一种硅片矫正上料设备的制作方法

本技术涉及物理气相沉积的，尤其涉及一种硅片矫正上料设备。

背景技术：

1、物理气相沉积(physical vapor deposition，以下简称pvd)是指用物理的方法例如蒸发、溅射等使镀膜材料气化，在基体表面沉积成膜的技术。由于，物理气相沉积技术具有工艺过程简单，成膜均匀致密，与基体的结合力强等优点，因此被广泛应用于太阳能电池领域。而随着太阳能电池的普及，降低成本、提高产能已经成为太阳能电池企业的重心之一。pvd工序以ar原子为介质，引入磁控溅射技术进行物理气象沉积，从而对硅片进行镀膜。

2、双面微晶硅片存放在花篮中，无法直接进入真空腔进行沉积薄膜，只能通过自动化上料设备将花篮中硅片摆放到载板上。自动化上料是由花篮传输跑道、硅片缓存机构、硅片传输跑道、硅片定位平台、上料龙门和载板构成，以将硅片输送到主机中。

3、但是，由于地面不平或者对接时接驳台抖动、硅片传送皮带、同步轮及马达长期使用存在磨损会导致硅片位置偏移，进而使硅片进入主机后掉落到腔室内部，导致浪费产能，增加低效片产出的风险。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供了一种硅片矫正上料设备，以解决现有技术中地面不平或者对接时接驳台抖动、硅片传送皮带、同步轮及马达长期使用存在磨损会导致硅片位置偏移，进而使硅片进入主机后掉落到腔室内部，导致浪费产能，增加低效片产出的风险的技术问题。

2、第一方面，本实用新型提供的一种硅片矫正上料设备，包括：

3、输送平台，载有多个硅片的载具设置于所述输送平台上，所述输送平台能够带动所述载具沿第一水平方向运动；

4、检测装置，所述检测装置设置于所述输送平台上方，所述检测装置朝向所述输送平台设置，以检测所述载具上的所述硅片是否偏移；

5、矫正机构，所述矫正机构设置于所述输送平台的一侧，所述矫正机构上设置有矫正位和设置于所述矫正位周侧的定位件；

6、抓取装置，所述抓取装置设置于所述输送平台上方，所述抓取装置能够抓取所述硅片，并将所述载具中的所述硅片移送至所述矫正位或将所述矫正位中的所述硅片移动至所述载具。

7、进一步地，所述抓取装置包括水平移送平台和抓取组件；

8、所述水平移送平台设置于所述输送平台的上方，所述抓取组件沿垂直于所述第一水平方向的第二水平方向活动设置于所述水平移送平台，所述抓取组件的底部设置有用于吸附所述硅片的吸附件。

9、进一步地，所述抓取组件还包括沿所述第一水平方向设置的固定板；

10、若干所述吸附件沿所述第一水平方向间隔排列于所述固定板的底部。

11、进一步地，所述抓取组件还包括升降机构，所述升降机构沿第二水平方向滑动设置于所述水平移送平台，所述升降机构具有沿竖直方向运动的升降部，所述固定板设置于所述升降部。

12、进一步地，所述抓取装置还包括气动组件；

13、所述气动组件包括驱动所述升降机构沿第二水平方向滑动的横移气缸、驱动所述升降部沿竖直方向运动的升降气缸、气泵和调节阀；

14、所述横移气缸、所述升降气缸、所述吸附件分别与所述调节阀的一端连接，所述调节阀的另一端与所述气泵连接。

15、进一步地，所述检测装置包括检测支架和检测相机；

16、所述检测支架固定于所述输送平台，所述检测支架上设置有悬挂梁，所述悬挂梁设置于所述输送平台的上方，所述检测相机固定于所述悬挂梁，且所述检测相机朝向所述输送平台设置。

17、进一步地，多个所述检测相机均匀间隔设置于所述悬挂梁。

18、进一步地，若干所述矫正机构均匀沿所述第一水平方向设置；

19、所述矫正机构具有两个沿第一水平方向平行间隔设置的矫正板，每个所述矫正板上沿第一水平方向间隔设置有两个所述定位件；四个所述定位件呈矩形布置，以围设形成矩形的矫正位。

20、进一步地，所述矫正机构设置有侧边定位滚轮，若干所述侧边定位滚轮沿第一水平方向相对所述矫正位的两侧，所述侧边定位滚轮绕所述第二水平方向转动设置于所述矫正板。

21、进一步地，所述矫正板上还设置有若干支撑滚珠，所述支撑滚珠设置于所述矫正位内，所述支撑滚珠滚动设置于所述矫正板。

22、与现有技术相比，本实用新型提供的一种硅片矫正上料设备包括输送平台、检测装置、矫正机构和抓取装置；载有多个硅片的载具设置于输送平台上，输送平台能够带动载具沿水平方向运动；检测装置设置于输送平台上方，检测装置朝向输送平台设置，以检测载具上的硅片是否偏移；矫正机构设置于输送平台的一侧，矫正机构上设置有矫正位和设置于矫正位周侧的定位件；抓取装置设置于输送平台上方，抓取装置能够抓取硅片，并将载具中的硅片移送至矫正位或将矫正位中的硅片移动至载具；首先通过检测装置检测到载具上偏移的硅片，随后通过抓取装置抓取偏移的硅片并移动至矫正机构上矫正方向，再通过抓取装置将矫正后的硅片输送回到载具中，解决了现有技术中地面不平或者对接时接驳台抖动、硅片传送皮带、同步轮及马达长期使用存在磨损会导致硅片位置偏移，进而使硅片进入主机后掉落到腔室内部，导致浪费产能，增加低效片产出的风险的技术问题，实现异常偏移硅片的正常使用，增加了产线产出量，降低运营成本。

1.一种硅片矫正上料设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的硅片矫正上料设备，其特征在于，所述抓取装置(400)包括水平移送平台(410)和抓取组件(420)；

3.根据权利要求2所述的硅片矫正上料设备，其特征在于，所述抓取组件(420)还包括沿所述第一水平方向设置的固定板(422)；

4.根据权利要求3所述的硅片矫正上料设备，其特征在于，所述抓取组件(420)还包括升降机构(423)，所述升降机构(423)沿第二水平方向滑动设置于所述水平移送平台(410)，所述升降机构(423)具有沿竖直方向运动的升降部，所述固定板(422)设置于所述升降部。

5.根据权利要求4所述的硅片矫正上料设备，其特征在于，所述抓取装置(400)还包括气动组件；

6.根据权利要求2-5任一项所述的硅片矫正上料设备，其特征在于，所述检测装置(200)包括检测支架和检测相机(220)；

7.根据权利要求6所述的硅片矫正上料设备，其特征在于，多个所述检测相机(220)均匀间隔设置于所述悬挂梁(210)。

8.根据权利要求2-5任一项所述的硅片矫正上料设备，其特征在于，若干所述矫正机构(300)均匀沿所述第一水平方向设置；

9.根据权利要求8所述的硅片矫正上料设备，其特征在于，所述矫正机构(300)设置有侧边定位滚轮(340)，若干所述侧边定位滚轮(340)沿第一水平方向相对所述矫正位(310)的两侧，所述侧边定位滚轮(340)绕所述第二水平方向转动设置于所述矫正板(330)。

10.根据权利要求8所述的硅片矫正上料设备，其特征在于，所述矫正板(330)上还设置有若干支撑滚珠(350)，所述支撑滚珠(350)设置于所述矫正位(310)内，所述支撑滚珠(350)滚动设置于所述矫正板(330)。