粘合带的制作方法

本发明涉及一种临时固定基板及部件中的至少一种而使用的粘合带。

背景技术：

1、近年来，随着电子设备的高功能化和向移动用途的扩大，对半导体装置的高密度化、高集成化的需要增强，集成电路（ic）封装的大容量高密度化正在发展。

2、作为这些半导体装置的制造方法，例如，首先，在作为基板的半导体基板（半导体晶片）上贴附粘合带，一边用晶片环固定半导体基板的周围，一边在使用切割锯的切割工序中，将半导体基板沿厚度方向切割，由此将半导体基板切割分离（单片化）成各个半导体元件（半导体芯片）。接着，使用晶片环将粘合带拉伸成放射状，由此在相邻的半导体元件彼此之间形成间隙的扩张工序之后，进行拾取工序，该拾取工序中，在使用顶针将单片化的半导体元件顶起的状态下进行拾取。接着，移送至用于将该拾取的半导体元件搭载于金属引线框或基板（例如载带基板、有机硬质基板等）的搭载工序。在搭载工序中，所拾取的半导体元件例如经由底部填充材料与引线框或基板粘接，之后，在引线框或基板上通过密封部密封半导体元件，由此制造半导体装置。

3、关于这种在半导体装置的制造中使用的粘合带（切割带），近年来进行了各种研究（例如，参考专利文献1）。

4、该粘合带通常具有基材（膜基材）和形成于该基材上的粘合层，通过粘合层固定半导体基板。在形成这种构成的粘合带中，如上述半导体装置的制造方法所示，在切割半导体基板的切割工序之后，经过将粘合带拉伸成放射状的扩张工序，由此在相邻的半导体元件彼此之间形成间隙的状态下，实施拾取半导体元件的拾取工序。即，在切割工序及扩张工序之后的拾取工序中，形成相邻的半导体元件彼此之间的间隙的同时，使用顶针使半导体元件处于被顶起的状态，并在维持该状态的情况下，通过基于真空吸嘴或气动镊子的吸附等，实施半导体元件的拾取。

5、在此，在前述的切割工序中将粘合带贴附于半导体晶片时，以及在使用切割锯的半导体晶片的切割时，进一步在拾取工序中拾取半导体元件时等，存在在半导体元件中产生静电，由于该静电在半导体元件中的放电，半导体元件受损，半导体元件的特性降低的问题。

6、为了解决这种问题，即，为了防止在半导体元件中产生静电，提出了一种形成具备设置于基材的抗静电层的构成的粘合带（例如，参考专利文献2）。

7、然而，在该情况下，在扩张工序中，将粘合带拉伸成放射状时，在抗静电层中产生断裂，由此存在抗静电功能受损的问题。并且，伴随这种问题，存在防止或抑制在半导体元件中产生静电的效果受损的顾虑。

8、并且，这种问题并不限于通过将作为基板的半导体基板（半导体晶片）沿厚度方向切割而获得作为部件的半导体元件的情况，即使在将如玻璃基板、陶瓷基板、树脂材料基板及金属材料基板等各种基板沿厚度方向切割（单片化）之后，以将粘合带拉伸成放射状的状态，拾取单片化的部件而获得的情况等中也同样地产生。

9、另一方面，在专利文献3中公开了一种保护膜形成用复合片材，其具备支撑片和形成于支撑片的一个面上的保护膜形成用膜，其中，扩张后的表面电阻率为规定值以下。扩张后的表面电阻率如下进行测定。首先，将保护膜形成用复合片材载置于工作台上，并且贴附于8英寸用环形框架。接着，通过在顶起高度20mm的条件下顶起工作台，使保护膜形成用膜沿表面方向扩张。然后，测定基材片侧的最表面的表面电阻率。

10、然而，关于扩张时的支撑片的拉伸率，目前正在研究今后使其变得更高。在专利文献3中所记载的测定方法中，通过在顶起高度20mm的条件下顶起工作台，使贴附有半导体晶片的部分的保护膜形成用复合片材拉伸，但此时的拉伸率在计算上认为是20～30%左右。若考虑到今后的拉伸率的增加，则在这种拉伸率下，无法充分评价片材的表面电阻率。并且，在专利文献3中所记载的保护膜形成用复合片材中，在进一步提高拉伸率的情况下，表面电阻率有可能变高。因此，要求一种即使在进一步提高拉伸率的情况下，也能够维持良好的抗静电性的粘合带。

11、现有技术文献

12、专利文献

13、专利文献1：日本特开2009-245989号公报。

14、专利文献2：日本特开2012-248607号公报。

15、专利文献3：国际公开第2020/116275号说明书。

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、本发明的目的在于提供一种粘合带，其在将贴附于粘合带的基板或部件在使粘合带拉伸成放射状之后从粘合带侧顶起的状态下进行拾取基板或部件时，能够准确地防止或抑制在基板或部件中产生静电，从而实施该拾取。

3、用于解决课题的手段

4、这种目的通过下述（1）～（16）中所记载的本发明来实现。

5、（1）一种粘合带，其具备基材及粘合层，该粘合层含有具有粘合性的基体树脂作为主材料且层叠于所述基材的一个面上，所述粘合带临时固定基板及部件中的至少一种来使用，所述粘合带的特征在于，

6、所述基材包含树脂材料和导电性材料，

7、在23℃、50%rh的条件下，使该粘合带沿宽度方向（td方向）强制带电至5000[v]，之后，将带电电压衰减至5[v]的时间设为x[秒]，

8、在将该粘合带沿td方向拉伸50%的状态下，使该粘合带沿td方向强制带电至5000[v]，之后，将带电电压衰减至5[v]的时间设为y[秒]时，

9、满足y-x＜1.0秒。

10、（2）根据上述（1）所述的粘合带，其中，

11、所述时间x[秒]为1.0秒以下。

12、（3）根据上述（1）或（2）所述的粘合带，其中，

13、在将该粘合带沿td方向拉伸100%的状态下，使该粘合带沿td方向强制带电至5000[v]，之后，将带电电压衰减至5[v]的时间设为z1[秒]时，所述时间z1[秒]为5.0秒以下。

