电容器内置基板的制作方法

本发明涉及电容器内置基板。

背景技术：

1、在专利文献1中公开了积层多层配线基板，其特征在于，包括：芯基板，其具有第1主面和第2主面；积层，其具有交替地层叠导体层和树脂绝缘层而成的构造，形成于上述第1主面和上述第2主面中的至少任一个主面的表面上；以及金属制加强体，其配置于上述芯基板的外缘部。

2、而且，在专利文献1中记载：优选的是，上述金属制加强体是配置于上述芯基板的外缘部且与上述积层接触的面的虚设金属化层。另外，在专利文献1中记载：优选的是，上述金属制加强体是配置于上述芯基板的外缘部的多个虚设贯通孔导体或多个虚设通路孔导体。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2005-191243号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、根据专利文献1，在芯基板的外缘部设置金属制加强体来进行加强，因此即使在热循环时产生因热膨胀系数差而产生的热应力，也难以在芯基板的表层部发生被称为分层的剥离，能够提供可靠性优异的积层多层配线基板。

3、然而，在专利文献1所记载的积层多层配线基板中，需要在基板布局整体配置虚设金属化层等金属制加强体，因此布局的制约较大，能够实际使用的情况较少。另外，当在专利文献1所记载的积层多层配线基板的内部埋入异种材料的部件的情况下，仅通过在基板的局部配置金属制加强体，无法充分地防止分层的发生。

4、本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供难以发生分层且可靠性较高的电容器内置基板。

5、用于解决问题的方案

6、本发明的电容器内置基板包括：绝缘基板，其具有在厚度方向上相对的第1主面和第2主面，设有空腔；带芯电容器元件，其内置于上述绝缘基板的上述空腔；以及填充树脂，其填充于上述绝缘基板与上述带芯电容器元件之间的上述空腔。上述带芯电容器元件包含：空腔芯部，其具有在上述厚度方向上相对的第1面和第2面；以及电容器部，其配置于上述空腔芯部的上述第1面和上述第2面中的至少一个面。上述电容器部由阳极、介电体、阴极构成，该阳极由无机基体构成。在将上述绝缘基板的线膨胀系数设为cte1、将上述电容器部的上述无机基体的线膨胀系数设为cte2、将上述空腔芯部的线膨胀系数设为cte3、将上述填充树脂的线膨胀系数设为cte4时，|cte3－cte1|＜|cte4－cte1|且|cte3－cte1|＜|cte2－cte1|。

7、发明的效果

8、根据本发明，能够提供难以发生分层且可靠性较高的电容器内置基板。

1.一种电容器内置基板，其中，

2.根据权利要求1所述的电容器内置基板，其中，

3.根据权利要求2所述的电容器内置基板，其中，

4.根据权利要求3所述的电容器内置基板，其中，

5.根据权利要求4所述的电容器内置基板，其中，

6.根据权利要求5所述的电容器内置基板，其中，

7.根据权利要求2～6中任一项所述的电容器内置基板，其中，

8.根据权利要求7所述的电容器内置基板，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电容器内置基板，其中，

10.根据权利要求1～9中任一项所述的电容器内置基板，其中，

11.根据权利要求10所述的电容器内置基板，其中，

12.根据权利要求1～11中任一项所述的电容器内置基板，其中，