显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置与流程

摘要: 本技术涉及显示,特别是涉及一种显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置。背景技术:1、有机发光二极管(organiclightemittingdiode,ole...
显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置与流程

本技术涉及显示,特别是涉及一种显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置。

背景技术:

1、有机发光二极管(organic light emitting diode,oled)显示技术,被视为下一代最具有潜力的新型平板显示技术。与液晶显示技术相比,oled显示技术具有低能耗、低成本、自发光、宽视角及响应速度快等优点。

2、传统显示面板制备过程中,通常通过精细金属掩模版(fmm)实现发光像素图形化。fmm技术成熟、量产经验丰富。但是,fmm技术同时又具有精度有限、开发成本高、开发周期长等问题。无精细金属掩模技术消除了传统oled工艺对显示屏尺寸、分辨率及其他屏体性能的限制,具有高性能、全域尺寸、敏捷交付的优势。专利cn118251982a、cn115666161a、cn116648095a、cn117062489a、cn118678742a、cn118785761a、cn115224220a、cn118678729a、cn118660529a、cn118660589a记载了无精细金属掩模技术的相关内容,以供参考。

3、然而,目前的oled显示面板仍然存在显示不良的问题。

技术实现思路

1、基于此,有必要提供一种改善上述问题的一种显示面板、显示面板的制备方法以及显示装置。

2、第一方面,本技术提供了一种显示面板,包括:

3、基板;

4、隔离层,设于所述基板的一侧,且包括隔离结构和所述隔离结构围合形成的多个隔离开口;

5、堤坝,设于所述隔离结构背离所述基板的一侧,所述堤坝在所述基板上的正投影位于所述隔离结构在所述基板上的正投影内;至少部分相邻的两个隔离开口之间均设置有所述堤坝;

6、多个发光单元,设于所述基板的一侧;所述多个发光单元与所述多个隔离开口对应设置,所述发光单元的至少部分设于对应的所述隔离开口内,各所述发光单元背离所述基板的一侧设有封装结构。

7、本技术实施例所述的显示面板的结构设计,通过在隔离结构的上表面设置堤坝,可以使后期在堤坝的上表面沉积的发光材料层或封装材料层凸起,形成封装堤坝,使后期光刻胶fp可以限制在封装堤坝内,增加光刻胶fp与封装结构的表面之间的附着力和接触面积。

8、在其中一个实施例中,任意相邻的两个所述隔离开口之间均设置有所述堤坝;

9、可选地,所述堤坝包括堤坝结构和堤坝结构围合形成的多个堤坝内区,所述多个堤坝内区与所述多个隔离开口对应设置,所述堤坝结构与所述隔离结构对应设置,所述隔离开口在所述基板上的正投影位于所述堤坝内区在所述基板上的正投影内。

10、在其中一个实施例中,至少部分所述隔离开口的至少外周围设有所述堤坝;

11、可选地,所述堤坝包括多个子堤坝,与所述多个隔离开口对应设置,

12、可选地,所述子堤坝围设在对应所述隔离开口的至少部分外周;

13、可选地,所述子堤坝包括多个子部,所述多个子部间隔距离设置,且所述多个子部围绕对应隔离开口的至少部分外围。

14、在其中一个实施例中,所述多个子堤坝与所述多个隔离开口一一对应设置;

15、可选地,所述多个子堤坝包括第一子堤坝和多个第二子堤坝;所述第一子堤坝包括第一堤坝结构和第一堤坝结构围合形成的多个第一堤坝内区,所述多个第一堤坝内区与所述多个隔离开口对应设置,所述第一堤坝结构与所述隔离结构对应设置,所述隔离开口在所述基板上的正投影位于所述第一堤坝内区在所述基板上的正投影内;所述多个第二子堤坝与所述多个隔离开口一一对应设置。

16、在其中一个实施例中,在相邻的两个所述隔离开口中,所述堤坝靠近一个所述隔离开口的侧面与所述隔离开口的边界之间存在距离,所述堤坝靠近相邻的隔离开口的侧面与所述相邻的隔离开口的边界之间存在距离;

17、可选地,在相邻的两个所述隔离开口中,所述堤坝靠近一个所述隔离开口的侧面与所述隔离开口的边界之间的距离,与所述堤坝靠近相邻的隔离开口的侧面与所述相邻的隔离开口的边界之间的距离相同;

18、可选地,在相邻的两个所述隔离开口中,所述堤坝靠近一个所述隔离开口的侧面与所述隔离开口的边界之间的距离,大于所述堤坝靠近相邻的隔离开口的侧面与所述相邻的隔离开口的边界之间的距离。

19、在其中一个实施例中,所述堤坝沿所述基板厚度方向的尺寸,大于或等于封装结构沿所述基板厚度方向的尺寸;所述堤坝沿相邻的隔离开口的排布方向的尺寸,小于所述隔离结构沿所述相邻的隔离开口的排布方向的尺寸;

