一种新型压力传感器的制作方法

本技术涉及mems压力传感器，尤其涉及一种新型压力传感器。

背景技术：

1、压力传感器的上盖与底座的连接可靠性，直接决定了其在使用寿命内的密封性能与结构稳定性。目前，该类传感器的壳体密封常采用在结合面涂覆密封胶或设置简单卡扣结构后注胶的方式实现。

2、然而，这种传统方式存在固有缺陷：首先，无论是平面涂胶还是简单卡扣槽内的胶体填充，其形成的有效粘结区域通常仅限于单个接触面或局部点、线区域。这种单一的粘结界面接触面积有限，且在受到振动、温度循环或内部应力变化时，应力容易集中于局部，导致胶层易出现疲劳开裂或从基体表面脱粘的风险，致使连接不可靠。其次，为保证胶水不内渗，往往需要精确控制涂胶量，这又可能因胶量不足而留下密封薄弱点，无法形成完整且牢固的包裹性粘结。

3、因此，现有技术中的密封连接方式，难以在壳体组件之间形成一个具有大接触面积、多方向啮合力的稳固机械互锁结构。迫切需要一种创新的连接方案，它不仅能实现密封的基本功能，更能通过引导密封胶在三维空间内按预定路径分布并固化，形成一种将连接结构整体包覆在内的粘结层，从而极大地增强结合强度，杜绝因连接松动导致的密封失效。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种结构解决压力传感器连接不牢靠的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种新型压力传感器，包括底座、上盖、pcba板以及mems芯片，所述pcba板与所述mems芯片电连接，所述上盖盖合在所述底座上并与所述底座之间形成安装腔，所述pcba板设置于所述安装腔内，所述底座上设有位于所述mems芯片正下方的进气通道，底座上开设有弧形卡槽，所述弧形卡槽位于所述pcba板的外侧，所述上盖上设有与所述弧形卡槽卡接配合的卡环，所述卡环包括倾斜向靠近所述弧形卡槽外侧壁设置的第一配合臂，所述第一配合臂与弧形卡槽外侧壁之间形成自上而下宽度逐渐变窄的第二过胶通道；所述卡环包括靠近所述弧形卡槽内侧壁设置的弧形臂，所述弧形臂与所述弧形卡槽配合形成滞胶腔，所述第一配合臂的末端设置有向所述弧形卡槽的底壁倾斜设置的第二配合臂；所述第二配合臂与所述弧形臂连接形成连通臂，所述连通臂与弧形卡槽底壁平行设置且二者之间形成第一过胶通道，所述滞胶腔、第一过胶通道以及第二过胶通道内填充有密封胶。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上盖和/或所述底座的侧部开设有与所述安装腔连通的开口，所述pcba板至少部分凸出并外露于所述开口以形成电连接部，所述电连接部上设有若干用于与引线焊接的焊盘。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座上一体成型有支撑台且支撑台沿其轮廓方向开设有所述弧形卡槽，所述pcba板和所述mems芯片固定于所述支撑台的外表面。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述pcba板上设有让位孔，所述mems芯片设置于所述让位孔内。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述pcba板和所述mems芯片通过信号线电连接。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述mems芯片和所述pcba板均通过粘结方式固定于所述支撑台的表面。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述焊盘设有三个，分别对应于电源输入端、信号输出端及接地端。

9、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑台的表面沿其轮廓方向开设有弧形卡槽，所述弧形卡槽位于所述pcba板的外侧，所述上盖上设有与所述弧形卡槽卡接配合的卡环。

10、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座远离所述上盖的一端的外壁设有环形槽，所述环形槽内套设有o形密封圈。

11、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述进气通道包括沿底座轴向方向依次设置的第一进气孔和第二进气孔，所述第一进气孔正对所述mems芯片的下方，所述第二进气孔位于所述第一进气孔远离所述mems芯片的一端，且所述第一进气孔的孔径小于所述第二进气孔的孔径。

