一种带解胶功能的晶圆撕膜机的制作方法

本发明涉及撕膜机，具体涉及一种带解胶功能的晶圆撕膜机。

背景技术：

1、在半导体晶圆加工制造过程中，晶圆背面研磨减薄前，需在晶圆电路面贴附uv保护膜，以避免研磨过程中晶圆电路层受损。uv保护膜通常由基膜、uv胶层构成，撕除前需通过uv光照射完成解胶，降低胶层粘性，否则易出现撕膜残胶、晶圆崩边、电路层划伤等不良问题。

2、目前，晶圆uv保护膜的撕除作业主要分为两类：其一为人工作业模式，通过人工完成uv解胶后，再手动撕除晶圆表面的保护膜，该模式对操作人员的经验要求极高，作业效率极低，且人工操作过程中极易对晶圆表面造成污染、划伤，产品良率难以稳定控制，人工与生产成本居高不下。其二为自动化撕膜设备作业模式，现有自动化撕膜设备大多仅具备单一的撕膜功能，未集成适配uv膜的解胶结构，需配套独立的uv解胶设备完成前置解胶工序，晶圆需在多台设备间多次转运，不仅大幅拉长了加工周期，降低了作业效率，还极易在转运过程中造成晶圆污染、损伤；同时，现有撕膜机构对保护膜膜角的定位与夹持稳定性不足，撕膜过程中易出现膜角脱落、撕膜偏移、膜层残留等问题，无法满足高精度晶圆加工的品质要求。

技术实现思路

1、本发明的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种带解胶功能的晶圆撕膜机。

2、本发明的目的通过以下技术方案实现：一种带解胶功能的晶圆撕膜机，包括机台；所述机台设有解胶机构以及撕膜机构；

3、所述解胶机构包括设于机台的解胶座；所述解胶座设有第一解胶工位、第二解胶工位以及设于第一解胶工位与第二解胶工位之间的解胶灯；所述解胶座在第一解胶工位与第二解胶工位之间活动设有解胶载盘；

4、所述撕膜机构包括活动设于机台的撕膜载具、活动设于机台的定位座、设于机台的撕膜座、设于撕膜座的卷膜组件、升降活动设于撕膜座的压刀组件以及设于定位座的夹头组件；所述定位座活动设有定位夹具。

5、本发明进一步设置为，所述第一解胶工位、解胶灯以及第二解胶工位依次沿x轴方向排列设于解胶座；所述解胶座设有沿x轴方向延伸设置的解胶移料直线驱动件；所述解胶移料直线驱动件的输出端与解胶载盘连接；所述解胶移料直线驱动件用于带动解胶载盘在第一解胶工位、解胶灯以及第二解胶工位之间移动。

6、本发明进一步设置为，所述解胶座升降活动设有第一挡板以及第二挡板；所述第一挡板用于遮挡第一解胶工位；所述第二挡板用于遮挡第二解胶工位；

7、所述解胶座设有第一遮挡驱动件以及第二遮挡驱动件；所述第一遮挡驱动件的输出端与第一挡板连接；所述第二遮挡驱动件的输出端与第二挡板连接。

8、本发明进一步设置为，所述夹头组件设于定位座的一端；所述定位座的另一端设有定位直线驱动件；所述定位直线驱动件的输出端与定位夹具连接；所述定位直线驱动件用于驱动定位夹具靠近或者远离夹头组件。

9、本发明进一步设置为，所述机台设有沿x轴方向延伸设置的第一撕膜直线驱动件；所述第一撕膜直线驱动件的输出端与撕膜载具连接；

10、所述机台设有沿x轴方向延伸设置的第二撕膜直线驱动件；所述第二撕膜直线驱动件的输出端与定位座连接；

11、所述定位直线驱动件用于驱动定位夹具沿y轴方向移动；所述定位夹具与夹头组件沿y轴方向排列设置；

12、所述撕膜座设于撕膜载具沿y轴方向的一端；所述第二撕膜直线驱动件设于撕膜载具沿y轴方向的另一端；

13、所述撕膜座设有沿z轴方向延伸设置的第三撕膜直线驱动件；所述第三撕膜直线驱动件的输出端与压刀组件连接。

14、本发明进一步设置为，所述机台设有上料机构以及转接座；所述机台设有推拉料机械手；所述推拉料机械手用于带动晶圆在上料机构与转接座之间移动。

15、本发明进一步设置为，所述上料机构包括设于机台的上料座、升降活动设于上料座的上料仓以及沿z轴方向延伸设于上料座的上料直线驱动件；所述上料直线驱动件的输出端与上料仓连接；所述上料仓沿z轴方向设有多个用于放置晶圆的上料槽；

16、所述推拉料机械手包括沿x轴方向延伸设于机台的推拉料直线驱动件、设于推拉料直线驱动件输出端的推拉料板以及设于推拉料板的推拉料夹爪。

17、本发明进一步设置为，所述机台设有解胶搬运机械手；所述解胶搬运机械手用于带动晶圆在转接座与第一解胶工位之间移动；

18、所述解胶搬运机械手包括沿x轴方向延伸设于机台的第一解胶搬运直线驱动件、沿z轴方向延伸设于第一解胶搬运直线驱动件输出端的第二解胶搬运直线驱动件、设于第二解胶搬运直线驱动件输出端的解胶搬运板以及设于解胶搬运板的解胶搬运吸嘴。