14、（4）根据上述（1）至（3）中任一项所述的粘合带，其中，

15、在将该粘合带沿td方向拉伸250%的状态下，使该粘合带沿td方向强制带电至5000[v]，之后，将带电电压衰减至5[v]的时间设为z2[秒]时，所述时间z2[秒]为5.0秒以下。

16、（5）根据上述（1）至（4）中任一项所述的粘合带，其中，

17、所述基材中的所述导电性材料的含量为5.0重量%以上且45.0重量%以下。

18、（6）根据上述（1）至（5）中任一项所述的粘合带，其中，

19、在23℃、50%rh的条件下，将初始的该粘合带中的所述基材的另一个面侧的表面电阻值设为sr1[ω]，

20、在23℃、50%rh的条件下，将所述初始的该粘合带沿着长度方向（md方向）从所述初始的长度拉伸100%的状态下的所述表面电阻值设为sr2[ω]时，

21、满足sr2≤1.0×1012[ω]且log（sr2）-log（sr1）≤2.0。

22、（7）一种粘合带，其具备基材及粘合层，该粘合层含有具有粘合性的基体树脂作为主材料且层叠于所述基材的一个面上，所述粘合带临时固定基板及部件中的至少一种来使用，所述粘合带的特征在于，

23、所述基材包含树脂材料和导电性材料，

24、在23℃、50%rh的条件下，将初始的该粘合带中的所述基材的另一个面侧的表面电阻值设为sr1[ω]，

25、在23℃、50%rh的条件下，将所述初始的该粘合带沿着md从所述初始的长度拉伸100%的状态下的所述表面电阻值设为sr2[ω]时，

26、满足sr2≤1.0×1012[ω]且log（sr2）-log（sr1）≤2.0。

27、（8）根据上述（6）或（7）所述的粘合带，其中，

28、在23℃、50%rh的条件下，将所述初始的该粘合带沿着md从所述初始的长度拉伸50%的状态下的所述表面电阻值设为sr3[ω]时，

29、满足log（sr3）-log（sr1）≤1.0。

30、（9）根据上述（6）至（8）中任一项所述的粘合带，其中，

31、其满足sr1≤1.0×1012[ω]。

32、（10）根据上述（1）至（9）中任一项所述的粘合带，其中，

33、所述导电性材料为导电性高分子、永久抗静电高分子（idp）、金属氧化物材料及碳材料中的至少一种。

34、（11）根据上述（1）至（10）中任一项所述的粘合带，其中，

35、所述树脂材料为酯类高分子、苯乙烯系高分子、烯烃系高分子、碳酸酯系高分子或含有这些高分子中的至少一种的共聚物。

36、（12）根据上述（1）至（11）中任一项所述的粘合带，其中，

37、所述基体树脂为丙烯酸系树脂。

38、（13）根据上述（1）至（12）中任一项所述的粘合带，其中，

39、所述粘合层还含有通过赋予能量而固化的固化性树脂，通过赋予所述能量，对临时固定于所述粘合层上的所述基板及所述部件中的至少一种的粘合力降低。

40、（14）根据上述（1）至（13）中任一项所述的粘合带，其中，

41、所述基材的厚度为30μm以上且200μm以下。

42、（15）根据上述（1）至（14）中任一项所述的粘合带，其中，

43、所述粘合层的厚度为5μm以上且100μm以下。

44、（16）根据上述（1）至（15）中任一项所述的粘合带，其中，

45、该粘合带用于以下情况：在所述粘合层上固定有所述基板的状态下，以从所述基板到达所述基材的厚度方向的中途的方式进行切割，将所述基板单片化而形成多个所述部件，之后，沿面方向拉伸该粘合带的同时，将所述部件以从所述基材侧顶起的状态从所述基材的相反侧拉出，由此使所述部件脱离所述粘合层。

46、发明的效果

47、根据本发明的一方式，在具备基材及层叠于该基材的一个面上的粘合层的粘合带中，粘合带所具备的基材包含树脂材料和导电性材料，在23℃、50%rh的条件下，使粘合带沿td方向强制带电至5000[v]，之后，将带电电压衰减至5[v]的时间设为x[秒]，进而，在将粘合带沿td方向拉伸50%的状态下，使该粘合带沿td方向强制带电至5000[v]，之后，将带电电压衰减至5[v]的时间设为y[秒]时，满足y-x＜1.0秒的关系。并且，根据本发明的另一方式，在具备基材及层叠于该基材的一个面上的粘合层的粘合带中，粘合带所具备的基材包含树脂材料和导电性材料，在23℃、50%rh的条件下，将初始的粘合带中的基材的另一个面侧的表面电阻值设为sr1[ω]，在23℃、50%rh的条件下，将初始的粘合带沿着md从初始的长度拉伸100%的状态下的所述表面电阻值设为sr2[ω]时，满足sr2≤1.0×1012[ω]且log（sr2）-log（sr1）≤2.0的关系。通过采用这些中的任一方式，将贴附有基板或部件的粘合带拉伸成放射状之后，在将基板或部件从粘合带侧顶起的状态下进行拾取时，能够准确地防止或抑制在基板或部件中产生静电，从而实施该拾取。因此，在作为部件拾取半导体元件的情况下，能够准确地抑制或防止由于在半导体元件中静电放电而半导体元件受损，其结果，半导体元件的特性降低。