一种MOS芯片封装加工装置及其封装方法与流程

本发明属于封装设备，特别涉及一种mos芯片封装加工装置及其封装方法。

背景技术：

1、mos 芯片作为功率器件核心，封装直接决定散热、导通与可靠性。传统封装设备多为通用型，适配性差，存在芯片定位精度不足、夹持易损伤晶圆、塑封填充不均、散热路径设计不合理等问题。同时，自动化程度低，易出现偏移、虚焊与封装裂纹，良品率与生产效率难以满足大功率 mos 芯片高密度、高一致性封装需求，制约器件性能与批量生产。

2、经检索，现有技术中，中国专利公开号cn119480724b，授权公告日：2025-05-23，公开了一种mos芯片封装加工装置及其使用方法，其包括底支撑台，底支撑台的顶部固定连接有封装台，底支撑台的顶部固定连接有电推杆；利用防护环架表面的外过滤网，减少预热过程中外部环境中的灰尘颗粒物与mos芯片接触的情况，且将外过滤网表面过滤时产生的灰尘堆积进行清扫；同时通过旋转的传动扇将热风沿着内连接筒的内侧吹向封装台的表面，便于对封装台表面的mos芯片进行预热，提高mos芯片和封装材料之间的粘附力，且在固化后的冷却时，通过关闭加热器体后，此时旋转的传动扇产生的风力温度较低，配合持续旋转的底连接架，提高了封装台表面封装固化后的mos芯片降温效率。

3、但该设备仍存在以下缺陷：虽然能够提高了封装台表面封装固化后的mos芯片降温效率，但清洁刷对顶过滤网的表面进行清洁，以及热风直吹的方式，容易污染芯片的同时还会因热风无实时测温，导致芯片封装良率不可控。

技术实现思路

1、针对上述问题，本发明提供了一种mos芯片封装加工装置，包括封装台组件；所述封装台组件的顶部通过螺纹紧固连接有防护箱，且所述防护箱的顶部焊接有支撑框，所述防护箱的内壁顶端设置有控温组件，且所述控温组件的一端通过伺服电机传动连接有第一齿轮，所述防护箱的外壁两侧对称开设有观测窗，且所述防护箱的外壁滑动连接有用于开闭观测窗的联动组件，所述联动组件啮合连接在第一齿轮上，所述支撑框的两侧均转动连接有隔离组件，且所述隔离组件水平滑动连接在防护箱的两侧壁，用于将防护箱内的腔体进行隔离，所述控温组件远离第一齿轮的一侧连通有集风壳体，且所述集风壳体的外侧壁上安装有风机，所述风机的另一侧安装有风管，且所述风管的两端均设置有用于收纳控温组件内灰尘杂质的收纳盒。

2、进一步的，所述封装台组件包括封装台；所述封装台的顶部开设有封装腔，且所述封装腔的内壁中轴线处呈水平固定连接有隔离板，所述隔离板的底部设置有温控腔。

3、进一步的，所述封装台的外壁两侧均连通安装有输送管，且所述输送管的一端均沿延伸至温控腔内，所述输送管的外壁且靠近温控腔的一侧安装有升温管，且所述升温管内置安装有第一电加热丝，所述输送管的外壁且远离温控腔的一侧安装有气泵。

4、进一步的，所述联动组件包括两组密封板；两组所述密封板的一侧壁均贴合连接在防护箱的外壁，且两组所述密封板位于观测窗的外壁，两组所述密封板之间通过横梁固定连接。

5、进一步的，一组所述密封板的顶部固定连接有导向框，且所述导向框的顶部设置有用于限位抵触连接在第一齿轮上的限位环，所述导向框的内壁套接在第一齿轮的外壁，且所述导向框的内壁一侧还设置有与第一齿轮啮合连接的齿条。

