一种铜箔基板表面胶粒检查设备的制作方法

摘要: 本技术涉及基板加工,尤其是涉及一种铜箔基板表面胶粒检查设备。背景技术:1、铜箔基板(ccl)是制造印制电路板(pcb)的核心材料,其表面洁净度直接决定电路图形的...
一种铜箔基板表面胶粒检查设备的制作方法

本技术涉及基板加工,尤其是涉及一种铜箔基板表面胶粒检查设备。

背景技术:

1、铜箔基板(ccl)是制造印制电路板(pcb)的核心材料,其表面洁净度直接决定电路图形的完整性。在基板生产过程中,需通过光学检查设备识别铜箔表面的树脂胶粒残留,若漏检将导致蚀刻工序出现线路缺口或短路。

2、现有的基板表面检查设备一般包括工业相机和图像识别装置,工业相机能够拍摄基板的表面形成检测图像并将该检测图像发送给图像识别装置,以使得图像识别装置能够通过将检测图像与正确图像对比来识别出缺陷基板。

3、但是,由于工业相机所拍摄得到的图像是在环境光照射下得到的,当胶粒与铜箔背景反射率差异较小时,图像识别装置很难正确识别缺陷基板,继而容易发生漏检,致使缺陷基板流入下游工序造成批量报废。

4、有鉴于此,需要提供一种铜箔基板表面胶粒检查设备。

技术实现思路

1、为了解决现有的基板表面检查设备容易发生漏检的问题,本技术提供了一种铜箔基板表面胶粒检查设备。

2、本技术提供一种铜箔基板表面胶粒检查设备,采用如下的技术方案:包括运料传送带、检测单元和控制器,所述运料传送带能够运输待检测的基板;

3、所述检测单元包括检测灯和检测相机,所述检测灯设于所述运料传送带上方并能够向经过该检测灯正下方的所述基板打光,且所述检测灯包括至少两种不同颜色的光源,所述检测相机能够拍摄经过所述检测灯正下方的所述基板形成检测图像,且所述检测相机与所述控制器电连接并能够向该控制器发送所述检测图像;

4、所述控制器能够对比所述检测图像与正确图像并判断位于所述检测灯正下方的所述基板是否为缺陷基板。

5、通过采用上述技术方案,运料传送带可运输待检测的基板,检测单元中的检测灯能向基板打光,且包含至少两种不同颜色的光源,可根据不同颜色光源下的反射差异来辅助检测胶粒,检测相机拍摄基板形成检测图像并发送给控制器,控制器通过对比检测图像与正确图像判断基板是否为缺陷基板。与现有技术中工业相机在环境光照射下拍摄图像,当胶粒与铜箔背景反射率差异较小时容易漏检相比,本设备利用多种颜色光源打光,增强了胶粒与铜箔背景的反射率差异,使得控制器能更准确地识别缺陷基板,减少漏检情况,继而使得缺陷基板不易流入下游工序造成批量报废。

6、具体的,所述检测灯包括红色、绿色、蓝色、白色和紫色光源。

7、通过采用上述技术方案,检测灯设置红色、绿色、蓝色、白色和紫色光源,不同颜色的光源对铜箔基板表面的胶粒和背景的反射效果不同,能增加胶粒与铜箔背景反射率的差异,使检测相机拍摄的检测图像中胶粒更易识别,从而降低控制器判断基板是否为缺陷基板时的漏检率。

8、具体的,所述检测单元还包括检测镜,所述检测灯和所述检测相机沿所述运料传送带输送所述基板的方向顺次设置,所述检测镜能够将所述基板受所述检测灯罩设所反射的光反射入所述检测相机的镜头中。

9、通过采用上述技术方案,检测镜将基板受检测灯罩设所反射的光反射入检测相机的镜头中,增强了检测相机接收的光线强度和质量,使得检测相机拍摄的检测图像更加清晰准确,有助于控制器更精准地对比检测图像与正确图像,从而提高判断基板是否为缺陷基板的准确性,减少漏检情况的发生。

10、具体的,还包括筛选传送带、成品筒、废品筒和吸附单元,所述筛选传送带设于所述检测单元和所述成品筒之间,所述筛选传送带的带体底面能够与所述基板的顶面抵接,且所述筛选传送带的带体上位于所述运料传送带和所述成品筒之间的部分形成为吸板段,该吸板段的起始端位于所述运料传送带的上方,该吸板段的终点端位于所述成品筒的上方,所述废品筒设于所述运料传送带和所述成品筒之间,所述吸附单元包括抽气泵和连通件,所述筛选传送带的带体上开设有若干个通气孔,位于所述吸板段内的各所述通气孔均经由所述连通件与所述抽气泵连接,所述控制器与所述抽气泵电连接并能够根据所述检测图像与正确图像的对比结果控制所述抽气泵的开关。

