一种半导体特气输送管道保温套的制作方法

本技术涉及管道保温套，特别是涉及一种半导体特气输送管道保温套。

背景技术：

1、在半导体制造等高精度工业领域，特气输送管道对介质温度的稳定性要求极高。许多半导体工艺中涉及的特种气体，如三氯化硼(bci3）、氢硅烷（sih4）、三氟化氯(cif3)和二氯硅烷(dcs)等，在输送过程中易受环境温度波动影响，导致冷凝于气路或喷头，一旦液化气体进入真空室，将导致晶圆缺陷率升高，进而影响工艺精度和产品良率。

2、现有的保温套多数采用整体式结构，安装时需从管道端部套入，对于已固定或带有复杂连接件的管道适配性差，同时传统保温套缺乏温度调节能力，难以根据不同特气的特性实时调整，因此本实用新型提出了一种半导体特气输送管道保温套来解决上述问题。

技术实现思路

1、针对上述现有技术存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种半导体特气输送管道保温套。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种半导体特气输送管道保温套，包括管道，所述管道上套设有保温套，所述保温套包括上保温套和下保温套，所述保温套上包裹设置有固定框，所述上保温套和下保温套的内部结构相同，所述上保温套的外侧以及前后两侧设置有隔热层，所述隔热层的内侧固定设置有安装层，所述安装层内侧设置有安装槽，所述安装槽内固定设置有无线发热板，所述安装层的内侧固定设置有导热层，所述无线发热板上安装有加热片，加热片上安装有无线充电接收线圈，无线充电接收线圈通过电磁信号与外接无线充电器相连，实现无线加热。

3、进一步地，所述固定框包括上固定框和下固定框，所述上固定框和下固定框固定连接，所述上固定框的端部固定设置有上固定带，所述下固定框的端部固定设置有下固定带，所述上固定带和下固定带可拆卸安装固定。

4、进一步地，所述上固定带上贯穿固定设置有若干个母扣，所述下固定带的外侧固定设置有若干个子扣，所述母扣与子扣一一对应设置，所述母扣与子扣卡合固定。

5、进一步地，所述管道的下方设置有支撑架，所述支撑架包括u形板，所述u形板的底部两侧分别设置有固定孔，所述u形板内上端转动设置有套筒，所述套筒安装在下固定框的下方。

6、进一步地，所述下固定框的底部固定设置有连接块，所述连接块呈弧形设置，所述连接块固定设置在套筒的顶部。

7、进一步地，所述u形板上端贯穿转动设置有横杆，所述横杆上固定套设有套筒，所述横杆的侧壁贯穿设置有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹插设有插杆。

8、进一步地，所述插杆的顶端固定设置有旋转盘，所述旋转盘的外壁设置有防滑槽。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、本实用新型的保温套分为上保温套和下保温套，可从管道的上、下方向直接包裹，无需从端部套入，解决了传统整体式保温套对已固定或带复杂连接件管道适配性差的问题，通过上固定带与下固定带的母扣和子扣卡合固定，安装拆卸便捷。

11、2、本实用新型的无线发热板通过无线充电接收线圈与外接无线充电器配合，可实时调整加热功率，满足不同半导体工艺特气对温度稳定性的需求。

12、3、本实用新型通过设置的内侧导热层，使得热量均匀传递至管道，外侧隔热层减少热量散失，提升保温效率的同时降低能耗。

1.一种半导体特气输送管道保温套，其特征在于：包括管道（5），所述管道（5）上套设有保温套（4），所述保温套（4）包括上保温套（41）和下保温套（42），所述保温套（4）上包裹设置有固定框（3），所述上保温套（41）和下保温套（42）的内部结构相同，所述上保温套（41）的外侧以及前后两侧设置有隔热层（411），所述隔热层（411）的内侧固定设置有安装层（412），所述安装层（412）内侧设置有安装槽（413），所述安装槽（413）内固定设置有无线发热板（414），所述安装层（412）的内侧固定设置有导热层（47），所述无线发热板（414）上安装有加热片，加热片上安装有无线充电接收线圈，无线充电接收线圈通过电磁信号与外接无线充电器相连，实现无线加热。

2.根据权利要求1所述的一种半导体特气输送管道保温套，其特征在于：所述固定框（3）包括上固定框（31）和下固定框（32），所述上固定框（31）和下固定框（32）固定连接，所述上固定框（31）的端部固定设置有上固定带（2），所述下固定框（32）的端部固定设置有下固定带（1），所述上固定带（2）和下固定带（1）可拆卸安装固定。

3.根据权利要求2所述的一种半导体特气输送管道保温套，其特征在于：所述上固定带（2）上贯穿固定设置有若干个母扣（6），所述下固定带（1）的外侧固定设置有若干个子扣，所述母扣（6）与子扣一一对应设置，所述母扣（6）与子扣卡合固定。

4.根据权利要求3所述的一种半导体特气输送管道保温套，其特征在于：所述管道（5）的下方设置有支撑架，所述支撑架包括u形板（8），所述u形板（8）的底部两侧分别设置有固定孔（10），所述u形板（8）内上端转动设置有套筒（9），所述套筒（9）安装在下固定框（32）的下方。

5.根据权利要求4所述的一种半导体特气输送管道保温套，其特征在于：所述下固定框（32）的底部固定设置有连接块（13），所述连接块（13）呈弧形设置，所述连接块（13）固定设置在套筒（9）的顶部。

6.根据权利要求5所述的一种半导体特气输送管道保温套，其特征在于：所述u形板（8）上端贯穿转动设置有横杆（7），所述横杆（7）上固定套设有套筒（9），所述横杆（7）的侧壁贯穿设置有螺纹孔（11），所述螺纹孔（11）内螺纹插设有插杆（12）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体特气输送管道保温套，其特征在于：所述插杆（12）的顶端固定设置有旋转盘（14），所述旋转盘（14）的外壁设置有防滑槽。