一种保护芯片基板的清洗治具的制作方法

本技术涉及芯片基板清洗辅助治具，尤其涉及一种保护芯片基板的清洗治具。

背景技术：

1、芯片焊接到基板后需要对焊接过程产生的助焊剂残留、残渣及油污进行有效清理，通常先将芯片基板固定在两端通口状的弹夹式料盒内，再将弹夹式料盒转运至等离子清洗设备内，一个弹夹式料盒固定一个芯片基板，需要逐一搬运弹夹式料盒到等离子清洗设备中再进行清洗，该转运过程具有耗时、效率低的现象，同时因弹夹式料盒的两端呈通口状，在清洗过程中出现基板两端被等离子损伤的现象，影响产品质量，不能满足生产要求，需要改良。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中存在的芯片基板转运至清洗工序具有耗时、效率低的问题，同时基板两端具有损伤现象，本实用新型的目的在于提供一种保护芯片基板的清洗治具，实现高效转运的目的，同时满足保护基板端部的目的。

2、为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

3、一种保护芯片基板的清洗治具，包括料架及若干个槽位间隔组件；

4、所述料架包括底板及至少两个侧板，所述侧板均设于底板的同侧，相邻两个所述侧板间距设置形成通道；

5、所述槽位间隔组件设于通道内，相邻两个槽位间隔组件、相邻两个侧板及底板围设成一个槽位；

6、每个所述侧板均设有若干个穿孔，所述穿孔沿侧板的厚度方向贯穿侧板，所述穿孔与所述槽位连通；

7、所述侧板包括板本体及防等离子胶层，所述防等离子胶层贴于所述板本体表面。

8、进一步的，所述侧板设有若干个盲孔；

9、每个所述槽位间隔组件包括横杆、竖杆及若干个凸柱，所述横杆与竖杆连接，所述凸柱设于竖杆，一个凸柱与一个盲孔插接。

10、进一步的，所述竖杆包括弧状面及与所述弧状面连接的平面，所述凸柱设于平面，所述横杆与弧状面连接。

11、进一步的，所述竖杆设有竖向槽，所述竖向槽始自所述竖杆的一个端面并朝向另一个端面延伸，所述竖向槽凹设于所述弧状面，所述横杆滑动连接于竖向槽。

12、进一步的，所述料架还包括连接板，所述连接板设于底板，所述连接板设有卡槽，所述卡槽沿连接板的高度方向设置，所述侧板卡接于卡槽。

13、进一步的，所述底板设有导向槽，所述导向槽沿底板的长度方向设置，所述连接板滑动连接于导向槽。

14、进一步的，所述保护芯片基板的清洗治具还包括把手，所述把手设于侧板。

15、本实用新型的有益效果：通过在料架内设置若干个槽位间隔组件，若干个槽位间隔组件将料架分成若干个槽位，容纳多个外界芯片基板，实现一次转运多个芯片基板的目的，提高转运效率，侧板具有挡止大量等离子对基板端部损伤的目的，在侧板加工若干个穿孔，使得适量等离子经过穿孔对基板端部进行清洗，实现清洗均匀的目的，满足芯片基板的清洗要求。

1.一种保护芯片基板的清洗治具，其特征在于：包括料架（1）及若干个槽位间隔组件（2）；

2.根据权利要求1所述的保护芯片基板的清洗治具，其特征在于：所述侧板（12）设有若干个盲孔（1202）；

3.根据权利要求2所述的保护芯片基板的清洗治具，其特征在于：所述竖杆（22）包括弧状面（2201）及与所述弧状面（2201）连接的平面（2202），所述凸柱（23）设于平面（2202），所述横杆（21）与弧状面（2201）连接。

4.根据权利要求3所述的保护芯片基板的清洗治具，其特征在于：所述竖杆（22）设有竖向槽（221），所述竖向槽（221）始自所述竖杆（22）的一个端面并朝向另一个端面延伸，所述竖向槽（221）凹设于所述弧状面（2201），所述横杆（21）滑动连接于竖向槽（221）。

5.根据权利要求1所述的保护芯片基板的清洗治具，其特征在于：所述料架（1）还包括连接板（13），所述连接板（13）设于底板（11），所述连接板（13）设有卡槽（131），所述卡槽（131）沿连接板（13）的高度方向设置，所述侧板（12）卡接于卡槽（131）。

6.根据权利要求5所述的保护芯片基板的清洗治具，其特征在于：所述底板（11）设有导向槽（111），所述导向槽（111）沿底板（11）的长度方向设置，所述连接板（13）滑动连接于导向槽（111）。

7.根据权利要求1所述的保护芯片基板的清洗治具，其特征在于：所述保护芯片基板的清洗治具还包括把手（14），所述把手（14）设于侧板（12）。