一种带有自动纠偏功能的芯片基板辅助装载装置的制作方法

本发明属于半导体芯片基板封装领域，具体的说是一种带有自动纠偏功能的芯片基板辅助装载装置。

背景技术：

1、随着半导体技术的飞速发展，集成电路的集成度和复杂度不断提升，极大地推动了计算机、通信、人工智能等领域的进步，而在半导体器件的制造过程中，芯片基板作为连接裸芯片与外部电路的关键载体，起着承上启下的重要作用，它不仅为脆弱的芯片提供物理支撑和保护，还需要具备高密度布线以实现复杂的电气互连和信号传输功能，因此芯片的基板封装也在整个芯片生产中起着关键作用。

2、现有技术中，芯片基板的封装是确保器件性能与可靠性的必不可少的步骤，为此常会采用流水线式基板运输装置，即通过输送带带动承载基板的装载板移动至芯片粘贴区域处，并在芯片粘连完成后，再通过输送带将封装好的芯片转移出芯片基本封装区域处。

3、上述技术中，基板在放置在承载板上时，需要对基板的位置进行摆正，从而避免芯片与接板贴合时，因为基板的歪斜，导致芯片与基板之间的组装出现差错，而一个基板上会放置多个基板，一个一个摆放基板，就会导致基板的上料效率下降。

4、为此，本发明提供一种带有自动纠偏功能的芯片基板辅助装载装置。

技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种带有自动纠偏功能的芯片基板辅助装载装置，包括底板；所述底板的顶面滑动连接有多组均匀设置的挡杆；每组所述挡杆设置有四个，且呈两两对称设置；所述挡杆的底部贯穿底板；成对所述挡杆的底部均螺纹连接有双头螺柱；所述双头螺柱之间共同固连有传动杆；位于端部的所述双头螺柱的端部均固连有驱动杆；同列所述驱动杆由伺服电机驱动；所述底板的两侧位置均固连有侧板；两个所述侧板的顶部共同安装有滑板；所述滑板表面于每组挡杆之间开设有放置槽。

3、优选的，所述滑板与两个侧板滑动连接；两个所述侧板相互远离的一侧均转动连接有转动杆，且转动杆由伺服电机驱动；所述转动杆的表面固连有齿轮一；所述滑板的两侧分别与两个齿轮一啮合连接。

4、优选的，所述滑板远离转动杆的一端于两侧位置处均固连有直杆；所述直杆靠近转动杆的一端固连有插杆，且直杆与插杆呈相互垂直设置；所述转动杆的表面开设有插孔，且插孔贯穿转动杆；所述插杆与插孔相适配。

5、优选的，两个所述侧板相互远离的一侧固连有一对支撑板；两个所述支撑板靠近转动杆的一端均呈弧形设置，且支撑板之间留有间隙；两个所述支撑板之间均设置有链条，且链条与齿轮一啮合连接；两个所述链条位于顶部的一端共同固连有连接架；所述连接架的底部固连有配重块。

6、优选的，所述底板顶面在每组挡杆之间均安装有垫板，且垫板的高度与挡杆的高度一致；所述挡杆的端面均开设有通孔；所述通孔内部滑动连接有顶杆；所述底板固连有多个均匀设置的液压杆；所述液压杆的伸缩端共同固连有驱动板。

7、优选的，所述顶杆的底面均固连有连接柱，且连接柱的直径大于顶杆；所述连接柱与挡杆之间固连有弹簧；所述连接柱的底面开设有凹槽；所述凹槽内滚动连接有滚珠。

8、优选的，所述垫板的底面均固连有支撑杆；所述支撑杆的底部贯穿驱动板；所述支撑杆的底部共同固连有传动板；所述传动板和驱动板的两侧均固连有齿板；所述侧板表面转动连接有齿轮二；两个所述齿板分别位于齿轮二的两侧，且齿板与齿轮二啮合连接。

9、优选的，所述垫板的顶面开设有多个均匀设置的抽吸孔；所述支撑杆呈中空设置，且与抽吸孔连通；所述传动板的底面固连有导气管；所述导气管与支撑杆的内部连通，且与外部的抽吸泵相连接。

10、优选的，两个所述侧板且靠近直杆的一侧共同转动连接有螺杆；所述螺杆表面螺纹连接有连接座；所述连接座远离直杆的一端固连有导管，且导管与外部气泵相连接；所述导管的表面于各个垫板对应位置处固连有喷嘴，且喷嘴与导管内部连通。

11、优选的，所述底板顶面开设有多个均匀设置的贯通槽；所述底板底面于贯通槽对应位置处固连有抽吸管；所述抽吸管与贯通槽连通，且抽吸管与外部抽吸泵相连接。

12、本发明的有益效果如下：

13、1.本发明所述的一种带有自动纠偏功能的芯片基板辅助装载装置，通过伺服电机和双头螺柱带动挡杆向中心靠拢，能够新建对基板的纠偏，使得基板摆正的同时，还得对基板形成固定，并且还可控制互相垂直的双头螺柱的转速，来控制成对挡杆之间的间距，进而配合不同长宽比的基板，从而扩大了本发明实施例的适用范围。