11、通过采用上述技术方案,筛选传送带设置在检测单元和成品筒之间,吸板段与基板顶面抵接,可使基板能随着筛选传送带移动;带体上的通气孔与抽气泵通过连通件连接,控制器能根据检测图像与正确图像的对比结果控制抽气泵开关,当检测出基板为合格产品时,抽气泵开启,基板被吸附在吸板段并随其移动至成品筒;当检测出基板为缺陷产品时,抽气泵关闭,基板失去吸附力落入废品筒,实现了对合格产品和缺陷产品的自动筛选和分类存放,提高了生产效率和产品质量。

12、进一步的,所述连通件包括导气罩和连通管,所述导气罩的底部端口罩设在位于所述吸板段内的各所述通气孔上并与所述筛选传送带的带体的内圈抵接,所述导气罩的顶部端口经由所述连通管与所述抽气泵的抽气口连通。

13、通过采用上述技术方案,导气罩底部端口罩设吸板段内的通气孔并与筛选传送带带体内圈抵接、顶部端口通过连通管与抽气泵抽气口连通,能使抽气泵通过导气罩和连通管对吸板段内的通气孔抽气,实现对基板的吸附,保证筛选传送带能稳定运输基板,便于后续对基板进行筛选分类。

14、进一步的,还包括背检单元,所述背检单元设于所述吸板段的正下方并位于所述运料传送带和所述废品筒之间,且所述背检单元能够拍摄经过该背检单元正上方的所述基板形成背检图像,且所述背检单元与所述控制器电连接并能够向该控制器发送所述背检图像。

15、通过采用上述技术方案,背检单元可对基板背面进行图像拍摄并将背检图像发送给控制器,能辅助控制器更全面地判断基板是否为缺陷基板,减少漏检情况,提高基板检测的准确性。

16、进一步的,所述背检单元包括背检灯和背检相机,所述背检灯和所述背检相机沿所述吸板段运输所述基板的方向顺次设置,所述背检灯能够向经过该背检灯正上方的所述基板打光,所述背检相机能够拍摄经过所述背检灯正上方的所述基板形成所述背检图像。

17、通过采用上述技术方案,背检灯和背检相机沿吸板段运输基板的方向顺次设置,背检灯向经过其正上方的基板打光,背检相机拍摄经打光的基板形成背检图像,能够对基板背面进行检查,可发现基板背面的胶粒残留等缺陷,进一步提高了对铜箔基板表面胶粒的检测全面性,减少漏检情况,避免缺陷基板流入下游工序造成批量报废。

18、进一步的,所述连通件还包括电控阀,所述导气罩内部设有隔板并被该隔板分隔为检测室和除废室,所述检测室位于所述背检单元正上方,所述除废室位于所述废品筒正上方,所述连通管的管身上设有支管,所述检测室和所述除废室的内壁上均开设有通孔,且所述检测室的通孔经由所述连通管与所述抽气泵的抽气口连通,所述除废室的通孔经由所述支管和所述连通管与所述抽气泵的抽气口连通,所述电控阀设于所述支管上,且所述电控阀与所述控制器电连接并能够控制所述支管内气流的通断。

19、通过采用上述技术方案,在检测过程中,利用隔板将导气罩分隔为检测室和除废室,使得检测和除废过程相互独立,避免相互干扰。检测室位于背检单元正上方,能在背检时稳定吸附基板,保证背检图像拍摄的准确性;除废室位于废品筒正上方,可在识别出废品时及时将废品吸附并送至废品筒。连通管和支管的设置为气流提供了通道,通过在支管上设置与控制器电连接的电控阀,控制器可根据检测结果控制支管内气流的通断,进而精准控制除废室的吸附状态,实现对废品的高效筛选和去除,提高了检查设备的工作效率和筛选准确性。

20、综上所述,本技术包括以下有益技术效果:

21、包括运料传送带、检测单元和控制器,运料传送带能够运输待检测的基板,检测单元包括检测灯和检测相机,检测灯设于运料传送带上方并能够向经过该检测灯正下方的基板打光,且检测灯包括至少两种不同颜色的光源,检测相机能够拍摄经过检测灯正下方的基板形成检测图像,且检测相机与控制器电连接并能够向该控制器发送检测图像,控制器能够对比检测图像与正确图像并判断位于检测灯正下方的基板是否为缺陷基板,与现有技术中工业相机在环境光照射下拍摄图像,当胶粒与铜箔背景反射率差异较小时容易漏检相比,本设备利用多种颜色光源打光,增强了胶粒与铜箔背景的反射率差异,使得控制器能更准确地识别缺陷基板,减少漏检情况,继而使得缺陷基板不易流入下游工序造成批量报废。