12、综上所述，本实用新型的有益效果：

13、通过设置由“滞胶腔-第一过胶通道-第二过胶通道”构成的连续密封胶流道系统，使得密封胶能够均匀、充分地填充于卡环与弧形卡槽之间的整个三维空间。固化后，密封胶并非仅与连接结构形成单个点或面的接触，而是形成一个将卡环外侧、底部及关键部位完整包裹在内的“立体包覆式”粘结层。这种结构极大地增加了密封胶与连接部件的有效接触面积，使上盖与底座牢固地结合为一体，能有效抵抗振动、冲击及温度变化引起的各个方向的应力，从根本上杜绝了连接松动的风险。

14、通过在pcba板上设置外露的电连接部，并设置三个分别与电源输入端、信号输出端及接地端对应的焊盘，替代传统的插头与pin针结构，简化了引线连接；同时底座上一体成型支撑台，取消了独立的支架与内部密封圈，pcba板与mems芯片集成粘结于支撑台，并通过在上盖与底座的空隙处填充密封胶实现内部密封，装配工艺上取消了压铆、fpc焊接等复杂工序，增加了粘接的工艺连续性，提高了生产效率，降低了工艺成本，通过高度的结构集成与简化，显著减少了零件数量与产品体积，降低了物料与工艺成本。

1.一种新型压力传感器，包括底座、上盖、pcba板以及mems芯片，所述pcba板与所述mems芯片电连接，所述上盖盖合在所述底座上并与所述底座之间形成安装腔，所述pcba板设置于所述安装腔内，所述底座上设有位于所述mems芯片正下方的进气通道，其特征在于：所述底座上开设有弧形卡槽，所述弧形卡槽位于所述pcba板的外侧，所述上盖上设有与所述弧形卡槽卡接配合的卡环，所述卡环包括倾斜向靠近所述弧形卡槽外侧壁设置的第一配合臂，所述第一配合臂与弧形卡槽外侧壁之间形成自上而下宽度逐渐变窄的第二过胶通道；所述卡环包括靠近所述弧形卡槽内侧壁设置的弧形臂，所述弧形臂与所述弧形卡槽配合形成滞胶腔，所述第一配合臂的末端设置有向所述弧形卡槽的底壁倾斜设置的第二配合臂；所述第二配合臂与所述弧形臂连接形成连通臂，所述连通臂与弧形卡槽底壁平行设置且二者之间形成第一过胶通道，所述滞胶腔、第一过胶通道以及第二过胶通道内填充有密封胶。

2.根据权利要求1所述的新型压力传感器，其特征在于：所述上盖和/或所述底座的侧部开设有与所述安装腔连通的开口，所述pcba板至少部分凸出并外露于所述开口以形成电连接部，所述电连接部上设有若干用于与引线焊接的焊盘。

3.根据权利要求2所述的新型压力传感器，其特征在于：所述底座上一体成型有支撑台且支撑台沿其轮廓方向开设有所述弧形卡槽，所述pcba板和所述mems芯片固定于所述支撑台的外表面。

4.根据权利要求3所述的新型压力传感器，其特征在于：所述pcba板上设有让位孔，所述mems芯片设置于所述让位孔内。

5.根据权利要求4所述的新型压力传感器，其特征在于：所述pcba板和所述mems芯片通过信号线电连接。

6.根据权利要求3或4或5所述的新型压力传感器，其特征在于：所述mems芯片和所述pcba板均通过粘结方式固定于所述支撑台的表面。

7.根据权利要求2所述的新型压力传感器，其特征在于：所述焊盘设有三个，分别对应于电源输入端、信号输出端及接地端。

8.根据权利要求3所述的新型压力传感器，其特征在于：所述支撑台的表面沿其轮廓方向开设有弧形卡槽，所述弧形卡槽位于所述pcba板的外侧，所述上盖上设有与所述弧形卡槽卡接配合的卡环。

9.根据权利要求1所述的新型压力传感器，其特征在于：所述底座远离所述上盖的一端的外壁设有环形槽，所述环形槽内套设有o形密封圈。

10.根据权利要求1所述的新型压力传感器，其特征在于：所述进气通道包括沿底座轴向方向依次设置的第一进气孔和第二进气孔，所述第一进气孔正对所述mems芯片的下方，所述第二进气孔位于所述第一进气孔远离所述mems芯片的一端，且所述第一进气孔的孔径小于所述第二进气孔的孔径。