19、本发明进一步设置为，所述机台设有撕膜搬运机械手；所述撕膜搬运机械手用于带动晶圆在第二解胶工位与撕膜载具之间移动；

20、所述撕膜搬运机械手包括沿y轴方向延伸设于机台的第一撕膜搬运直线驱动件、沿z轴方向延伸设于第一撕膜搬运直线驱动件输出端的第二撕膜搬运直线驱动件、设于第二撕膜搬运直线驱动件输出端的撕膜搬运板以及设于撕膜搬运板的撕膜搬运吸嘴。

21、本发明进一步设置为，所述机台设有下料机械手；所述下料机械手用于带动晶圆在撕膜载具与转接座之间移动；

22、所述下料机械手包括沿y轴方向延伸设于机台的第一下料直线驱动件、沿z轴方向延伸设于第一下料直线驱动件输出端的第二下料直线驱动件、设于第二下料直线驱动件输出端的下料板以及设于下料板的下料吸嘴。

23、本发明的有益效果：本发明通过在同一机台集成解胶机构与撕膜机构，实现了晶圆解胶与撕膜的一体化连续作业，无需在多台独立设备间转运晶圆，有效地缩短了晶圆加工周期；

24、并且通过在解胶机构中设置第一解胶工位、第二解胶工位以及解胶灯，使得晶圆经过解胶机构的过程中，通过解胶灯的作用能够实现对保护膜进行自动化解胶；

25、另外撕膜机构通过活动设置的定位座、定位夹具以及夹头组件配合，可对晶圆保护膜的膜角进行定位与夹持，随着定位座的移动或者撕膜载具的移动，实现保护膜的完全分离，有效避免了撕膜过程中出现的膜角脱落、撕膜偏移、膜层残胶等不良问题，有效地提升了撕膜作业的稳定性与成功率。

1.一种带解胶功能的晶圆撕膜机，其特征在于：包括机台(1)；所述机台(1)设有解胶机构(2)以及撕膜机构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种带解胶功能的晶圆撕膜机，其特征在于：所述第一解胶工位(22)、解胶灯(24)以及第二解胶工位(23)依次沿x轴方向排列设于解胶座(21)；所述解胶座(21)设有沿x轴方向延伸设置的解胶移料直线驱动件(26)；所述解胶移料直线驱动件(26)的输出端与解胶载盘(25)连接；所述解胶移料直线驱动件(26)用于带动解胶载盘(25)在第一解胶工位(22)、解胶灯(24)以及第二解胶工位(23)之间移动。

3.根据权利要求1所述的一种带解胶功能的晶圆撕膜机，其特征在于：所述解胶座(21)升降活动设有第一挡板(27)以及第二挡板(28)；所述第一挡板(27)用于遮挡第一解胶工位(22)；所述第二挡板(28)用于遮挡第二解胶工位(23)；

4.根据权利要求1所述的一种带解胶功能的晶圆撕膜机，其特征在于：所述夹头组件(45)设于定位座(42)的一端；所述定位座(42)的另一端设有定位直线驱动件(44)；所述定位直线驱动件(44)的输出端与定位夹具(43)连接；所述定位直线驱动件(44)用于驱动定位夹具(43)靠近或者远离夹头组件(45)。

5.根据权利要求4所述的一种带解胶功能的晶圆撕膜机，其特征在于：所述机台(1)设有沿x轴方向延伸设置的第一撕膜直线驱动件(31)；所述第一撕膜直线驱动件(31)的输出端与撕膜载具(32)连接；

6.根据权利要求1至5任一所述的一种带解胶功能的晶圆撕膜机，其特征在于：所述机台(1)设有上料机构(5)以及转接座(11)；所述机台(1)设有推拉料机械手(6)；所述推拉料机械手(6)用于带动晶圆在上料机构(5)与转接座(11)之间移动。

7.根据权利要求6所述的一种带解胶功能的晶圆撕膜机，其特征在于：所述上料机构(5)包括设于机台(1)的上料座(51)、升降活动设于上料座(51)的上料仓(52)以及沿z轴方向延伸设于上料座(51)的上料直线驱动件(53)；所述上料直线驱动件(53)的输出端与上料仓(52)连接；所述上料仓(52)沿z轴方向设有多个用于放置晶圆的上料槽(54)；

8.根据权利要求6所述的一种带解胶功能的晶圆撕膜机，其特征在于：所述机台(1)设有解胶搬运机械手(7)；所述解胶搬运机械手(7)用于带动晶圆在转接座(11)与第一解胶工位(22)之间移动；

9.根据权利要求6所述的一种带解胶功能的晶圆撕膜机，其特征在于：所述机台(1)设有撕膜搬运机械手(8)；所述撕膜搬运机械手(8)用于带动晶圆在第二解胶工位(23)与撕膜载具(32)之间移动；

10.根据权利要求6所述的一种带解胶功能的晶圆撕膜机，其特征在于：所述机台(1)设有下料机械手(9)；所述下料机械手(9)用于带动晶圆在撕膜载具(32)与转接座(11)之间移动；