一种高刚性的PCB硬质合金微钻的制作方法

本技术涉及pcb加工，具体为一种高刚性的pcb硬质合金微钻。

背景技术：

1、pcb硬质合金微钻是指在印刷电路板(pcb)制造过程中使用的微小直径钻头，通常由硬质合金材料制成。硬质合金微钻具有高硬度、高耐磨性和高精度，适用于高精度的钻孔需求；

2、pcb硬质合金微钻是指直径小于或等于0.35mm的钻头，主要用于印刷电路板的微孔加工。这种微钻的核心部分是刀刃，负责实际的钻孔操作；柄部用于连接钻床，传递动力；颈部则提供支撑和稳定性。

3、常规的硬质合金微钻由于自身结构尺寸因素，使得在使用过程中容易因外部因素导致结构受损，并影响加工作业的质量。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高刚性的pcb硬质合金微钻，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高刚性的pcb硬质合金微钻，包括硬质合金微钻构件和强化涂层结构，所述硬质合金微钻构件的下端表面覆盖有强化涂层结构，且硬质合金微钻构件的上端连接有支架组件，而且支架组件和硬质合金微钻构件的上端衔接处安装连接有轴承座构件，所述强化涂层结构采用naco纳米复合涂层技术制作。

3、进一步的，所述硬质合金微钻构件包括钻刃结构、钻颈结构、钻杆结构和钻柄结构，所述钻刃结构的顶端连接有钻颈结构，且钻颈结构的顶部连接有钻杆结构，而且钻杆结构的顶部连接有钻柄结构。

4、进一步的，所述钻刃结构、钻颈结构、钻杆结构和钻柄结构相互之间呈一体结构设置，且钻刃结构、钻颈结构、钻杆结构和钻柄结构均处于同一垂直中轴线上。

5、进一步的，所述钻刃结构采用超细晶粒的硬质合金材料制成，且强化涂层结构完全覆盖于钻刃结构和钻颈结构的外表面。

6、进一步的，所述支架组件包括上支撑座、衔接座、缓冲杆、下支撑座和防护环座，所述上支撑座的内部上端设置有衔接座，且上支撑座的底部四个对角处均垂直安装有缓冲杆，而且缓冲杆的底端连接有下支撑座，并且下支撑座的顶部中间设置有。

7、进一步的，所述上支撑座和衔接座之间呈固定连接，且下支撑座和防护环座之间呈一体结构设置，而且上支撑座和下支撑座之间相互平行，并且硬质合金微钻构件垂直设置于上支撑座和下支撑座的内部中间。

8、进一步的，所述轴承座构件包括支撑套管、固定座和支撑轴承，所述支撑套管的底部连接有固定座，且支撑套管的内部中间固定安装有支撑轴承。

9、进一步的，所述钻杆结构的上端垂直贯穿安插于支撑轴承的内部中间，所述支撑套管、固定座之间呈一体结构设置，且固定座连接安装于衔接座的顶部表面。

10、本实用新型提供了一种高刚性的pcb硬质合金微钻，具备以下有益效果：

11、1、本实用新型，其中钻刃结构采用pcb硬质合金微钻通常由超细晶粒的硬质合金材料制成，这种材料具有优异的硬度和耐磨性，以此配合先进的生产工艺和材料配比使得这种微钻能够达到非常小的直径，从而满足不同的加工需要，另外钻刃结构、钻颈结构外表面覆盖有强化涂层结构，由于强化涂层结构采用naco纳米复合涂层，具体来说，是利用larc技术开发的新一代系列naco含si的纳米复合涂层。这种涂层是在强等离子体的作用下，将3nm的aitin晶体镶嵌在非晶态的si3n4体内，形成1nm厚的si3n4层，从而显著提升涂层的力学性能和热稳定性，因此这种强化涂层结构通过气相沉积方法在钻刃结构、钻颈结构基体表面，涂覆具有足够效果的耐磨性好的难熔金属或非金属化合物涂层，这种涂层具有高硬度、良好的耐磨性、化学性能稳定、耐热耐氧化、摩擦因数小和热导率低等特性，能够大幅提高生产效率并降低生产成本，同时还有效的确保硬质合金微钻构件自身的使用效果，并以此延长使用寿命。

