图像传感器及其形成方法与流程

摘要: 本发明涉及一种前图像传感器及其形成方法。背景技术:1、cmos图像传感器(cmosimagesensor,cis)是将光学图像转化为电信号的半导体器件。cis包...
图像传感器及其形成方法与流程

本发明涉及一种前图像传感器及其形成方法。

背景技术:

1、cmos图像传感器(cmos image sensor, cis)是将光学图像转化为电信号的半导体器件。cis包括用于感光的光电二极管(photodiode, pd)和用于将所感测的光处理为电信号的逻辑电路。

2、多晶硅栅极的耗尽问题是mos器件中存在的一个关键挑战。传统mos器件采用多晶硅作为栅极材料,然而,由于多晶硅的掺杂难以保持均匀性,当栅极材料中的载流子密度较低,栅极电压施加时,会导致栅极下的沟道区域出现部分“耗尽”现象,这个现象可能导致器件的阈值电压过高,关态漏电流增加,甚至影响器件的开启电流,从而影响芯片的性能和功耗。目前,多晶硅的掺杂通常借助源漏重掺自对准注入完成,对于finfet器件,由于栅极存在一定高度,自对准源漏注入可能会存在多晶硅底部无法被有效掺杂的情况,因此需要对nfet和pfet的多晶硅额外增加多晶硅的n+掺杂和p+掺杂,这将增加工艺的步骤和成本。

技术实现思路

1、基于现有技术存在的问题,本发明提出了一种无结晶体管的设计与制备流程,将其应用于图像传感器领域,规避了多晶硅耗尽问题,同时简化了多晶硅掺杂的工艺流程,降低制造成本,提高逻辑电路性能,实现电路功耗的降低。

2、本发明提供了一种图像传感器的形成方法,通过一次栅极掺杂工艺,并通过一次栅极图形化,形成包含nmos管和pmos管在内的完整图像传感器电路的栅极结构,以简化制备工艺和优化电路功耗。

3、在一些实施例中,所述图像传感器中的nmos管和pmos管栅极结构的离子掺杂为通过一次n型离子注入形成,以简化制备工艺。

4、在一些实施例中,所述图像传感器中的nmos管和pmos管栅极结构为一次形成的n型栅极材料,以简化制备工艺。

5、在一些实施例中,所述图像传感器中的pmos管使用掺杂类型定义的核壳结构,适当调整沟道截面积,以降低器件关断电流,降低图像传感器静态功耗。

6、在一些实施例中,所述pmos管的p型沟道的外围通过被n型掺杂离子包围,以调整沟道的截面面积,或者所述pmos管的p型沟道通过包围n型掺杂离子,以调整沟道的截面面积。

7、在一些实施例中,所述nmos管包括n型鳍式晶体管或n型全环绕栅极晶体管;所述pmos包括沟道区和源/漏区为相同离子掺杂的无结型p型鳍式晶体管或者p型全环绕栅极晶体管。

8、在一些实施例中,形成所述nmos管和所述pmos管的过程包括:提供衬底;通过离子注入,分别形成所述nmos管的阱区和所述pmos管的阱区;通过刻蚀所述衬底,形成所述nmos管的沟道结构和所述pmos管的沟道结构;其中,由栅极控制的沟道部分为鳍结构,或者不与下方衬底接触的悬空结构;在所述衬底上形成多晶硅层,并对其进行一次的n型离子掺杂;通过一次栅极图形化,刻蚀所述多晶硅层,形成包含nmos管和pmos管在内的完整图像传感器电路的栅极结构。

9、在一些实施例中,在形成所述沟道结构之后还包括:对所述pmos管的沟道结构进行p型离子掺杂;或者对所述pmos管的沟道结构采用bsg覆盖之后热处理的方式在表面形成p型离子掺杂,使所述pmos管的p型沟道的外围p型沟道包围n型掺杂离子,形成核壳结构;或者对所述pmos管的沟道结构进行p型离子掺杂之后,采用psg覆盖之后热处理的方式在表面形成n型掺杂区,使所述pmos管的p型沟道的外围被n型掺杂离子包围,形成核壳结构。

10、在一些实施例中,在通过一次栅极图形化,刻蚀所述多晶硅层,形成包含nmos管和pmos管在内的完整图像传感器电路的栅极结构之后,还包括:在所述nmos管的多晶硅栅极结构和所述pmos管的多晶硅栅极结构的侧壁形成第一侧墙;对所述nmos管的多晶硅栅极结构进行n型的ldd注入,再对所述pmos管的多晶硅栅极进行p型的ldd注入;或对所述pmos管的多晶硅栅极结构进行p型的ldd注入,再对所述nmos管的多晶硅栅极结构进行n型的ldd注入。

11、在一些实施例中,所述图像传感器为非堆栈型单芯片图像传感器。

12、本发明还提供了一种图像传感器,通过上述方法形成。

13、与现有技术相比,本发明通过一次多晶硅掺杂工艺 nmos和pmos晶体管的栅极注入,可以简化工艺步骤,提高逻辑电路性能,降低图像传感器的电路功耗。

1.一种图像传感器的形成方法,其特征在于,通过一次栅极掺杂工艺,并通过一次栅极图形化,形成包含nmos管和pmos管在内的完整图像传感器电路的栅极结构,以简化制备工艺和优化电路功耗。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,

5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,

6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述nmos管包括n型鳍式晶体管或n型全环绕栅极晶体管;所述pmos包括沟道区和源/漏区为相同离子掺杂的无结型p型鳍式晶体管或者p型全环绕栅极晶体管。

7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,形成所述nmos管和所述pmos管的过程包括:

8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,在形成所述沟道结构之后还包括:

9.如权利要求7所述的方法,其特征在于,在通过一次栅极图形化,刻蚀所述多晶硅层,形成包含nmos管和pmos管在内的完整图像传感器电路的栅极结构之后,还包括:

10.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述图像传感器为非堆栈型单芯片图像传感器。

11.一种图像传感器,其特征在于,通过权利要求1至10中的任一方法形成。