14、本发明所述的一种带有自动纠偏功能的芯片基板辅助装载装置，通过导气管和支撑杆对垫板内部抽吸，进而在垫板表面的抽吸孔处形成负压，从而将基板牢牢吸附在垫板表面，使得基板在四周没有顶杆限制的情况下，仍然能够通过吸附孔的吸附保持其原本的状态，避免在组装过程中，基板发生歪斜。

1.一种带有自动纠偏功能的芯片基板辅助装载装置，其特征在于：包括底板；所述底板的顶面滑动连接有多组均匀设置的挡杆；每组所述挡杆设置有四个，且呈两两对称设置；所述挡杆的底部贯穿底板；成对所述挡杆的底部均螺纹连接有双头螺柱；所述双头螺柱之间共同固连有传动杆；位于端部的所述双头螺柱的端部均固连有驱动杆；同列所述驱动杆由伺服电机驱动；所述底板的两侧位置均固连有侧板；两个所述侧板的顶部共同安装有滑板；所述滑板表面于每组挡杆之间开设有放置槽。

2.根据权利要求1所述的一种带有自动纠偏功能的芯片基板辅助装载装置，其特征在于：所述滑板与两个侧板滑动连接；两个所述侧板相互远离的一侧均转动连接有转动杆，且转动杆由伺服电机驱动；所述转动杆的表面固连有齿轮一；所述滑板的两侧分别与两个齿轮一啮合连接。

3.根据权利要求2所述的一种带有自动纠偏功能的芯片基板辅助装载装置，其特征在于：所述滑板远离转动杆的一端于两侧位置处均固连有直杆；所述直杆靠近转动杆的一端固连有插杆，且直杆与插杆呈相互垂直设置；所述转动杆的表面开设有插孔，且插孔贯穿转动杆；所述插杆与插孔相适配。

4.根据权利要求3所述的一种带有自动纠偏功能的芯片基板辅助装载装置，其特征在于：两个所述侧板相互远离的一侧固连有一对支撑板；两个所述支撑板靠近转动杆的一端均呈弧形设置，且支撑板之间留有间隙；两个所述支撑板之间均设置有链条，且链条与齿轮一啮合连接；两个所述链条位于顶部的一端共同固连有连接架；所述连接架的底部固连有配重块。

5.根据权利要求1所述的一种带有自动纠偏功能的芯片基板辅助装载装置，其特征在于：所述底板顶面在每组挡杆之间均安装有垫板，且垫板的高度与挡杆的高度一致；所述挡杆的端面均开设有通孔；所述通孔内部滑动连接有顶杆；所述底板固连有多个均匀设置的液压杆；所述液压杆的伸缩端共同固连有驱动板。

6.根据权利要求5所述的一种带有自动纠偏功能的芯片基板辅助装载装置，其特征在于：所述顶杆的底面均固连有连接柱，且连接柱的直径大于顶杆；所述连接柱与挡杆之间固连有弹簧；所述连接柱的底面开设有凹槽；所述凹槽内滚动连接有滚珠。

7.根据权利要求6所述的一种带有自动纠偏功能的芯片基板辅助装载装置，其特征在于：所述垫板的底面均固连有支撑杆；所述支撑杆的底部贯穿驱动板；所述支撑杆的底部共同固连有传动板；所述传动板和驱动板的两侧均固连有齿板；所述侧板表面转动连接有齿轮二；两个所述齿板分别位于齿轮二的两侧，且齿板与齿轮二啮合连接。

8.根据权利要求7所述的一种带有自动纠偏功能的芯片基板辅助装载装置，其特征在于：所述垫板的顶面开设有多个均匀设置的抽吸孔；所述支撑杆呈中空设置，且与抽吸孔连通；所述传动板的底面固连有导气管；所述导气管与支撑杆的内部连通，且与外部的抽吸泵相连接。

9.根据权利要求1所述的一种带有自动纠偏功能的芯片基板辅助装载装置，其特征在于：两个所述侧板且靠近直杆的一侧共同转动连接有螺杆；所述螺杆表面螺纹连接有连接座；所述连接座远离直杆的一端固连有导管，且导管与外部气泵相连接；所述导管的表面于各个垫板对应位置处固连有喷嘴，且喷嘴与导管内部连通。

10.根据权利要求9所述的一种带有自动纠偏功能的芯片基板辅助装载装置，其特征在于：所述底板顶面开设有多个均匀设置的贯通槽；所述底板底面于贯通槽对应位置处固连有抽吸管；所述抽吸管与贯通槽连通，且抽吸管与外部抽吸泵相连接。