一种半孔侧壁铜的电源线路板及其制作方法与流程

本发明涉及电源线路板制造，具体涉及一种半孔侧壁铜的电源线路板及其制作方法。

背景技术：

1、随着信息技术的持续演进，电子设备的工作频率与信号传输速率不断提升，其对印制线路板（printed circuit board，pcb）信号完整性的要求日益严苛。在此背景下，由电磁波引发的电磁干扰（electromagnetic interference, emi）已成为影响电子产品功能稳定性与电磁兼容性能的关键因素之一。

2、研究表明，电源线路板上快速的电压变化（dv/dt）与电流跳变（di/dt）是emi的主要初始发射源，线路板因此成为pcb及电子设备内部电磁辐射的核心发射点。电磁波不仅向三维空间自由辐射扩散，还会沿金属导体（包括电源线、信号线及接地结构）向外传导延伸，形成辐射与传导复合的干扰路径。

3、作为电子产品的“母板”，pcb的板边设计对于整机电磁干扰抑制具有至关重要的作用。现有技术中，普遍采用在板边设置连续封闭的包铜结构（以下简称侧壁铜），以形成低阻抗屏蔽层，对电磁波进行反射与吸收，从而削弱其对外辐射。然而，传统的侧壁铜为平面直边结构，虽然连续铺铜能够形成基本的屏蔽屏障，但其有效接触面积仅受限于槽体长度与铜层厚度，电磁波吸收和反射的物理界面较为有限，难以实现最优的屏蔽效果，尤其在高频段下其抑制能力明显不足。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是现有侧壁铜屏蔽结构接触面积有限，无法充分吸收和反射电磁波，不能满足高频高速电子产品日益严苛的电磁干扰抑制需求，目的在于提供一种半孔侧壁铜的电源线路板及其制作方法，解决了上述问题。

2、本发明通过下述技术方案实现：

3、第一方面，本发明提供一种半孔侧壁铜的电源线路板制作方法，包括：

4、提供包含内层线路图形的多层覆铜板；

5、在所述多层覆铜板的成品单元周边铣出侧壁槽；

6、使用机械钻机在所述多层覆铜板上加工出导通孔及工具孔，并在所述侧壁槽的槽壁上加工出多个半孔圆弧；

7、在所述侧壁槽及所述半孔圆弧的表面形成金属化铜层，经后续加工获得电源线路板。

8、可选的，所述提供包含内层线路图形的多层覆铜板，包括：

9、提供包含内层线路图形的内层芯板；

10、在所述内层芯板上锣出槽体；

11、将铜排放入所述槽体中，对所述内层芯板及所述铜排进行棕化处理，获得棕化后的内层芯板；

12、对所述棕化后的内层芯板、半固化片及铜箔进行压合，形成多层覆铜板。

13、可选的，所述提供包含内层线路图形的内层芯板，包括：

14、将大片板材裁切成多块生产板，通过高压水洗清洁并烘烤生产板的板面；

15、对生产板的板面进行粗化处理，在粗化后的板面涂覆感光油墨，按设计图形要求进行曝光、显影后，通过蚀刻去除板边四周对位图形以外的覆铜，获得包含内层线路图形的内层芯板。

