一种PI模切件的模切工艺的制作方法

本发明涉及模切，尤其是涉及一种pi模切件的模切工艺。

背景技术：

1、聚酰亚胺(polyimide,pi)模切件因其优异的耐温性能及机械支撑性，已广泛应用于电子设备的结构件与功能组件中。近年来，随着电子产品高性能化需求提升，行业对pi模切件的厚度规格要求日益增加(普遍需求≥0.5mm)，导致传统模切工艺面临显著挑战。

2、当前行业中针对厚型pi模切件的加工方法，主要采用“预切手持操作部+外形模切”的工艺路线，即先通过切除部分材料形成手持操作部(提手位)，再利用模切刀具加工产品最终外形(如图1～3所示)。然而，该工艺存在以下固有缺陷：(1)预切提手位时，厚型pi材料因局部应力集中易引发材料边缘翻折(翻边)及表面压痕现象，导致产品厚度均匀性超差(ng)；(2)多次切割导致层间变形累积，产品厚度公差急剧上升至0.05-0.15mm，超出±0.03mm的行业标准，进而影响下游客户装配精度与可靠性。上述问题严重制约了厚型pi模切件的量产良率及适用范围，亟需工艺革新。

3、专利公开号cn118205945a公开了一种带提手的小pi双面背胶模切件的加工工艺，该工艺包括以下步骤：一级料带贴合，形成一级料带；一冲模切排废；二级料带贴合：在第二双面胶上依次贴合提手离型膜和保护膜，将料带离型膜排出，并在第一双面胶下贴合第二辅料盖膜，形成二级料带；二冲模切排废：将二级料带在二冲模切机进行二冲模切，并将包含第二辅料盖膜和保护膜的二冲废料排出，得到带提手的小pi双面背胶模切件；产品收卷。但是当pi膜到达一定厚度时，该加工工艺会出现翻边及表面压痕现象，导致产品厚度ng。

技术实现思路

1、本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种pi模切件的模切工艺，有效避免厚型pi模切件产品翻边及表面压痕现象，避免造成厚度ng，进而提高厚型pi模切件的质量，提高产品良率。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

3、一种pi模切件的模切工艺，pi模切件自下而上依次包括离型膜区、pi膜产品区、提手膜区，所述pi膜产品区的厚度≥0.05mm，模切工艺包括以下步骤：

4、s1、自下而上依次贴合离型膜层、pi膜层，形成第一料带；

5、s2、对所述料带的pi膜层进行一次模切，模切pi膜产品区不与所述提手膜区重合的pi膜产品边缘线，进行一次排废；

6、s3、在一次模切后的第一料带上层贴合提手膜层，形成第二料带；

7、s4、对所述第二料带的提手膜层进行二次模切，模切相邻pi模切件间的间隔区域，进行二次排废；

8、s5、对所述第二料带的pi膜层进行三次模切，模切提手膜区的提手膜区边缘线，进行三次排废，收卷得到pi模切件，完成。

9、进一步地，所述pi膜产品区位于所述提手膜区内，所述pi膜产品边缘线与所述提手膜区边缘线部分重合。

10、更进一步地，所述pi膜产品边缘线包括与所述提手膜区边缘线重合的pi膜产品外边缘线、位于所述提手膜区内且不与所述提手膜区边缘线重合的pi膜产品内边缘线。

11、更进一步地，在步骤s2中，一次模切的第一模切线为覆盖若干pi模切件的pi膜产品内边缘线的连续曲线。

12、进一步地，在步骤s1中，所述第一料带还包括贴合于所述pi膜层表面的第一保护膜层、贴合于所述离型膜层底部的底层保护膜层。

13、更进一步地，在步骤s3中，所述第二料带的具体贴合过程为：剥离所述第一料带顶层的第一保护膜层，在所述pi膜层表面依次贴合提手膜层、第二保护膜层，得到第二料带。

