电路板和包括电路板的半导体封装的制作方法

根据本发明的实施方式涉及电路板和半导体封装。

背景技术：

1、随着电气/电子产品的性能持续改善，已经提出并且研究用于将更多数量的半导体芯片附接到有限尺寸的基板的技术。然而，由于一般的封装基于安装单个半导体芯片，因此在获得期望的性能方面存在限制。

2、一般的电路板或封装基板具有具备设置在其中的处理器芯片的处理器封装和具备附接到其的存储器芯片的存储器封装相连接以形成为单个主体的形式。这种封装基板具有的优点在于，通过将处理器芯片和存储器芯片制造为单个集成封装而可减少芯片的安装面积并且可通过变短的路径实现高速信号传输。由于这样的优点，上述封装基板被广泛地应用于移动装置等。

3、同时，近年来，随着诸如移动装置、服务器和个人计算机（pc）的电子装置变得更加复杂并且采用高带宽存储器（high bandwidth memory；hbm），随着半导体芯片的面积增加或者随着在单个封装基板上安装有多个半导体芯片以缩短半导体芯片之间的电连接距离，封装尺寸已增加。此外，随着应用处理器所需的功能已经增加，需要针对每个功能形成单独的处理器芯片并且提供其上可安装有这些处理器芯片的电路板。

4、这种情况下，即使当应用处理器针对每个功能被划分成两个处理器芯片时，在每个处理器芯片中设置的（输入/输出）（input/output）端子的数量也在增加。

5、此外，近来，由于5g、物联网（internet of things；iot）、更高的显示分辨率和增加的通信速度等原因，电力和信号线的数量已经增加，因此处理器芯片的端子数量倾向于增加。因此，电路板的面积和厚度以及电路图案的密度也已在增加。此外，当电路板的面积和厚度增加时，可能出现诸如难以进行产品小型化、与电路板的翘曲等相关的可靠性问题、以及产品成本增加的问题。

6、此外，在近来的电路板中，堆叠有多个堆积层，以用于复杂的连接等。这种情况下，存在多个堆积层中的电极部之间的应力集中在一个区域从而导致裂纹等的问题。

技术实现思路

1、技术问题

2、本发明的实施方式提供了一种电路板和包括电路板的半导体封装，在电路板中，在堆叠方向上彼此间隔开并且彼此连接的过孔电极之间，子过孔电极在水平方向上彼此间隔开，并且与子过孔电极连接的线部具有向上延伸的延伸部，从而减轻施加到过孔电极的应力并且抑制裂纹。

3、此外，实施方式可提供一种电路板和包括电路板的半导体封装，在电路板中，通过线部的延伸部的上表面的形状来提高信号完整性，并且通过应力分布来改善机械稳定性。

4、实施方式要解决的目的不限于上述目的，并且可包括可通过下述目的解决方案和实施方式确定的目的和效果。

5、技术方案

6、根据本发明的实施方式的电路板包括：堆积绝缘部，所述堆积绝缘部包括在垂直方向上堆叠的多个堆积层；以及电极部，所述电极部包括设置在所述堆积绝缘部中的线部、以及穿过所述多个堆积层的过孔电极，其中，所述过孔电极包括在水平方向上彼此间隔开的第一子过孔电极和第二子过孔电极，并且与所述第一子过孔电极和所述第二子过孔电极接触的所述线部具有作为向上凸起的表面的上表面。

7、所述多个堆积层可包括在所述垂直方向上顺序地设置的第一堆积层、第二堆积层和第三堆积层，所述线部包括设置在所述第一堆积层上的第一线部、设置在所述第二堆积层上的第二线部、以及设置在所述第三堆积层上的第三线部，并且所述过孔电极包括穿过所述第一堆积层的第一过孔电极、穿过所述第二堆积层的第二过孔电极、以及穿过所述第三堆积层的第三过孔电极。

8、所述第一过孔电极和所述第三过孔电极可在所述垂直方向上彼此重叠并且可彼此连接。

9、所述第二过孔电极可包括彼此电分离的2-1过孔电极和2-2过孔电极。

10、所述2-1过孔电极可设置在所述第一过孔电极与所述第三过孔电极之间。

11、所述2-1过孔电极可包括所述第一子过孔电极和所述第二子过孔电极。

12、所述第一子过孔电极和所述第二子过孔电极中的每一个的厚度可小于所述第二堆积层的厚度。

13、所述2-1过孔电极的厚度可小于所述2-2过孔电极的厚度。

14、所述第二线部可包括彼此电分离的2-1线部和2-2线部。

15、所述2-1线部可与所述第一子过孔电极和所述第二子过孔电极接触。

16、所述2-1线部的厚度可大于所述2-2线部的厚度。

17、所述延伸部可位于所述2-1线部中。

18、所述延伸部的至少一部分可在所述水平方向上不与所述2-2线部重叠。

19、所述延伸部的上表面可与所述第三过孔电极接触。

20、所述2-1线部可包括设置在所述延伸部的下方的支撑部，并且所述支撑部和所述延伸部可在所述水平方向上具有不同的宽度。

21、有益效果

22、根据本发明的实施方式，可实现一种电路板和包括电路板的半导体封装，在电路板中，在堆叠方向上彼此间隔开并且彼此连接的过孔电极之间，子过孔电极在水平方向上彼此间隔开，并且与子过孔电极连接的线部具有向上延伸的延伸部，从而减轻施加到过孔电极的应力并且抑制裂纹。

23、此外，根据实施方式，可实现一种电路板和包括电路板的半导体封装，在电路板中，通过线部的延伸部的上表面的形状来提高信号完整性，并且通过应力分布来改善机械稳定性。

24、本发明的各种优点和效果不限于以上描述，并且可通过本发明的具体实施方式的描述而更容易地理解。

1.一种电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述多个堆积层包括在所述垂直方向上顺序地设置的第一堆积层、第二堆积层和第三堆积层，

3.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述第一过孔电极和所述第三过孔电极在所述垂直方向上彼此重叠并且彼此连接。

4.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述第二过孔电极包括彼此电分离的2-1过孔电极和2-2过孔电极。

5.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述2-1过孔电极设置在所述第一过孔电极与所述第三过孔电极之间。

6.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述2-1过孔电极包括所述第一子过孔电极和所述第二子过孔电极。

7.根据权利要求6所述的电路板，其中，所述第一子过孔电极和所述第二子过孔电极中的每一个的厚度小于所述第二堆积层的厚度。

8.根据权利要求4所述的电路板，其中，所述2-1过孔电极的厚度小于所述2-2过孔电极的厚度。

9.根据权利要求6所述的电路板，其中，所述线部包括向上延伸的延伸部，并且

10.根据权利要求9所述的电路板，其中，所述2-1线部与所述第一子过孔电极和所述第二子过孔电极接触。

11.根据权利要求9所述的电路板，其中，所述2-1线部的厚度大于所述2-2线部的厚度。

12.根据权利要求9所述的电路板，其中，所述延伸部位于所述2-1线部中。

13.根据权利要求9所述的电路板，其中，所述延伸部的至少一部分在所述水平方向上不与所述2-2线部重叠。

14.根据权利要求9所述的电路板，其中，所述延伸部的上表面与所述第三过孔电极接触。

15.根据权利要求9所述的电路板，其中，所述2-1线部包括设置在所述延伸部的下方的支撑部，并且