一种全屏蔽抗电磁干扰的PCB板的制作方法

本技术涉及pcb板，具体为一种全屏蔽抗电磁干扰的pcb板。

背景技术：

1、为契合电子设备小型化、高频化发展趋势，pcb板作为核心承载部件，其电磁干扰（emi）问题愈发突出，直接制约设备性能与可靠性。当前pcb板抗干扰方案存在明显局限：多采用局部屏蔽罩或单层接地结构，局部屏蔽罩因装配缝隙易形成“电磁泄漏通道”，高频段屏蔽效能骤降；单层接地网络无法彻底导泄干扰电流，干扰残留易引发电路不稳定。同时，信号传输通孔缺乏专项屏蔽设计，外部干扰易耦合至信号导体，导致高速信号串扰、误码率升高。

技术实现思路

1、为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种全屏蔽抗电磁干扰的pcb板，能有效的解决背景技术提出的问题。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种全屏蔽抗电磁干扰的pcb板，包括基板、设于基板上的电路层及覆盖电路层的绝缘保护层，还包括一体成型的全包覆式电磁屏蔽壳，所述全包覆式电磁屏蔽壳由顶盖屏蔽层、底盖屏蔽层及侧壁屏蔽层构成;

4、所述顶盖屏蔽层与底盖屏蔽层分别通过绝缘保护层压合于基板的上下表面，所述侧壁屏蔽层沿基板周向延伸并与顶盖屏蔽层、底盖屏蔽层焊接形成连续导电密封体;

5、所述基板内部埋设有多级接地网络，该接地网络通过贯穿基板的金属化过孔与侧壁屏蔽层电气连通，构成三维立体接地结构。

6、作为上述技术方案的进一步描述，所述顶盖屏蔽层与底盖屏蔽层的边缘设有向基板侧弯折的阶梯状屏蔽翼缘，所述侧壁屏蔽层的内侧设有与屏蔽翼缘匹配的嵌装槽，通过激光焊接形成物理锁紧与电气连接的双重密封界面。

7、作为上述技术方案的进一步描述，所述侧壁屏蔽层由铜镍合金带材折弯成型，其厚度为0.1-0.3mm，高度大于基板厚度0.5-1mm，焊接后形成凸出于基板表面的接地焊盘安装面。

8、作为上述技术方案的进一步描述，所述多级接地网络包括：

9、表层接地网格，位于电路层表面且与金属化过孔顶端连接；

10、内层接地平面，平行设于基板内部，通过金属化过孔与表层接地网格及侧壁屏蔽层互连。

11、作为上述技术方案的进一步描述，所述金属化过孔在基板边缘区域呈阵列排布，所述金属化过孔的孔间距小于最高抑制频率波长的1/20，所述金属化过孔的内孔填充高导磁率磁粉复合材料。

12、作为上述技术方案的进一步描述，所述顶盖屏蔽层与底盖屏蔽层表面设有周期性分布的电磁损耗微结构，该微结构为蚀刻形成的十字形槽阵或圆形谐振腔阵列。

13、作为上述技术方案的进一步描述，在信号传输区域设有隔离式屏蔽通孔，该通孔包括：

14、贯穿基板及屏蔽壳的信号导体；

15、包覆信号导体的柱形屏蔽套，屏蔽套两端分别与顶盖屏蔽层、底盖屏蔽层焊接；

16、填充于屏蔽套与信号导体间的铁氧体吸波层。

17、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

18、本实用新型的一种全屏蔽抗电磁干扰的pcb板，在使用的过程中具有如下至少之一的有益效果：

19、全包覆式屏蔽壳通过压合与激光焊接形成无间隙密封体，消除传统缝隙漏磁问题，高效反射外部电磁波并阻挡内部信号泄露，大幅提升屏蔽效能。三维立体接地网络结合边缘阵列排布的金属化过孔（孔间距小于最高抑制频率波长1/20，内填高导磁材料），能快速导泄高低频干扰电流，适配工控、通信等多场景。屏蔽层表面电磁损耗微结构可耗散高频干扰能量，隔离式屏蔽通孔（含铁氧体吸波层）能减少信号串扰，保障高速信号传输完整性。此外，铜镍合金侧壁兼顾轻量化与屏蔽性，凸面设计简化安装，适用于医疗、航空航天等高精度设备领域。

1.一种全屏蔽抗电磁干扰的pcb板，包括基板、设于基板上的电路层及覆盖电路层的绝缘保护层，其特征在于，还包括一体成型的全包覆式电磁屏蔽壳，所述全包覆式电磁屏蔽壳由顶盖屏蔽层、底盖屏蔽层及侧壁屏蔽层构成;

2.根据权利要求1所述的一种全屏蔽抗电磁干扰的pcb板，其特征在于：所述顶盖屏蔽层与底盖屏蔽层的边缘设有向基板侧弯折的阶梯状屏蔽翼缘，所述侧壁屏蔽层的内侧设有与屏蔽翼缘匹配的嵌装槽，通过激光焊接形成物理锁紧与电气连接的双重密封界面。

3.根据权利要求2所述的一种全屏蔽抗电磁干扰的pcb板，其特征在于：所述侧壁屏蔽层由铜镍合金带材折弯成型，其厚度为0.1-0.3mm，高度大于基板厚度0.5-1mm，焊接后形成凸出于基板表面的接地焊盘安装面。

4.根据权利要求1所述的一种全屏蔽抗电磁干扰的pcb板，其特征在于：所述多级接地网络包括：

5.根据权利要求1或4所述的一种全屏蔽抗电磁干扰的pcb板，其特征在于：所述金属化过孔在基板边缘区域呈阵列排布，所述金属化过孔的孔间距小于最高抑制频率波长的1/20，所述金属化过孔的内孔填充高导磁率磁粉复合材料。

6.根据权利要求1所述的一种全屏蔽抗电磁干扰的pcb板，其特征在于：所述顶盖屏蔽层与底盖屏蔽层表面设有周期性分布的电磁损耗微结构，该微结构为蚀刻形成的十字形槽阵或圆形谐振腔阵列。

7.根据权利要求1所述的一种全屏蔽抗电磁干扰的pcb板，其特征在于：在信号传输区域设有隔离式屏蔽通孔，该通孔包括：