能耗，也使得设备体积庞大、使用与维护不便，难以适应高效、灵活的生产节奏，这种固定方式在频繁更换板件时还需反复启停真空系统，进一步影响检测连贯性与操作便捷性，制约了产线自动化与智能化水平的提升。

3、因此，提出一种msap流程镀铜后超细线路铜厚自动量测仪来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种msap流程镀铜后超细线路铜厚自动量测仪，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种msap流程镀铜后超细线路铜厚自动量测仪，包括机架，所述机架顶部设置有检测平台，检测平台上设置有用于对产品进行吸附的吸盘；

4、所述机架上设置有检测机构，所述检测机构包括设置于机架上端的第二直线滑台，所述第二直线滑台上设置有由第二直线滑台驱动位移的第一直线滑台，所述第一直线滑台上设置有由第一直线滑台驱动位移的第三直线滑台，所述第三直线滑台上设置有由第三直线滑台驱动竖直位移的检测头；

5、还包括自动解除机构，所述自动解除机构包括设置于机架内侧的安装腔，所述安装腔的上端竖直活动连接有升降板，所述升降板侧壁的一端设置有直槽，所述升降板侧壁的另一端设置有与直槽连通的第一斜槽，第一斜槽远离直槽的一端设置有倾斜方向与第一斜槽相反的第二斜槽，所述机架的上端设置有与安装腔连通的滑槽，所述第一直线滑台上安装有与滑槽对应的跟随臂，跟随臂的下端延伸至滑槽的内侧并设置有用于与直槽、第一斜槽以及第二斜槽活动导向配合的导轮，所述检测平台上贯穿设置有与吸盘一一对应的竖管，吸盘连通设置于竖管的上端，竖管的内侧竖直活动连接有活塞，活塞的底部连接有牵引杆，牵引杆的下端与升降板连接。

6、优选的，所述升降板的内侧设置有升降槽，所述升降槽的内侧竖直活动连接有与牵引杆对应的连接板，所述牵引杆与升降板上端为活动连接，且牵引杆的下端延伸至升降槽的内侧并与连接板连接，所述连接板的顶部与升降槽的内腔顶部之间设置有弹性件。

7、优选的，所述弹性件为弹簧，且该弹簧竖直设置。

8、优选的，所述活塞的外壁设置有密封圈，活塞通过密封圈与竖管的内壁活动密封连接。

9、优选的，所述导轮转动设置于跟随臂的下端侧壁。

10、优选的，所述安装腔的内侧下端安装有与升降板对应的隔板，所述升降板的底部四角设置有导柱，所述导柱的下端与隔板活动导向连接。

11、有益效果

12、与现有技术相比，本实用新型提供了一种msap流程镀铜后超细线路铜厚自动量测仪，具备以下有益效果：

13、1.该msap流程镀铜后超细线路铜厚自动量测仪，通过设置的第二直线滑台、第一直线滑台以及第三直线滑台组成的三轴驱动装置，用于驱动检测头进行自动化位移与检测，实现了对整板超细线路的高效、非接触式快速扫描，从根本上摒弃了传统破坏性切片法，避免了样品损耗，并将检测效率提升数十倍，显著降低了检测成本与时间，满足了规模化生产的实时全检需求。

14、2.该msap流程镀铜后超细线路铜厚自动量测仪，通过设置的吸盘配合自动解除机构，使吸盘的吸附与解除动作直接由第一直线滑台位移自动控制，从而彻底取消了独立的外置真空泵及其复杂气路，这不仅简化了设备结构、降低了制造成本与能耗，更使得设备操作与维护更加便捷，提升了生产节奏的连贯性与整体自动化水平，有力推动了产线向智能化、柔性化制造转型。

1.一种msap流程镀铜后超细线路铜厚自动量测仪，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）顶部设置有检测平台（2），检测平台（2）上设置有用于对产品进行吸附的吸盘（11）；

2.根据权利要求1所述的一种msap流程镀铜后超细线路铜厚自动量测仪，其特征在于：所述升降板（12）的内侧设置有升降槽（21），所述升降槽（21）的内侧竖直活动连接有与牵引杆（20）对应的连接板（22），所述牵引杆（20）与升降板（12）上端为活动连接，且牵引杆（20）的下端延伸至升降槽（21）的内侧并与连接板（22）连接，所述连接板（22）的顶部与升降槽（21）的内腔顶部之间设置有弹性件（23）。

3.根据权利要求2所述的一种msap流程镀铜后超细线路铜厚自动量测仪，其特征在于：所述弹性件（23）为弹簧，且该弹簧竖直设置。

4.根据权利要求1所述的一种msap流程镀铜后超细线路铜厚自动量测仪，其特征在于：所述活塞（19）的外壁设置有密封圈，活塞（19）通过密封圈与竖管（18）的内壁活动密封连接。

5.根据权利要求1所述的一种msap流程镀铜后超细线路铜厚自动量测仪，其特征在于：所述导轮（13）转动设置于跟随臂（7）的下端侧壁。

6.根据权利要求1所述的一种msap流程镀铜后超细线路铜厚自动量测仪，其特征在于：所述安装腔（9）的内侧下端安装有与升降板（12）对应的隔板（10），所述升降板（12）的底部四角设置有导柱（14），所述导柱（14）的下端与隔板（10）活动导向连接。