一种导热片及芯片组件的制作方法

本技术涉及芯片散热，具体而言，涉及一种导热片及芯片组件。

背景技术：

1、随着手机通信芯片功率与热密度的不断提升，高效散热成为确保设备稳定性的关键。导热片作为芯片与散热模组间的关键界面材料，能够构建高效的导热路径。

2、目前，常见的导热片主要包括导热硅脂、石墨片、金属基导热片和纯石墨烯片几类。其中，导热硅脂虽初始热阻较低，但存在老化干涸、泵出失效及耐久性差的问题；石墨片和纯石墨烯片虽导热系数高，但柔韧性不足，难以完全贴合曲面芯片，导致接触热阻较高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种导热片及芯片组件，导热片与芯片贴合度高，具备良好的可靠性及导热性。

2、本实用新型的实施例是这样实现的：

3、本实用新型的一方面，提供一种导热片，包括柔性基层、设置于柔性基层上的高导热填料层以及多个弹性凸起部，多个弹性凸起部一体成型地设置于高导热填料层背离柔性基层的一侧；多个弹性凸起部用于在与芯片表面贴合时受到压力压缩发生弹性形变，以缩小相邻弹性凸起部之间的空间，并填充导热片和芯片表面之间的空气间隙。

4、可选地，高导热填料层由石墨烯与氮化硼的复合材料构成，且在复合材料中均匀分散有微胶囊结构，微胶囊结构的壁材为二氧化硅，芯材为石蜡。

5、可选地，弹性凸起部的表面覆设有金属化涂层。

6、可选地，金属化涂层为铜层或银层，金属化涂层的厚度为1–5μm。

7、可选地，多个弹性凸起部呈矩阵排布或蜂窝排布。

8、可选地，弹性凸起部的高度为20–100μm，径向尺寸为10–50μm。

9、可选地，柔性基层包括呈平板状的本体和与本体共面设置的定位板，定位板连接于本体的侧边并向外延伸；定位板具有沿柔性基层和高导热填料层的层叠方向设置的定位孔，定位孔用于穿设固定件。

10、可选地，定位板的数量为四个；四个定位板分别连接于本体边角的侧边并向外延伸。

11、可选地，柔性基层为硅胶导热膜，硅胶导热膜的厚度为0.05–0.2mm。

12、本实用新型的另一方面，提供一种芯片和导热片；芯片具有由芯片封装胶构成的封装表面，导热片的多个弹性凸起部与芯片的封装表面接触并受到压力压缩发生弹性形变，以缩小相邻弹性凸起部之间的空间，并填充封装表面与导热片之间的空气间隙。

13、本实用新型的有益效果包括：

14、本申请提供了一种导热片，包括柔性基层、设置于柔性基层上的高导热填料层以及多个弹性凸起部，多个弹性凸起部一体成型地设置于高导热填料层背离柔性基层的一侧；多个弹性凸起部用于在与芯片表面贴合时受到压力压缩发生弹性形变，以缩小相邻弹性凸起部之间的空间，并填充导热片和芯片表面之间的空气间隙。相比于现有的石墨片与纯石墨烯片因柔韧性不足而难以适配曲面芯片，本申请所提供的导热片通过弹性凸起部的设置显著降低了因导热片与芯片贴合不紧导致的接触热阻；同时，该导热片作为一个预成型的固态整体结构，规避了传统的导热硅脂存在的因老化干涸、泵出失效所带来的耐久性与可靠性问题。上述导热片与芯片贴合度高，具备良好的可靠性及导热性。

1.一种导热片，其特征在于，包括柔性基层（110）、设置于所述柔性基层（110）上的高导热填料层（120）以及多个弹性凸起部（130），多个所述弹性凸起部（130）一体成型地设置于所述高导热填料层（120）背离所述柔性基层（110）的一侧；多个所述弹性凸起部（130）用于在与芯片（200）表面贴合时受到压力压缩发生弹性形变，以缩小相邻所述弹性凸起部（130）之间的空间，并填充所述导热片（100）和所述芯片（200）表面之间的空气间隙。

2.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述高导热填料层（120）由石墨烯与氮化硼的复合材料构成，且在所述复合材料中均匀分散有微胶囊结构（121），所述微胶囊结构（121）的壁材为二氧化硅，芯材为石蜡。

3.根据权利要求1或2所述的导热片，其特征在于，所述弹性凸起部（130）的表面覆设有金属化涂层（131）。

4.根据权利要求3所述的导热片，其特征在于，所述金属化涂层（131）为铜层或银层，所述金属化涂层（131）的厚度为1–5μm。

5.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，多个所述弹性凸起部（130）呈矩阵排布或蜂窝排布。

6.根据权利要求1或5所述的导热片，其特征在于，所述弹性凸起部（130）的高度为20–100μm，径向尺寸为10–50μm。

7.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述柔性基层（110）包括呈平板状的本体（111）和与所述本体（111）共面设置的定位板（112），所述定位板（112）连接于所述本体（111）的侧边并向外延伸；所述定位板（112）具有沿所述柔性基层（110）和所述高导热填料层（120）的层叠方向设置的定位孔（1121），所述定位孔（1121）用于穿设固定件。

8.根据权利要求7所述的导热片，其特征在于，所述定位板（112）的数量为四个；四个所述定位板（112）分别连接于所述本体（111）边角的侧边并向外延伸。

9.根据权利要求1所述的导热片，其特征在于，所述柔性基层（110）为硅胶导热膜，所述硅胶导热膜的厚度为0.05–0.2mm。

10.一种芯片组件，其特征在于，包括芯片（200）和上述权利要求1-9任一项所述的导热片（100）；所述芯片（200）具有由芯片（200）封装胶构成的封装表面，所述导热片（100）的多个弹性凸起部（130）与所述芯片（200）的封装表面接触并受到压力压缩发生弹性形变，以缩小相邻所述弹性凸起部（130）之间的空间，并填充所述封装表面与所述导热片（100）之间的空气间隙。