自清洁机械臂和晶圆传送装置的制作方法

本技术涉及半导体加工，尤其是涉及一种自清洁机械臂和晶圆传送装置。

背景技术：

1、在晶圆加工工艺中，需通过晶圆传送系统将晶圆从晶圆盒中取出并放入相应的加工设备中，如刻蚀机、沉积机或键合机等。晶圆传送系统又叫设备前端模块（efem，equipment front end module），efem中的机械臂作为直接与晶圆接触的传送部件。在与晶圆频繁的接触中，机械臂会产生静电，该静电会吸引周围的颗粒，若长期不清理机械臂上的静电，会造成颗粒堆积，导致机台环境条件发生异常，造成机台停机。此外，也会影响晶圆的传送效率，污染晶圆，降低晶圆封装良率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种自清洁机械臂和晶圆传送装置，能够自动清洁机械臂，提高晶圆传送效率，降低晶圆被污染的风险，有利于提升晶圆加工良率。

2、第一方面，本实用新型提供一种自清洁机械臂，包括：

3、执行端，所述执行端设有拾取部，所述拾取部用于拾取零件；

4、静电传感器，所述静电传感器设于所述执行端，用于检测所述拾取部上的静电电荷量；

5、电离风嘴，所述电离风嘴设于所述执行端，用于向所述拾取部吹风以中和所述拾取部表面的静电离子。

6、在可选的实施方式中，所述执行端设有容置腔，所述静电传感器设于所述容置腔内。

7、在可选的实施方式中，所述拾取部具有用于拾取零件的吸附表面；所述静电传感器设于所述容置腔内靠近所述吸附表面的一侧。

8、在可选的实施方式中，所述吸附表面设有若干吸附孔。

9、在可选的实施方式中，还包括主控器，所述静电传感器与所述主控器连接。

10、在可选的实施方式中，还包括线缆，所述线缆的一端和所述静电传感器连接，另一端与所述主控器连接。

11、在可选的实施方式中，还包括微控单元，所述静电传感器和所述微控单元连接，所述微控单元和所述主控器连接。

12、在可选的实施方式中，还包括运动控制器和与所述执行端连接的主臂，所述运动控制器和所述微控单元连接；所述运动控制器和所述微控单元均设于所述主臂内；所述电离风嘴和所述微控单元连接。

13、在可选的实施方式中，所述执行端设有与所述拾取部连接的基座，所述电离风嘴设于所述基座，所述电离风嘴的出口朝向所述拾取部的中心位置。

14、第二方面，本实用新型提供一种晶圆传送装置，包括如前述实施方式中任一项所述的自清洁机械臂。

15、本实用新型实施例提供的自清洁机械臂和晶圆传送装置，有益效果包括：

16、执行端设置静电传感器和电离风嘴，静电传感器能检测拾取部表面集聚的静电电荷量，电离风嘴能够吹出气流来去除拾取部表面的静电离子，以达到静电消散的目的。这样可以降低静电集聚带来的不利影响，有利于提高拾取部表面的洁净度，防止晶圆被污染，提高晶圆的传送效率以及提升晶圆的加工良率。

17、本实用新型实施例提供的晶圆传送装置，包括上述的自清洁机械臂，能够提高机械臂的拾取部表面的洁净度，降低晶圆受到污染的风险，提升晶圆加工的良率。

1.一种自清洁机械臂，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的自清洁机械臂，其特征在于，所述执行端设有容置腔，所述静电传感器设于所述容置腔内。

3.根据权利要求2所述的自清洁机械臂，其特征在于，所述拾取部具有用于拾取零件的吸附表面；所述静电传感器设于所述容置腔内靠近所述吸附表面的一侧。

4.根据权利要求3所述的自清洁机械臂，其特征在于，所述吸附表面设有若干吸附孔。

5.根据权利要求1所述的自清洁机械臂，其特征在于，还包括主控器，所述静电传感器与所述主控器连接。

6.根据权利要求5所述的自清洁机械臂，其特征在于，还包括线缆，所述线缆的一端和所述静电传感器连接，另一端与所述主控器连接。

7.根据权利要求5所述的自清洁机械臂，其特征在于，还包括微控单元，所述静电传感器和所述微控单元连接，所述微控单元和所述主控器连接。

8.根据权利要求7所述的自清洁机械臂，其特征在于，还包括运动控制器和与所述执行端连接的主臂，所述运动控制器和所述微控单元连接；所述运动控制器和所述微控单元均设于所述主臂内；所述电离风嘴和所述微控单元连接。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的自清洁机械臂，其特征在于，所述执行端设有与所述拾取部连接的基座，所述电离风嘴设于所述基座，所述电离风嘴的出口朝向所述拾取部的中心位置。

10.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的自清洁机械臂。