一种双压力温湿度传感器的制作方法

摘要: 本发明涉及商用车监测,具体为一种双压力温湿度传感器。背景技术:1、本章节中的说明只提供涉及本公开的背景信息而不构成现有技术。2、压力温湿度传感器因其集成度高,且...
一种双压力温湿度传感器的制作方法

本发明涉及商用车监测,具体为一种双压力温湿度传感器。

背景技术:

1、本章节中的说明只提供涉及本公开的背景信息而不构成现有技术。

2、压力温湿度传感器因其集成度高,且能够同时检测压力和温湿度而广泛应用于各大领域,特别是在商用车领域;目前商用车所使用的气压制动系统以及空气悬挂系统,通过压力温湿度传感器实时检测气体的压力;预警干燥器中干燥剂饱和失效;预判管路析出液态水风险,防止低温结冰造成制动/空悬功能失效;减少阀体、泵体、气囊腐蚀,延长部件寿命、以及压力补偿等作用。

3、目前市场上主流产品为温湿度检测元件集成在单压力传感器上,且目前主要采用的为非陶瓷电容式压力元件,由于陶瓷电容式压力元件安装密封结构复杂,对应的传感器外壳需要更大的安装空间,而双压力陶瓷传感器需要的空间更大;由于商用车对双压力陶瓷传感器的空间有限制,企业根据商用车厂商的要求制作双压力陶瓷传感器时,其空间已经压缩了极致;目前由于市场的需要,需在原有尺寸的双压力陶瓷传感器增加温湿度检测元件,如何在不改变原有双压力陶瓷传感器尺寸的前提下将温湿度检测元件集成在其中是目前行业内亟需解决的问题。

技术实现思路

1、发明为了解决如何在不改变原有双压力陶瓷传感器尺寸的前提下将温湿度检测元件集成在双压力陶瓷传感器内,提供一种双压力温湿度传感器,通过在基座上设置第三固定区,第三固定区设置在两陶瓷电容式压力元件之间,且通过从第一介质获取通道或第二介质获取通道引出一个通道与第三固定区连通,进而实现温湿度检测元件介质温湿度的检测,实现将温湿度检测元件集成在原尺寸的双压力陶瓷传感器内对介质的温湿度进行检测。

2、为实现上述目的,发明提供如下技术方案:一种双压力温湿度传感器,包括

3、第一密封盖,所述第一密封盖上设置信号输出pin针,所述信号输出pin针贯穿第一密封盖并与第一密封盖固定密封连接;

4、基座,所述基座上表面设置第一固定区、第二固定区和第三固定区,所述第三固定区设置在第一固定区和第二固定区之间;所述基座上设置第一介质获取通道和第二介质获取通道,且第一介质获取通道和第二介质获取通道贯穿基座的上下表面,所述第一介质获取通道与第一固定区连通,所述第二介质获取通道与第二固定区连通,且所述第一介质获取通道或第二介质获取通道与第三固定区连通;

5、陶瓷电容式压力元件,两个所述陶瓷电容式压力元件分别固定密封在第一固定区和第二固定区,使得第一介质获取通道和第二介质获取通道的介质分别作用在两陶瓷电容式压力元件上检测压力;

6、温湿度检测元件,所述温湿度检测元件固定密封在第三固定区,使得所述第一介质获取通道或第二介质获取通道的介质与温湿度检测元件接触用以检测介质的温湿度;

7、柔性线路板,所述柔性线路板分别与两陶瓷电容式压力元件、温湿度检测元件和信号输出pin针电连接;

8、所述第一密封盖与基座固定密封连接将陶瓷电容式压力元件和温湿度检测元件密封。

9、本发明提供了一种双压力温湿度传感器,所述基座包括第二密封盖,所述第二密封盖的上表面设置第一介质槽,所述第二密封盖上设置第四介质获取通道,所述第四介质获取通道贯穿于第二密封盖的上下表面,所述第四介质获取通道与第一介质槽连通,且所述第一介质获取通道或第二介质获取通道与第四介质获取通道连通;

10、所述基座的下表面设置第四固定区,所述第二密封盖固定密封在第四固定区,使得第四介质获取通道通过第一介质槽与第三固定区连通。各检测区域间独立供气,核心是方便加工第一介质获取通道或第二介质获取通道与第三固定区连通的通道,大大降低了加工成本。

11、本发明提供了一种双压力温湿度传感器,所述第四固定区上设置第二介质槽,所述第二介质槽设置在第一介质槽的正上方配合形成第三介质获取通道,方便更通畅的传送介质。

12、本发明提供了一种双压力温湿度传感器,所述第一介质槽为倾斜结构,且第一介质槽自第一介质获取通道或第二介质获取通道向第三固定区方向深度逐渐减小。由于压缩空气在寒冷的环境下容易产生产品冷凝水,方便冷凝水排出,防止水汽聚集结冰导致通道的堵塞。

13、本发明提供了一种双压力温湿度传感器,所述第四固定区沿周向设置多个闭合的锥形凸起,并通过超声波焊接将锥形凸起与第二密封盖的上表面熔合固定为一体。实现多层密封,保证结构的密封性能。

