印制线路板及其制作方法与流程

本申请涉及印制线路板，尤其涉及一种印制线路板及其制作方法。

背景技术：

1、在当前高密度、高可靠性电子封装领域，尤其是面向cowop（chip-on-wafer-on-package，无基板晶圆级芯片封装）等先进封装平台，其核心挑战之一在于应对由不同材料间热膨胀系数失配所引发的热机械应力，这种应力会导致封装结构翘曲、微凸点或互连疲劳失效，严重影响高算力芯片的长期可靠性。在此背景下，埋入式陶瓷区域的核心价值得以凸显：陶瓷材料（氮化硅）具有与硅芯片接近的低cte（coefficient of thermalexpansion，热膨胀系数），将其作为功能块或局部增强体埋入有机基板或再布线层中，可有效调整并降低封装体整体的cte。

2、目前埋嵌陶瓷方案中，如埋陶瓷件区域要实现导通性能，只能通过在陶瓷件预钻孔并将陶瓷件压合在子板内，后续机械钻孔需要钻在预钻孔区域，该方案对机械钻孔对准度以及陶瓷件与子板的对准度要求均较高，对准度产生偏差时则会导致机械钻孔时钻咀断刀，因此，该方案存在改善。

技术实现思路

1、本申请提供了一种印制线路板及其制作方法，用于解决现有的印制线路板的制作方法中对机械钻孔对准度较高的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种印制线路板的制作方法，包括：

3、提供压合板，所述压合板包括层叠设置的埋嵌层、介质层和目标层，所述介质层位于所述埋嵌层和所述目标层之间，所述埋嵌层包括子板和设置在所述子板内的陶瓷件，所述陶瓷件背离所述介质层的一侧设置有第一线路层，所述目标层朝向所述介质层的一侧设置有目标线路层；

4、使用激光由所述第一线路层背离所述介质层的一侧在所述压合板上加工出连接孔，所述连接孔贯穿所述第一线路层、所述陶瓷件和所述介质层，所述目标线路层限定出所述连接孔的部分内孔壁；

5、在所述连接孔的内孔壁设置导电层，所述第一线路层和所述目标线路层均与所述导电层相连接且电性导通。

6、在其中一些实施例中，所述使用激光由所述第一线路层背离所述介质层的一侧在所述压合板上加工出连接孔的步骤，具体包括：

7、使用紫外线激光由所述第一线路层背离所述介质层的一侧在所述压合板上加工出第一孔，所述第一孔贯穿所述第一线路层和所述陶瓷件，所述介质层限定出所述第一孔的底壁；

8、使用二氧化碳激光由所述第一孔的底部在所述压合板上加工出第二孔，所述第二孔贯穿所述介质层，所述目标线路层限定出所述第二孔的底壁，所述第一孔和所述第二孔形成所述连接孔。

9、在其中一些实施例中，所述陶瓷件朝向所述介质层的一侧设置有第二线路层，所述第二线路层包括保护焊盘；所述第一孔贯穿所述保护焊盘，所述陶瓷件对所述紫外线激光的吸收率小于或等于所述保护焊盘对所述紫外线激光的吸收率，所述保护焊盘对所述紫外线激光的吸收率小于所述介质层对所述紫外线激光的吸收率。

10、在其中一些实施例中，所述保护焊盘背离所述陶瓷件的一侧设置有保护层，所述保护层对所述紫外线激光的吸收率小于所述保护焊盘对所述紫外线激光的吸收率，所述第一孔贯穿所述保护层。

11、在其中一些实施例中，所述保护焊盘的材质为铜，所述保护层的材质包括金、钯和锡中的至少一种。

12、在其中一些实施例中，所述第一孔在所述保护焊盘处的直径与所述保护焊盘的直径相等；所述第二线路层包括连接线路，所述连接线路与所述保护焊盘间隔设置。

13、在其中一些实施例中，所述第二线路层包括连接位，所述连接位位于所述连接线路和所述保护焊盘之间，且所述连接线路和所述保护焊盘均与所述连接位相连接且电性导通；所述连接位与所述导电层相连接且电性导通。

14、在其中一些实施例中，所述提供压合板之前，所述印制线路板的制作方法包括：

15、将所述目标层、粘结层和所述子板层叠放置，所述目标层设置有第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔的内部插设有第一定位件，所述第二定位孔的内部插设有第二定位件，所述子板设置有第一配合孔，所述第一定位件穿设于所述第一配合孔，所述子板设置有埋嵌槽，所述埋嵌槽的内部设置有所述陶瓷件，所述陶瓷件设置有第二配合孔，所述第二定位件穿设于所述第二配合孔；

