电子装置及散热系统的制作方法

本发明涉及一种电子装置及散热系统，特别是一种设有散热器与喷洒组件的电子装置及散热系统。

背景技术：

1、随着大数据时代的来临及云端技术的不断发展，各行各业对高效能伺服器的要求越来越高，且需通过伺服器处理的资料量越来越庞大，使得伺服器热流密度及发热量也大幅提升，故散热问题亟待解决。

2、目前对伺服器的热源较佳的散热方式为通过两相散热系统来进行散热。一般来说，两相散热系统包含浸没式冷却(immersion cooling)以及直接式冷却(direct liquidcooling)的形式。其中，浸没式冷却是指热源完全浸泡于冷却液中，而直接式冷却是指热源与散热器贴合，且在散热的过程中，冷却液被限制于封闭管路中而不会直接接触于发热源。

3、然而，浸没式冷却需要大量冷却液来完全浸没热源，进而提升冷却系统的设置成本，且冷却液吸热蒸发后所形成的气泡需要一定的上浮空间来进行冷却循环，使得伺服器摆放的密度受到限制，进而降低冷却系统内的空间利用率。此外，直接式冷却是于封闭管路中令冷却液蒸发，而会提升封闭管路内的压力，故需采用高抗压能力的封闭管路，且封闭管路还会占据冷却系统内的摆放空间，造成操作上的不便。

技术实现思路

1、本发明在于提供一种电子装置及散热系统，借以提升对伺服器的散热效率，甚或可进一步降低设置成本，并提升电子装置内的空间利用率。

2、本发明的一实施例所公开的电子装置用以容纳一冷却流体，并包含一壳体、至少一伺服器、至少一散热器以及一喷洒组件。壳体用以容纳冷却流体。至少一伺服器设置于壳体内，并包含至少一热源。至少一散热器连接于至少一热源。喷洒组件包含一流体输送件。流体输送件位于壳体内，并包含相连的至少一流管以及至少一喷头。至少一喷头用以将冷却流体喷洒于相对应的至少一散热器。

3、本发明的另一实施例所公开的散热系统用以设置于容纳一冷却流体的一壳体，并热耦合于至少一热源。散热系统包含至少一散热器以及一喷洒组件。至少一散热器用以热耦合于至少一热源。喷洒组件包含一流体输送件。流体输送件用以位于壳体内，并包含相连的至少一流管以及至少一喷头。至少一喷头用以将冷却流体喷洒于相对应的至少一散热器。

4、根据上述实施例的电子装置及散热系统，由于通过喷洒组件喷洒出适当的冷却流体，使得喷洒组件将冷却流体喷洒于散热器时可于散热器形成水幕，故可令冷却流体于散热器处持续进行薄膜蒸发来提升散热效率。

5、以上关于本 技术实现要素： 的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的权利要求更进一步的解释。

1.一种电子装置，用以容纳一冷却流体，该电子装置包含：

2.如权利要求1所述的电子装置，其中该喷洒组件还包括至少一流体驱动件，该至少一流体驱动件与该壳体相连通，并用以驱动该冷却流体流动到该流体输送件。

3.如权利要求1所述的电子装置，其中该喷头包含相连的一连接部以及一喷洒部，该连接部连接于该至少一流管，该喷洒部呈扁平状。

4.如权利要求1所述的电子装置，其中该喷头包含相连的一连接部以及一喷洒部，该连接部连接于该至少一流管，且该喷洒部具有多个喷洒口，且多个该喷洒口呈阵列式排列。

5.如权利要求1所述的电子装置，其中该至少一喷头喷洒该冷却流体的方向与一铅直线之间的夹角大于等于0度并且小于等于30度。

6.如权利要求1所述的电子装置，还包括至少一组装架，该至少一组装架设置于该壳体内，该至少一伺服器装设于该至少一组装架。

7.如权利要求6所述的电子装置，其中该至少一伺服器还包括一电路板、一第一固定框架以及一第二固定框架，该至少一热源设置于该电路板，该第一固定框架设置于该组装架，该电路板至少部分夹设于该第一固定框架与该第二固定框架之间，该第二固定框架围绕该至少一热源，且该散热器固定于该第二固定框架。

8.如权利要求1所述的电子装置，其中该壳体包含一底板，该至少一散热器背对该至少一热源的表面的法向量与该底板面向该至少一散热器的表面的法向量之间具有一夹角，且该夹角大于0度并小于90度。

9.如权利要求8所述的电子装置，还包括一冷凝器，该冷凝器设置于该壳体内，该至少一伺服器与该至少一散热器位于该底板与该冷凝器之间。

10.如权利要求1所述的电子装置，其中该至少一散热器包含一基座以及多个散热凸柱，该基座连接于该至少一热源，多个该散热凸柱凸出于该基座远离该至少一热源的一侧。

11.如权利要求10所述的电子装置，其中该基座与一铅直线之间的夹角大于等于0度并小于等于30度，且该基座于每单位表面中用以累积该冷却流体的速度小于等于3毫米/秒。

12.如权利要求1所述的电子装置，其中至少部分的该至少一伺服器位于该冷却流体的液面上。

13.一种散热系统，用以设置于容纳一冷却流体的一壳体，并热耦合于至少一热源，该散热系统包含：

14.如权利要求13所述的散热系统，其中该喷洒组件还包括至少一流体驱动件，该至少一流体驱动件用以与该壳体相连通，并用以驱动该冷却流体流动到该流体输送件。

15.如权利要求13所述的散热系统，其中该喷头包含相连的一连接部以及一喷洒部，该连接部连接于该至少一流管，该喷洒部呈扁平状。

16.如权利要求13所述的散热系统，其中该喷头包含相连的一连接部以及一喷洒部，该连接部连接于该至少一流管，且该喷洒部具有多个喷洒口，且多个该喷洒口呈阵列式排列。

17.如权利要求13所述的散热系统，其中该至少一散热器用以背对该至少一热源的表面的法向量与该壳体的底板面向该至少一散热器的表面的法向量之间具有一夹角，且该夹角大于0度并小于90度。

18.如权利要求17所述的散热系统，还包括一冷凝器，该冷凝器用以设置于该壳体内，该至少一热源与该至少一散热器用以位于该壳体的底板与该冷凝器之间。

19.如权利要求13所述的散热系统，其中该至少一散热器包含一基座以及多个散热凸柱，该基座用以连接于该至少一热源，多个该散热凸柱凸出于该基座远离该至少一热源的一侧。

20.如权利要求19所述的散热系统，其中该基座与一铅直线之间的夹角大于等于0度并小于等于30度，且该基座于每单位表面中用以累积该冷却流体的速度小于等于3毫米/秒。