14、本发明提供了一种双压力温湿度传感器,所述第二密封盖四周设置定位凸起,所述第四固定区沿周向设置闭合的定位槽,所述定位槽设置在锥形凸起的外侧,所述定位凸起与定位槽定位连接,方便定位和拆卸检测内部通道是否出现堵塞等情况。

15、本发明提供了一种双压力温湿度传感器,所述第三固定区包括第一下沉腔,所述第一下沉腔内设置检测腔,所述检测腔与所述第一介质获取通道或第二介质获取通道连通。

16、本发明提供了一种双压力温湿度传感器,所述温湿度检测元件包括pcb板和温湿度检测芯片,所述温湿度检测芯片固定电连接在pcb板上,所述温湿度检测芯片设置在检测腔内,所述pcb板固定连接在第一下沉腔内,并与第一下沉腔的下表面密封连接。

17、本发明提供了一种双压力温湿度传感器,所述第一下沉腔下表面沿所述检测腔周向设备密封槽,所述密封槽内设置密封圈,所述pcb板通过螺钉压持密封圈对pcb板与第一下沉腔的下表面进行密封。螺钉压持增加pcb板承受介质压力的能力,保证在较高的压力下亦能检测该介质的温湿度。

18、本发明提供了一种双压力温湿度传感器,所述pcb板沉入第一下沉腔内部,且第一下沉腔内填环氧树脂胶将pcb板密封,进一步增强密封效果,与密封圈实现双密封,且对pcb板上的金属焊点做到绝缘封装防氧化的作用,即使密封圈出现问题或损坏,也能实现对pcb板的密封,从而保证整体的密封性能。

19、与现有技术相比,发明的有益效果是:本发明提供了一种双压力温湿度传感器,通过在基座上设置第三固定区,第三固定区设置在两陶瓷电容式压力元件之间,且通过从第一介质获取通道或第二介质获取通道引出一个通道与第三固定区连通,进而实现温湿度检测元件对介质温湿度的检测,实现将温湿度检测元件集成在原尺寸的双压力陶瓷传感器内对介质的温湿度进行检测;

20、设置第二密封盖第二密封盖的上表面设置第一介质槽,且第一介质获取通道或第二介质获取通道与第一介质槽连通,各检测区域间独立供气,从而方便加工第一介质获取通道或第二介质获取通道与第三固定区连通的通道,大大降低了加工成本。

1.一种双压力温湿度传感器,其特征在于:包括

2.如权利要求1所述的一种双压力温湿度传感器,其特征在于,所述基座(20)包括第二密封盖(26),所述第二密封盖(26)的上表面设置第一介质槽(261),所述第二密封盖(26)上设置第四介质获取通道(29),所述第四介质获取通道(29)贯穿于第二密封盖(26)的上下表面,所述第四介质获取通道(29)与第一介质槽(261)连通,且所述第一介质获取通道(24)或第二介质获取通道(25)与第四介质获取通道(29)连通;

3.如权利要求2所述的一种双压力温湿度传感器,其特征在于,所述第四固定区(27)上设置第二介质槽(271),所述第二介质槽(271)设置在第一介质槽(261)的正上方配合形成第三介质获取通道。

4.种双压力温湿度传感器,其特征在于,所述第一介质槽(261)为倾斜结构,且第一介质槽(261)自第一介质获取通道(24)或第二介质获取通道(25)向第三固定区(23)方向深度逐渐减小。

5.如权利要求2所述的一种双压力温湿度传感器,其特征在于,所述第四固定区(27)沿周向设置多个闭合的锥形凸起(272),并通过超声波焊接将锥形凸起(272)与第二密封盖(26)的上表面熔合固定为一体。

6.如权利要求5所述的一种双压力温湿度传感器,其特征在于,所述第二密封盖(26)四周设置定位凸起(262),所述第四固定区(27)沿周向设置闭合的定位槽(273),所述定位槽(273)设置在锥形凸起(272)的外侧,所述定位凸起(262)与定位槽(273)定位连接。

7.如权利要求1所述的一种双压力温湿度传感器,其特征在于,所述第三固定区(23)包括第一下沉腔(231),所述第一下沉腔(231)内设置检测腔(232),所述检测腔(232)与所述第一介质获取通道(24)或第二介质获取通道(25)连通。

8.如权利要求7所述的一种双压力温湿度传感器,其特征在于,所述温湿度检测元件(40)包括pcb板和温湿度检测芯片,所述温湿度检测芯片固定电连接在pcb板上,所述温湿度检测芯片设置在检测腔(232)内,所述pcb板固定连接在第一下沉腔(231)内,并与第一下沉腔(231)的下表面密封连接。

9.如权利要求8所述的一种双压力温湿度传感器,其特征在于,所述第一下沉腔(231)下表面沿所述检测腔(232)周向设备密封槽(233),所述密封槽(233)内设置密封圈,所述pcb板通过螺钉压持密封圈对pcb板与第一下沉腔(231)的下表面进行密封。

10.如权利要求9所述的一种双压力温湿度传感器,其特征在于,所述pcb板沉入第一下沉腔(231)内部,且第一下沉腔(231)内填环氧树脂胶将pcb板密封。