一种发光器件及发光器件的制作方法与流程

本发明涉及发光器件，尤其涉及一种发光器件及发光器件的制作方法。

背景技术：

1、在传统的白光闪光灯发光器件中，通常需要在发光芯片除出光面外的其他暴露面上喷涂遮光胶体，形成遮光层，可有效防止发光芯片出现漏光现象，并对发光芯片的结构形成有效保护。在采用倒装结构的发光芯片时，发光芯片的两个电极分别焊接在基板的两个焊盘上，但由于基板的焊盘之间存在较细且长的凹槽间隙，在发光芯片焊接在基板上并覆盖在这些凹槽间隙之上后，当进行常规工艺的遮光胶体喷涂时，胶液会在凹槽间隙中流动到发光芯片的电极之下时堆积，并初步固化，导致胶体流道堵塞，凹槽间隙中空气残留，遮光胶体无法填满凹槽间隙，产生气泡、空洞，对器件可靠性造成不良。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术的不足，本发明提供了一种发光器件及发光器件的制作方法，发光器件的遮光层填满位于基板上焊盘之间，且位于发光单元下的凹槽，提升器件的可靠性。

2、本发明提供了一种发光器件，所述发光器件包括基板和第一发光单元，所述基板上设置有焊盘单元，所述焊盘单元包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘之间存在第一凹槽；

3、所述第一发光单元包括第一发光芯片，所述第一发光芯片的第一电极焊接在所述第一焊盘上，所述第一发光芯片的第二电极焊接在所述第二焊盘上，所述第一发光芯片位于所述第一凹槽的上方；

4、所述发光器件还包括遮光层，所述遮光层设置在所述基板上，所述遮光层包覆所述第一发光单元的侧面，且所述遮光层填满所述第一凹槽。

5、进一步的，所述第一发光单元还包括光转换层，所述光转换层设置在所述第一发光芯片的出光面上。

6、进一步的，所述发光器件还包括第二发光单元，所述第二发光单元设置在所述基板上，所述第二发光单元包括第二发光芯片。

7、进一步的，所述遮光层包覆所述第二发光单元的侧面。

8、进一步的，所述第一发光芯片的高度为h1，所述第二发光芯片的高度为h2，所述光转换层的高度为h3，所述h1、h2和h3的关系是：0.5h1≤h2≤h1+h3。

9、进一步的，所述遮光层包括间隔遮光部，所述间隔遮光部设置在所述第一发光单元和第二发光单元之间的间隙空间中；

10、所述间隔遮光部贴近所述第一发光单元的高度为h4，所述间隔遮光部贴近所述第二发光单元的高度为h5，所述h4和h5的关系是：h5≤h4。

11、进一步的，所述h1、h2、h3、h4和h5的关系是：h5≤h2，且h1≤h4≤h1+h3。

12、进一步的，所述发光器件还包括透光层，所述透光层设置在所述第一发光单元的出光面上，所述透光层中设置有散射粒子。

13、进一步的，所述第一焊盘和第二焊盘在水平方向上的间距为d1，所述间距d1的取值范围是：0.05mm≤d1≤0.3mm。

14、进一步的，所述发光器件的测试出光色温极差值小于800k。

15、进一步的，所述遮光层为白胶或黑胶。

16、本发明还提供了一种发光器件的制作方法，所述制作方法包括：

17、提供基板，在所述基板上形成若干个焊盘单元，任意一个所述焊盘单元包括第一焊盘和第二焊盘，任意一个所述焊盘单元中的第一焊盘和第二焊盘之间存在第一凹槽；

18、提供若干个第一发光芯片，将所述第一发光芯片焊接在所述焊盘单元上，其中所述第一发光芯片的第一电极焊接在所述第一焊盘上，所述第一发光芯片的第二电极焊接在所述第二焊盘上；

19、在所述基板上喷涂遮光胶体，形成遮光层；

20、在所述第一发光芯片的出光面上形成透光层；

21、分割基板，形成独立的发光器件成品。

22、进一步的，所述在所述基板上喷涂遮光胶体，形成遮光层包括：

23、沿所述第一凹槽的短边方向喷涂遮光胶体；

24、沿所述第一凹槽的长边方向喷涂遮光胶体。

25、本发明提供了一种发光器件及发光器件的制作方法，采用先凹槽短边、后凹槽长边的分段式遮光胶体喷涂工艺制备遮光层，形成的遮光层可完全填满位于基板上焊盘之间，且位于发光单元下的凹槽，消除常规喷涂工艺产生的气泡、空洞，全方位包覆发光芯片，阻隔水汽腐蚀、缓冲热应力，提升器件的可靠性；遮光层一体包覆发光单元的侧面，有效隔绝串光、漏光现象，同时利用遮光胶体高反射特性提升出光效率，保障器件的发光性能。

1.一种发光器件，其特征在于，所述发光器件包括基板和第一发光单元，所述基板上设置有焊盘单元，所述焊盘单元包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘之间存在第一凹槽；

2.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述第一发光单元还包括光转换层，所述光转换层设置在所述第一发光芯片的出光面上。

3.如权利要求2所述的发光器件，其特征在于，所述发光器件还包括第二发光单元，所述第二发光单元设置在所述基板上，所述第二发光单元包括第二发光芯片。

4.如权利要求3所述的发光器件，其特征在于，所述遮光层包覆所述第二发光单元的侧面。

5.如权利要求4所述的发光器件，其特征在于，所述第一发光芯片的高度为h1，所述第二发光芯片的高度为h2，所述光转换层的高度为h3，所述h1、h2和h3的关系是：0.5h1≤h2≤h1+h3。

6.如权利要求5所述的发光器件，其特征在于，所述遮光层包括间隔遮光部，所述间隔遮光部设置在所述第一发光单元和第二发光单元之间的间隙空间中；

7.如权利要求6所述的发光器件，其特征在于，所述h1、h2、h3、h4和h5的关系是：h5≤h2，且h1≤h4≤h1+h3。

8.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光器件还包括透光层，所述透光层设置在所述第一发光单元的出光面上，所述透光层中设置有散射粒子。

9.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘在水平方向上的间距为d1，所述间距d1的取值范围是：0.05mm≤d1≤0.3mm。

10.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光器件的测试出光色温极差值小于800k。

11.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述遮光层为白胶或黑胶。

12.一种发光器件的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

13.如权利要求12所述的发光器件的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上喷涂遮光胶体，形成遮光层包括：