基板清洗装置的制作方法

摘要: 本申请涉及半导体制造领域,具体地,涉及一种基板清洗装置。背景技术:1、在半导体制造过程中,对基板进行清洗是常规步骤之一。基板清洗工艺通常是在腔体中利用喷嘴对基板...
基板清洗装置的制作方法

本申请涉及半导体制造领域,具体地,涉及一种基板清洗装置。

背景技术:

1、在半导体制造过程中,对基板进行清洗是常规步骤之一。基板清洗工艺通常是在腔体中利用喷嘴对基板载台上旋转的基板喷淋处理液,以清洗掉基板表面的各种杂质和污染物。处理液从基板上甩出,到达腔体内壁后会流入腔体内的接液盘中,并从接液盘的排液口排走。

2、然而,在工艺过程中,处理液从旋转的基板,尤其是高速旋转的基板表面被甩离时,具有较高的动能,当撞击到腔体内壁时,处理液会反溅到基板上,造成基板二次污染,处理液还会溅到腔体外。

3、因此,有必要提出一种基板清洗装置,以解决基板清洗工艺中如何防止处理液反溅到基板上的问题,并降低基板二次污染风险。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种基板清洗装置,以解决基板清洗工艺中处理液反溅的问题。

2、为了实现上述目的,根据本申请的一实施例,本申请提出了一种基板清洗装置,包括:

3、腔体;

4、基板载台,位于腔体内,用于承载基板,并使基板处于工艺位置;

5、防溅杯,位于腔体内,且位于工艺位置下方,并围设在基板载台的外周,与腔体之间形成排液通道,防溅杯上具有多个通孔,以使从基板上甩出的处理液从防溅杯的上方和多个通孔进入到排液通道中。

6、在一些实施例中,还包括多块第一挡液板,多块第一挡液板分别连接在防溅杯和腔体之间,每块第一挡液板在防溅杯的高度方向上延伸,并且多块第一挡液板沿防溅杯的周向方向分布。

7、在一些实施例中,每块第一挡液板设置在部分通孔之间,并且多块第一挡液板沿防溅杯的周向方向均匀分布。

8、在一些实施例中,每块第一挡液板与腔体之间形成第一锐角,第一锐角的开口方向与基板载台的旋转方向相反。

9、在一些实施例中,防溅杯和第一挡液板的表面粗糙度均为0.3~3.2ra。

10、在一些实施例中,还包括隔液杯,隔液杯位于腔体和防溅杯之间,且位于工艺位置下方,将排液通道分隔成第一隔液通道和第二隔液通道。

11、在一些实施例中,还包括多块第二挡液板,多块第二挡液板分别连接在防溅杯和隔液杯之间,每块第二挡液板在防溅杯的高度方向上延伸,并且多块第二挡液板沿防溅杯的周向方向分布。

12、在一些实施例中,每块第二挡液板设置在部分通孔之间,并且多块第二挡液板沿防溅杯的周向方向均匀分布。

13、在一些实施例中,每块第二挡液板与隔液杯之间形成第二锐角,第二锐角的开口方向与基板载台的旋转方向相反。

14、在一些实施例中,隔液杯、防溅杯和第二挡液板的表面粗糙度均为0.3~3.2ra。

15、在一些实施例中,还包括多块引流板,多块引流板设置在防溅杯上,用于引导处理液进入排液通道中,其中,每块引流板在防溅杯的高度方向上延伸。

16、在一些实施例中,每块引流板设置在部分通孔之间,每块引流板与防溅杯之间形成第三锐角,第三锐角的开口方向与基板载台的旋转方向相反。

17、在一些实施例中,通孔包括条形通孔。

18、在一些实施例中,每个条形通孔的侧壁顺着基板载台旋转的方向倾斜。

19、在一些实施例中,多个条形通孔在防溅杯上沿周向均匀分布。

20、本申请提出的基板清洗装置,至少具有以下效果:

21、(1)通过在基板载台和腔体之间设置防溅杯,并在防溅杯上设置多个通孔,使得处理液从防溅杯的上方和多个通孔流入到腔体和防溅杯之间的排液通道中,减少了处理液反溅对基板造成二次污染。

22、(2)在腔体和防溅杯之间设置隔液板,防止排液通道中的处理液通过通孔反溅回基板上,进一步降低了处理液反溅对基板造成二次污染的风险。

1.一种基板清洗装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,还包括多块第一挡液板,所述多块第一挡液板分别连接在所述防溅杯和所述腔体之间,每块第一挡液板在所述防溅杯的高度方向上延伸,并且所述多块第一挡液板沿所述防溅杯的周向方向分布。

3.如权利要求2所述的基板清洗装置,其特征在于,每块所述第一挡液板设置在部分所述通孔之间,并且所述多块第一挡液板沿所述防溅杯的周向方向均匀分布。

4.如权利要求3所述的基板清洗装置,其特征在于,每块所述第一挡液板与所述腔体之间形成第一锐角,所述第一锐角的开口方向与所述基板载台的旋转方向相反。

5.如权利要求2所述的基板清洗装置,其特征在于,所述防溅杯和所述第一挡液板的表面粗糙度均为0.3~3.2ra。

6.如权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,还包括隔液杯,所述隔液杯位于所述腔体和所述防溅杯之间,且位于所述工艺位置下方,将所述排液通道分隔成第一隔液通道和第二隔液通道。

7.如权利要求6所述的基板清洗装置,其特征在于,还包括多块第二挡液板,所述多块第二挡液板分别连接在所述防溅杯和所述隔液杯之间,每块所述第二挡液板在所述防溅杯的高度方向上延伸,并且所述多块第二挡液板沿所述防溅杯的周向方向分布。

8.如权利要求7所述的基板清洗装置,其特征在于,每块所述第二挡液板设置在部分所述通孔之间,并且所述多块第二挡液板沿所述防溅杯的周向方向均匀分布。

9.如权利要求8所述的基板清洗装置,其特征在于,每块所述第二挡液板与所述隔液杯之间形成第二锐角,所述第二锐角的开口方向与所述基板载台的旋转方向相反。

10.如权利要求7所述的基板清洗装置,其特征在于,所述隔液杯、所述防溅杯和所述第二挡液板的表面粗糙度均为0.3~3.2ra。

11.如权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,还包括多块引流板,所述多块引流板设置在所述防溅杯上,用于引导处理液进入所述排液通道中,其中,每块所述引流板在所述防溅杯的高度方向上延伸。

12.如权利要求11所述的基板清洗装置,其特征在于,每块所述引流板设置在部分所述通孔之间,每块所述引流板与所述防溅杯之间形成第三锐角,所述第三锐角的开口方向与所述基板载台的旋转方向相反。

13.如权利要求1~12任一项所述的基板清洗装置,其特征在于,所述通孔包括条形通孔。

14.如权利要求13所述的基板清洗装置,其特征在于,每个所述条形通孔的侧壁顺着所述基板载台旋转的方向倾斜。

15.如权利要求13所述的基板清洗装置,其特征在于,所述多个条形通孔沿所述防溅杯的周向方向均匀分布。