LED灯珠和LED灯带的制作方法

本申请涉及led，尤其涉及一种led灯珠和led灯带。

背景技术：

1、在楼宇轮廓洗墙等led灯带的应用场景中，百米级的无缝光带往往需要在单电源的支持下一拖到底，任何剪断补电都会破坏建筑立面完整性，对灯带的级联长度提出了更高要求。然而，在led灯带制造中，由于灯珠封装尺寸已缩小至毫米级，传统smt打件仍高度依赖人工目检与手工摆盘。对于百米级长级联灯带，须连续贴装数千颗led灯珠，一旦单颗器件极性放反，反接电流瞬间冲击整条回路，导致成排灯珠击穿失效；后续维修需在微焊盘上进行拆焊，操作空间受限，返修良率极低，整条灯带往往直接报废。微小尺寸与高密度集成放大了人为失误的概率，成为制约超长灯带可靠性、提升制造成品率的关键瓶颈。如何对led灯珠的电子电路系统进行改进，使之能够适应市场对于led灯带的级联长度、可靠性等技术指标的更高要求，成为了一个亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请提供了一种led灯珠及led灯带，该led灯珠具有控制可靠、光效良好等特点，led灯带具有打件良率高、可靠性好等特点。

2、第一方面，本申请提供了一种led灯珠，所述led灯珠包括：

3、绝缘座，所述绝缘座上嵌合设置有多个导电脚，所述绝缘座内凹形成有反光杯，多个所述导电脚在所述反光杯内形成有固晶部，所述导电脚包括供电引脚、接地引脚、信号输入引脚和信号输出引脚；

4、驱动芯片，设置在所述固晶部上，并与所述固晶部电性连接，所述驱动芯片包括电源接口、信号输入接口和信号输出接口，所述信号输入接口电性连接于所述信号输入引脚，并通过所述信号输入引脚连接于另一led灯珠的信号输出引脚，所述信号输出接口电性连接于所述信号输出引脚，并通过所述信号输出引脚连接于另一led灯珠的信号输入引脚；

5、电路保护模组，所述电路保护模组设置于所述固晶部上，并电性连接于所述电源接口、所述信号输入接口和所述信号输出接口中的至少一者。

6、第二方面，本申请提供一种led灯带，该led灯带包括本申请任一实施方式的led灯珠。

7、本申请的led灯珠及led灯带，一方面通过供电引脚与电源接口之间的电路保护模组，有效避免长级联、高驱动电压、长期使用的led灯带中，部分灯珠失效等情况下所造成的电压波动容易造成灯珠驱动芯片烧损等问题；另一方面，通过信号接口之间的电路保护模组，缓解了长级联灯带工艺中一个灯珠打反、多个灯珠失效的工艺良率问题，在前述提升电压后，能够保护大量灯珠的驱动芯片，改善led灯带的整体可靠性与安全性；再一方面，由于该电路保护模组设置于固晶部上而非线路之中，能够减少灯带制造中打件操作的数量和工艺所需物料种类、设备种类，极大地降低工艺成本与物料成本。

8、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

1.一种led灯珠，其特征在于，所述led灯珠包括：

2.如权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，所述供电引脚通过所述电路保护模组电性连接于所述电源接口；和/或，

3.如权利要求2所述的led灯珠，其特征在于，所述电路保护模组包括芯片保护器件和线路保护器件，所述芯片保护器件包括电阻器件或阻抗器件，所述线路保护器件包括电阻器件或阻抗器件；

4.如权利要求2所述的led灯珠，其特征在于，所述电路保护模组包括供电保护器件，所述供电保护器件包括阻抗器件、电阻器件和电容器件，并分别电性连接于所述电源接口，所述电源接口通过所述电阻器件连接于所述供电引脚，所述电源接口通过所述电容器件接地。

5.如权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，所述led灯珠还包括：

6.如权利要求5所述的led灯珠，其特征在于，所述第一发光模组、所述第二发光模组和/或所述第三发光模组与所述驱动芯片并联。

7.如权利要求6所述的led灯珠，其特征在于，所述导电脚包括供电引脚，所述供电引脚分别电性连接于所述第一发光模组、所述第二发光模组、所述第三发光模组和所述驱动芯片；和/或，

8.如权利要求7所述的led灯珠，其特征在于，所述驱动芯片还包括第一控制接口、第二控制接口、第三控制接口和接地接口，所述第一控制接口、所述第二控制接口和所述第三控制接口分别电性连接于所述接地接口；

9.如权利要求8所述的led灯珠，其特征在于，所述供电引脚对应的供电电压根据led晶片的数量和每个所述led晶片的额定电压确定；和/或，

10.如权利要求5所述的led灯珠，其特征在于，所述第一发光晶片为红光晶片；和/或，

11.如权利要求10所述的led灯珠，其特征在于，所述反光杯包括第一反光杯和第二反光杯，所述第二反光杯的面积小于所述第一反光杯，所述第四发光模组设置于所述第二反光杯内。

12.如权利要求1至11中任一项所述的led灯珠，其特征在于，所述led灯珠还包括至少一个esd器件，所述esd器件并联于所述驱动芯片、第一发光模组、第二发光模组、第三发光模组和第四发光模组中的一者，所述esd器件的至少一端接地。

13.一种led灯带，其特征在于，包括多个如权利要求1至12中任一项所述的led灯珠。