16、可选的，在提供包含内层线路图形的内层芯板之后，所述方法还包括：

17、使用光学定位冲孔机在所述内层芯板上冲出铆钉孔；

18、所述对所述棕化后的内层芯板、半固化片及铜箔进行压合，形成多层覆铜板，包括

19、将所述芯板、半固化片及铜箔按顺序叠放，在所述铆钉孔中穿入铆钉进行铆合固定后，在镜面钢板辅助下送入压机，通过加温加压形成多层覆铜板。

20、可选的，在通过加温加压形成多层覆铜板之后，所述方法还包括：

21、从压机取出所述多层覆铜板，待冷却至常温后，对所述多层覆铜板的边缘进行裁切，获得预设尺寸的多层覆铜板。

22、可选的，所述在所述侧壁槽及所述半孔圆弧的表面形成金属化铜层，包括：

23、对所述多层覆铜板的待金属化表面进行去毛刺和除胶渣处理；所述待金属化表面包括所述导通孔的孔壁、所述工具孔的孔壁、所述侧壁槽的槽面和所述半孔圆弧的内壁；

24、通过化学沉积的方式在所述待金属化表面沉积底层铜层；

25、通过电镀的方式在所述底层铜层上加厚铜层。

26、可选的，所述经后续加工获得半孔侧壁铜的电源线路板制作，包括：

27、对所述多层覆铜板进行外层线路图形制作；

28、通过自动光学检测机对所述多层覆铜板的外层线路图形进行检查；

29、对检查合格的多层覆铜板的板面进行粗化处理，在粗化处理后的板面涂覆阻焊油墨，按设计图形要求进行曝光和显影后，露出未曝光的待插件焊接的铜面区域；

30、使用成型锣刀将所述多层覆铜板切割成至少一个电源线路板。

31、可选的，所述对所述多层覆铜板进行外层线路图形制作，包括：

32、通过图形转移的方式在所述多层覆铜板的板面盖上干膜，显现出外层线路图形；

33、对所述外层线路图形的铜层进一步加厚，并电镀阻蚀锡层；

34、使用氢氧化钠退去所述干膜后，通过蚀刻液去除露出的铜面并褪去所述锡层，露出所述外层线路图形。

35、可选的，在使用成型锣刀将所述多层覆铜板切割成至少一个电源线路板之后，所述方法还包括：

36、对所述至少一个电源线路板进行电测试，筛选出电测试合格的电源线路板；

37、对所述电测试合格的电源线路板进行外观检查，筛选出外观合格的电源线路板；

38、对所述外观合格的电源线路板进行真空包装。

39、第二方面，本发明提供一种半孔侧壁铜的电源线路板，其特征在于，采用如第一方面中任一项所述的半孔侧壁铜的电源线路板制作方法制得，所述电源线路板的板边设有侧壁槽，所述侧壁槽的槽壁上具有由多个半孔圆弧形成的凹凸起伏结构。

40、本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

41、本申请提供一种半孔侧壁铜的电源线路板制作方法，通过在多层覆铜板的成品单元周边铣出侧壁槽后，于该侧壁槽处加工出多个半孔圆弧，使原本平面的侧壁槽槽壁转变为凹凸起伏的非平面结构，并在侧壁槽槽面及半孔圆弧内壁同步形成金属化铜层，从而使电源线路板的侧壁铜的有效屏蔽面积由槽长×铜厚的平面面积扩展为平面面积与所有半孔圆弧内壁面积之和，并通过凹凸起伏的非平面结构，使电磁波在侧壁铜表面发生多重反射与散射，增加电磁波能量在板边界面处的传输损耗路径，从而以极小的工艺改动显著提升了侧壁铜对高频电磁干扰的抑制能力，有效减少了对周边电气元件的功能性影响，满足了高频高速电子产品日益严苛的电磁兼容设计需求，适用于有emi屏蔽要求的高电流承载电源线路板。

1.一种半孔侧壁铜的电源线路板制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半孔侧壁铜的电源线路板制作方法，其特征在于，所述提供包含内层线路图形的多层覆铜板，包括：

3.根据权利要求2所述的半孔侧壁铜的电源线路板制作方法，其特征在于，所述提供包含内层线路图形的内层芯板，包括：

4.根据权利要求2所述的半孔侧壁铜的电源线路板制作方法，其特征在于，在提供包含内层线路图形的内层芯板之后，所述方法还包括：

5.根据权利要求4所述的半孔侧壁铜的电源线路板制作方法，其特征在于，在通过加温加压形成多层覆铜板之后，所述方法还包括：

6.根据权利要求1所述的半孔侧壁铜的电源线路板制作方法，其特征在于，所述在所述侧壁槽及所述半孔圆弧的表面形成金属化铜层，包括：

7.根据权利要求1所述的半孔侧壁铜的电源线路板制作方法，其特征在于，所述经后续加工获得电源线路板，包括：

8.根据权利要求7所述的半孔侧壁铜的电源线路板制作方法，其特征在于，所述对所述多层覆铜板进行外层线路图形制作，包括：

9.根据权利要求7所述的半孔侧壁铜的电源线路板制作方法，其特征在于，在使用成型锣刀将所述多层覆铜板切割成至少一个电源线路板之后，所述方法还包括：

10.一种半孔侧壁铜的电源线路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的半孔侧壁铜的电源线路板制作方法制得，所述电源线路板的板边设有侧壁槽，所述侧壁槽的槽壁上具有由多个半孔圆弧形成的凹凸起伏结构。