20、可选地,所述堤坝沿所述基板厚度方向的尺寸大于或等于0.6纳米;

21、可选的,所述堤坝沿所述相邻的隔离开口的排布方向的尺寸与所述隔离结构沿所述相邻的隔离开口的排布方向的尺寸的比例的范围为大于或等于1/5,且小于或等于3/5。

22、在其中一个实施例中,所述堤坝靠近所述隔离开口的侧表面上设有凹凸结构,所述凹凸结构与所述封装结构接触。

23、在其中一个实施例中,所述堤坝在所述基板上的正投影至少部分围绕所述封装结构在所述基板上的正投影。

24、在其中一个实施例中,所述堤坝的材料包括金属材料或无机材料。

25、在其中一个实施例中,所述显示面板还包括:像素限定层,设于所述基板的一侧,所述像素限定层设有多个像素开口;所述多个隔离开口与所述多个像素开口对应地连通;所述像素开口在所述基板上的正投影位于所述隔离开口在所述基板上的正投影内。

26、第二方面,本技术还提供了一种显示面板,包括:

27、基板;

28、隔离层,设于所述基板的一侧,且包括隔离结构和所述隔离结构围合形成的多个隔离开口;

29、堤坝,设于所述隔离结构背离所述基板的一侧,且包括堤坝结构和堤坝结构围合形成的多个堤坝内区,所述多个堤坝内区与所述多个隔离开口对应设置,所述堤坝结构与所述隔离结构对应设置,所述堤坝结构在所述基板上的正投影位于所述隔离结构在所述基板上的正投影内;所述隔离开口在所述基板上的正投影位于所述堤坝内区在所述基板上的正投影内;

30、多个发光单元,设于所述基板的一侧;所述多个发光单元与所述多个隔离开口对应设置,所述发光单元的至少部分设于对应的所述隔离开口内,各所述发光单元背离所述基板的一侧设有封装结构。

31、第三方面,本技术还提供了一种显示面板的制备方法,所述方法包括:

32、提供基板;

33、于所述基板的一侧形成电极材料层,对所述电极材料层进行第一图案化处理,形成多个第一电极;

34、于所述基板和所述第一电极背离基板的一侧形成像素材料层,于所述像素材料层背离所述基板的一侧形成隔离材料层,于所述隔离材料层背离所述基板的一侧形成堤坝材料层,对所述堤坝材料层、隔离材料层和所述像素材料层进行第二图案化处理,形成堤坝层、隔离层和像素限定层;所述堤坝在所述基板上的正投影位于所述隔离结构在所述基板上的正投影内;至少部分相邻的两个隔离开口之间设置有所述堤坝,所述隔离层包括隔离结构和所述隔离结构围合形成的多个隔离开口;所述像素限定层包括多个像素开口;所述多个隔离开口与所述多个像素开口对应地连通;所述像素开口在所述基板上的正投影位于所述隔离开口在所述基板上的正投影内;

35、于所述隔离层背离所述基板的一侧形成发光材料层,于所述发光材料层背离所述基板的一侧形成电极材料层,于所述电极材料层背离所述基板的一侧形成封装材料层,于所述封装材料层背离所述基板的一侧形成光刻胶材料层,对所述光刻胶材料层进行第三图案化处理,形成多个光刻结构;

36、对所述封装材料层、所述电极材料层和所述发光材料层进行第四图案化处理,形成多个封装结构、多个第二电极和多个发光结构;其中,所述多个第二电极与所述多个隔离开口对应设置,所述多个发光结构与所述多个隔离开口对应设置,所述第二电极的至少部分设于对应的所述隔离开口内,所述发光结构的至少部分设于对应的所述隔离开口内。

37、在其中一个实施例中,所述对所述堤坝材料层、隔离材料层和所述像素材料层进行第二图案化处理,形成堤坝层、隔离层和像素限定层,包括:

38、对所述堤坝材料层和所述隔离材料层进行第五图形化处理,形成堤坝中间层、隔离中间层;

39、对所述堤坝中间层进行第六图形化处理,形成所述堤坝;

40、对所述隔离中间层进行第七图形化处理,形成所述隔离层;

41、对所述像素材料层进行第八图形化处理,形成所述像素限定层。

42、在其中一个实施例中,所述方法还包括:

43、将所述多个光刻结构从所述第一封装结构背离所述基板的一侧剥离。

44、本技术实施例提供的显示面板的制备方法,通过在隔离层上设置堤坝,时隔离层上的封装结构也具有封装堤坝,进而使光刻结构可以限制在封装堤坝围城的区域内,增强了光刻结构与封装结构之间的接触面积和之间的附着力,改善光刻结构的缺失问题,确保了发光单元的发光效果,使显示面板显示良好。

45、第四方面,本技术实施例提供一种显示装置,包括上述第一方面的显示面板、或第二方面所述的显示面板、或根据所述第三方面所述的制备方法制备的显示面板。