6、进一步的，所述隔离组件包括活动板；所述活动板水平滑动连接在防护箱的外侧壁上，且所述活动板的顶部一侧安装有两组铰链座，且两组所述铰链座上均转动连接有气缸的输出端，所述气缸远离输出端的一侧转动连接在支撑框的外壁，所述活动板的外壁还开设有导向槽，且所述导向槽滑动连接在输送管的外壁，所述导向槽的内壁还水平设置有弹性密封胶条，且所述弹性密封胶条用于输送管滑动连接在导向槽内壁的过程中，防止防护箱顶部的热量向下流动。

7、进一步的，所述控温组件包括两组横板；两组所述横板之间均固定连接有拱形板，且两组所述横板远离拱形板的一侧均固定连接在防护箱的内壁，两组所述横板的外壁开设有定位孔，且所述定位孔套接在输送管的端口处。

8、进一步的，所述拱形板的外壁开设有若干组通孔，所述拱形板的外壁均滚动贴合连接有若干组升温机构，一组所述升温机构的端部与第一齿轮传动连接，若干组所述升温机构远离第一齿轮的一端均固定连接有第二齿轮，且若干组所述第二齿轮的一侧均啮合连接有外齿圈，所述外齿圈的两端均固定连接有限位板。

9、进一步的，所述外齿圈的内壁固定连接有联动杆，且所述联动杆中轴线的位置传动连接有步进电机的输出端，所述步进电机远离输出端的一侧均嵌入安装在防护箱的外侧壁上，若干组所述升温机构的端部且靠近第二齿轮的一侧均连通有气管，所述气管的另一端与集风壳体相互连通。

10、一种mos芯片加工用的封装方法，包括以下步骤，

11、通过第一齿轮的旋转用于带动联动组件进行升降，用于开启或闭合观测窗；

12、通过观测窗将需要封装的mos芯片放置在封装台组件的顶部；

13、通过风机的持续工作将气流通过集风壳体集中输送给控温组件；

14、通过控温组件改变气流的温度以及风向，将适合mos芯片预热温度的气流传递至封装台组件的顶部；

15、通过隔离组件将防护箱内的预热温度进行封闭，使封闭后的预热温度储存在防护箱内，用于减少mos芯片在不同工况下对温度调控的需求，减少热源的损耗。

16、本发明的有益效果是：

17、1、通过第一齿轮的旋转用于带动联动组件进行升降，用于开启或闭合观测窗，再通过观测窗将需要封装的mos芯片放置在封装台组件的顶部，利用风机的持续工作将气流通过集风壳体集中输送给控温组件，通过控温组件改变气流的温度以及风向，将适合mos芯片预热温度的气流传递至封装台组件的顶部，再通过隔离组件将防护箱内的预热温度进行封闭，使封闭后的预热温度储存在防护箱内，用于减少mos芯片在不同工况下对温度调控的需求，减少热源的损耗，提高了芯片封装品质。

18、2、通过风机的正向持续工作，用于将气流输送至若干组升温管内，利用升温管内第二电加热丝的持续工作，将气流进行升温后，在步进电机的输出端带动联动杆旋转，使外齿圈与若干组第二齿轮啮合连接的过程中，带动若干组升温管的旋转角度，使若干组升温管的导流槽靠近防护箱的内壁顶端的同时，还能够对通孔进行封堵，使加热后的气流储存在拱形板以及防护箱内壁顶端的夹层处，并利用输送管将气流再次传递至温控腔内，并配合升温管内第一电加热丝的持续工作，将温控腔内的温度进行调控。

19、3、通过风机的停止工作后，再将伺服电机带动第一齿轮旋转，使啮合连接在第一齿轮上的齿条，带动两组密封板下落用于对观测窗进行封堵，再利用气缸的输出端推动活动板，用于对防护箱的内壁进行密封隔离后，再通过步进电机带动联动杆向另一侧旋转，使若干组升温管上的导流槽与若干组通孔相互连通后，便于将储存在拱形板以及防护箱内壁顶端夹层处的热量，通过通孔储存在拱形板的底部与活动板的顶部之间，用于后期的热量回收与利用。

20、4、通过气泵的持续工作将常温的气流通过输送管输送至温控腔内，用于在封装腔内的mos芯片在加工完毕后，进行及时的常温冷却，防止翘曲、快速下工位。

21、本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。