16、对所述目标层、所述粘结层和所述子板进行压合，部分所述粘结层填充所述埋嵌槽的内槽壁与所述陶瓷件之间的间隙，部分所述粘结层形成所述介质层。

17、第二方面，本申请实施例提供了一种印制线路板，所述印制线路板包括压合板，所述压合板包括层叠设置的埋嵌层、介质层和目标层，所述介质层位于所述埋嵌层和所述目标层之间，所述埋嵌层包括子板和设置在所述子板内的陶瓷件，所述陶瓷件背离所述介质层的一侧设置有第一线路层，所述目标层朝向所述介质层的一侧设置有目标线路层；所述压合板上设置有连接孔，所述连接孔贯穿所述第一线路层、所述陶瓷件和所述介质层，所述目标线路层限定出所述连接孔的部分内孔壁，所述连接孔的内孔壁上设置有导电层，所述第一线路层和所述目标线路层均与所述导电层相连接且电性导通。

18、第三方面，本申请实施例提供了一种印制线路板，所述印制线路板通过如第一方面所述的印制线路板的制作方法加工而成。

19、本申请实施例提供的印制线路板的制作方法，有益效果在于：由于压合板包括层叠设置的埋嵌层、介质层和目标层，介质层位于埋嵌层和目标层之间，埋嵌层包括子板和设置在子板内的陶瓷件，陶瓷件背离介质层的一侧设置有第一线路层，目标层朝向介质层的一侧设置有目标线路层，并使用激光由第一线路层背离介质层的一侧在压合板上加工出连接孔，连接孔贯穿第一线路层、陶瓷件和介质层，目标线路层限定出连接孔的部分内孔壁，所以无需在陶瓷件上设置预钻孔区域，故不需要考虑机械钻孔对准度的问题，且在连接孔的内孔壁设置导电层之后，可以使得第一线路层和目标线路层均与导电层相连接且电性导通。

20、本申请提供的印制线路板相比于现有技术的有益效果，可参考本申请提供的印制线路板的制作方法相比于现有技术的有益效果说明，此处不再赘述。

1.一种印制线路板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述使用激光由所述第一线路层背离所述介质层的一侧在所述压合板上加工出连接孔的步骤，具体包括：

3.根据权利要求2所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述陶瓷件朝向所述介质层的一侧设置有第二线路层，所述第二线路层包括保护焊盘；所述第一孔贯穿所述保护焊盘，所述陶瓷件对所述紫外线激光的吸收率小于或等于所述保护焊盘对所述紫外线激光的吸收率，所述保护焊盘对所述紫外线激光的吸收率小于所述介质层对所述紫外线激光的吸收率。

4.根据权利要求3所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述保护焊盘背离所述陶瓷件的一侧设置有保护层，所述保护层对所述紫外线激光的吸收率小于所述保护焊盘对所述紫外线激光的吸收率，所述第一孔贯穿所述保护层。

5.根据权利要求4所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述保护焊盘的材质为铜，所述保护层的材质包括金、钯和锡中的至少一种。

6.根据权利要求3所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述第一孔在所述保护焊盘处的直径与所述保护焊盘的直径相等；所述第二线路层包括连接线路，所述连接线路与所述保护焊盘间隔设置。

7.根据权利要求6所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述第二线路层包括连接位，所述连接位位于所述连接线路和所述保护焊盘之间，且所述连接线路和所述保护焊盘均与所述连接位相连接且电性导通；所述连接位与所述导电层相连接且电性导通。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述提供压合板之前，所述印制线路板的制作方法包括：

9.一种印制线路板，其特征在于，所述印制线路板包括压合板，所述压合板包括层叠设置的埋嵌层、介质层和目标层，所述介质层位于所述埋嵌层和所述目标层之间，所述埋嵌层包括子板和设置在所述子板内的陶瓷件，所述陶瓷件背离所述介质层的一侧设置有第一线路层，所述目标层朝向所述介质层的一侧设置有目标线路层；所述压合板上设置有连接孔，所述连接孔贯穿所述第一线路层、所述陶瓷件和所述介质层，所述目标线路层限定出所述连接孔的部分内孔壁，所述连接孔的内孔壁上设置有导电层，所述第一线路层和所述目标线路层均与所述导电层相连接且电性导通。

10.一种印制线路板，其特征在于，所述印制线路板通过如权利要求1至8中任意一项所述的印制线路板的制作方法加工而成。