14、更进一步地，在步骤s5中，在收卷时剥离所述第二保护膜层和底层保护膜层，得到pi模切件。

15、进一步地，在步骤s2中，一次模切时还切割位于所述第一料带两端的定位孔；

16、在步骤s3～s5中，依据一次模切时切割的定位孔进行定位，贴合所述提手膜层并进行二次模切、三次模切。

17、进一步地，在步骤s4中，二次模切的二次模切线为紧挨相邻两个pi模切件的封闭图形。

18、更进一步地，在步骤s4中，所述二次模切线位于所述pi模切件具有pi膜产品区的一端，且其长度大于等于所述pi膜产品区的长度。

19、更进一步地，所述二次模切线与所述pi膜产品区的最小距离为0～1mm，可以为0。

20、与现有技术相比，本发明具有以下优点：

21、(1)通过本发明的模切工艺，可以使加工过程中避免pi模切件产品挤压，有效避免厚型pi模切件产品翻边及表面压痕现象，造成厚度ng，进而保证了pi模切件产品的质量，提高产品良率。

22、(2)本发明通过在相邻pi模切件间的间隔区域对提手膜层进行模切，仅对提手膜层进行切割形成间隔槽，而保留pi膜层的完整性。通过提手膜层的预切割，在后续冲切pi模切件产品外形时，pi膜层仍保持连续支撑，避免因提手膜与pi层同步切割引发的复合应力。

23、(3)本发明通过在相邻pi模切件间的间隔区域对提手膜层进行模切，对提手膜层进行切割形成间隔槽，形成的间隔槽为后续冲切提供应力释放通道，减少边缘撕裂风险。且主产品外形冲切时，由于提手膜层已预切间隔槽，pi膜层切割深度仅为自身厚度，无需穿透提手膜层，显著降低切割压力。

1.一种pi模切件的模切工艺，其特征在于，pi模切件(1)自下而上依次包括离型膜区(11)、pi膜产品区(12)、提手膜区(13)，所述pi膜产品区(12)的厚度≥0.05mm，模切工艺包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种pi模切件的模切工艺，其特征在于，所述pi膜产品区(12)位于所述提手膜区(13)内，所述pi膜产品边缘线(121)与所述提手膜区边缘线(131)部分重合。

3.根据权利要求2所述的一种pi模切件的模切工艺，其特征在于，所述pi膜产品边缘线(121)包括与所述提手膜区边缘线(131)重合的pi膜产品外边缘线(1211)、位于所述提手膜区(13)内且不与所述提手膜区边缘线(131)重合的pi膜产品内边缘线(1212)。

4.根据权利要求3所述的一种pi模切件的模切工艺，其特征在于，在步骤s2中，一次模切的第一模切线(41)为覆盖若干pi模切件(1)的pi膜产品内边缘线(1212)的连续曲线。

5.根据权利要求1所述的一种pi模切件的模切工艺，其特征在于，在步骤s1中，所述第一料带(2)还包括贴合于所述pi膜层(22)表面的第一保护膜层(23)、贴合于所述离型膜层(21)底部的底层保护膜层(24)。

6.根据权利要求5所述的一种pi模切件的模切工艺，其特征在于，在步骤s3中，所述第二料带(3)的具体贴合过程为：剥离所述第一料带(2)顶层的第一保护膜层(23)，在所述pi膜层(22)表面依次贴合提手膜层(31)、第二保护膜层(32)，得到第二料带(3)。

7.根据权利要求6所述的一种pi模切件的模切工艺，其特征在于，在步骤s5中，在收卷时剥离所述第二保护膜层(32)和底层保护膜层(24)，得到pi模切件(1)。

8.根据权利要求1所述的一种pi模切件的模切工艺，其特征在于，在步骤s2中，一次模切时还切割位于所述第一料带(2)两端的定位孔(43)；

9.根据权利要求1所述的一种pi模切件的模切工艺，其特征在于，在步骤s4中，二次模切的二次模切线(42)为紧挨相邻两个pi模切件(1)的封闭图形。

10.根据权利要求9所述的一种pi模切件的模切工艺，其特征在于，在步骤s4中，所述二次模切线(42)位于所述pi模切件(1)具有pi膜产品区(12)的一端，且其长度大于等于所述pi膜产品区(12)的长度。