12、2、本实用新型，通过使用轴承座构件的结构衔接，将整个硬质合金微钻构件垂直设置于支架组件的内部中间，利用支撑轴承提供的结构活动性，使得支架组件和轴承座构件在为硬质合金微钻构件提供稳定的结构支撑和结构防护的同时，不会对高速转动的硬质合金微钻构件造成不必要的结构干涉，同时还能保障硬质合金微钻构件自身在运作时具有良好的结构稳定性，避免出现不必要的轴心转动偏振问题，以此保障钻孔的精准度，另外下支撑座和防护环座可以在一定程度上避免钻刃结构钻孔过程中因外部因素造成不必要的影响，同时配合缓冲杆的结构设置，形成稳定的结构支撑，而缓冲杆自身的弹性伸缩，又可以保障硬质合金微钻构件垂直钻孔的过程中不会受到支架组件结构上的影响。

1.一种高刚性的pcb硬质合金微钻，包括硬质合金微钻构件（1）和强化涂层结构（2），其特征在于：所述硬质合金微钻构件（1）的下端表面覆盖有强化涂层结构（2），且硬质合金微钻构件（1）的上端连接有支架组件（3），而且支架组件（3）和硬质合金微钻构件（1）的上端衔接处安装连接有轴承座构件（4）。

2.根据权利要求1所述的一种高刚性的pcb硬质合金微钻，其特征在于，所述硬质合金微钻构件（1）包括钻刃结构（101）、钻颈结构（102）、钻杆结构（103）和钻柄结构（104），所述钻刃结构（101）的顶端连接有钻颈结构（102），且钻颈结构（102）的顶部连接有钻杆结构（103），而且钻杆结构（103）的顶部连接有钻柄结构（104）。

3.根据权利要求2所述的一种高刚性的pcb硬质合金微钻，其特征在于，所述钻刃结构（101）、钻颈结构（102）、钻杆结构（103）和钻柄结构（104）相互之间呈一体结构设置，且钻刃结构（101）、钻颈结构（102）、钻杆结构（103）和钻柄结构（104）均处于同一垂直中轴线上。

4.根据权利要求2所述的一种高刚性的pcb硬质合金微钻，其特征在于，所述钻刃结构（101）采用超细晶粒的硬质合金材料制成，且强化涂层结构（2）完全覆盖于钻刃结构（101）和钻颈结构（102）的外表面。

5.根据权利要求2所述的一种高刚性的pcb硬质合金微钻，其特征在于，所述支架组件（3）包括上支撑座（301）、衔接座（302）、缓冲杆（303）、下支撑座（304）和防护环座（305），所述上支撑座（301）的内部上端设置有衔接座（302），且上支撑座（301）的底部四个对角处均垂直安装有缓冲杆（303），而且缓冲杆（303）的底端连接有下支撑座（304），并且下支撑座（304）的顶部中间设置有。

6.根据权利要求5所述的一种高刚性的pcb硬质合金微钻，其特征在于，所述上支撑座（301）和衔接座（302）之间呈固定连接，且下支撑座（304）和防护环座（305）之间呈一体结构设置，而且上支撑座（301）和下支撑座（304）之间相互平行，并且硬质合金微钻构件（1）垂直设置于上支撑座（301）和下支撑座（304）的内部中间。

7.根据权利要求5所述的一种高刚性的pcb硬质合金微钻，其特征在于，所述轴承座构件（4）包括支撑套管（401）、固定座（402）和支撑轴承（403），所述支撑套管（401）的底部连接有固定座（402），且支撑套管（401）的内部中间固定安装有支撑轴承（403）。

8.根据权利要求7所述的一种高刚性的pcb硬质合金微钻，其特征在于，所述钻杆结构（103）的上端垂直贯穿安插于支撑轴承（403）的内部中间，所述支撑套管（401）、固定座（402）之间呈一体结构设置，且固定座（402）连接安装于衔接座（302）的顶部表面。