配线板的制作方法
本发明涉及配线板。
背景技术:
1、已知有具备配线体的配线板。该配线板例如能够用于发热的纺织品的材料、使各种物品发热的部件、以及应用于传感器等的发热装置的发热体等。
2、在专利文献1中公开了具备接触传感器的配线板。专利文献1所公开的传感器是具备多个导电性线状体隔开间隔排列而成的模拟片构造体、与所述导电性线状体电连接的第一电极、以及与所述模拟片构造体以及所述第一电极分离配置且在俯视所述模拟片构造体时与所述导电性线状体交叉且不与所述第一电极重叠的第二电极的接触传感器。
3、在专利文献2中公开了具有由导电性材料的发泡体构成的压敏发热部的压敏发热元件。在专利文献2公开的压敏发热元件中,所述压敏发热部在通电时发热,在受到压缩载荷时弹性变形,在处于通电的状态且受到压缩载荷的状态的情况下,压缩载荷越增大,发热量越增大。另外,在专利文献2公开的压敏发热元件中设置有导电布。
4、专利文献3中公开了在透明薄膜基材的表面具有透明发热层的透明薄膜加热器。在专利文献3公开的透明薄膜加热器中,所述透明发热层至少包含金属纳米线。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1:国际公开第2023/063377号
8、专利文献2:(日本)特开2019-204674号公报
9、专利文献3:(日本)特开2010-103041号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的技术问题
2、例如,在专利文献1的配线板中使用实施了镀金的线状体。专利文献1中公开的配线板在湿热环境下使用或保管时也具有高耐腐蚀性。
3、然而,对于配线板,例如有时要求构成为设计性更高的配线板。另外,对于配线板,例如,作为lidar(light detection and ranging或laser imaging detection andranging:激光探测与测距或激光成像探测与测距)等光学传感器的加热器,有时要求构成为更适合的配线板。为了应对这些要求,例如考虑使配线板所使用的能够通电的部件黑色化。
4、在专利文献2所公开的压敏发热元件中,作为能够通电的导电布,使用了带碳涂层的铜-镍镀敷织布。在湿热环境下使用或保管专利文献2的压敏发热元件的情况下,由于使用带碳涂层的铜-镍镀敷织布,因此产生腐蚀。因此,专利文献2的压敏发热元件在湿热环境下的耐腐蚀性低。专利文献3的透明薄膜加热器使用银纳米线。记载了专利文献3的透明薄膜加热器中使用的银纳米线为了硫化稳定性而采用银合金。该银纳米线未被黑色化。另外,专利文献3的银纳米线在湿热环境下使用或保管时的腐蚀稳定性存在困难。
5、例如,在专利文献1公开的配线体中,认为通过将导电性线状体设为专利文献2公开的碳涂层的线状体,能够得到设计性更高的配线体。然而,在构成使用了碳涂层的线状体的配线板的情况下,例如,若在湿热环境下使用或者保管,则配线板产生腐蚀,从而配线板的电阻值有可能上升。
6、本发明的目的在于提供一种能够实现导电性线状体的黑色化,并且能够抑制湿热环境下的腐蚀的配线板。
7、用于解决技术问题的技术方案
8、[1]一种配线板,其中,具备:配线体,其具备导电性线状体;一对电极,其与所述导电性线状体直接接触,所述导电性线状体的波长1000nm下的红外线反射率为0%以上且90%以下,在温度85℃、相对湿度85%rh的湿热环境下静置1000小时后的电阻值变化率为50%以下。
9、[2]根据[1]所述的配线板,其中,所述电极的轴向上的电阻值r与所述导电性线状体的轴向上的整体的电阻值r的关系满足由下述数学式(f1)表示的条件。
10、r>r···(f1)
11、[3]根据[1]或[2]所述的配线板,其中,还具备直接或间接地支承所述配线体的树脂层。
12、[4]根据[1]至[3]中任一项所述的配线板,其中,所述电极的宽度的最大值为1mm以上且10mm以下。
13、[5]根据[1]至[4]中任一项所述的配线板,其中,所述配线体具有所述导电性线状体隔开间隔排列的结构。
14、[6]根据[1]至[5]中任一项所述的配线板,其中,所述配线体仅由一根所述导电性线状体构成。
15、[7]根据[1]至[6]中任一项所述的配线板,其中,所述导电性线状体被硫化物或钯覆盖。
16、[8]根据[1]至[7]中任一项所述的配线板,其中,所述导电性线状体被硫化银覆盖。
17、根据本发明的一方,能够提供与以往的配线板相比,能够实现导电性线状体的黑色化,并且能够抑制湿热环境下的腐蚀的配线板。
1.一种配线板,其特征在于,具备:
2.根据权利要求1所述的配线板,其特征在于,
3.根据权利要求1或2所述的配线板,其特征在于,
4.根据权利要求1或2所述的配线板,其特征在于,
5.根据权利要求1或2所述的配线板,其特征在于,
6.根据权利要求1或2所述的配线板,其特征在于,
7.根据权利要求1或2所述的配线板,其特征在于,
8.根据权利要求1或2所述的配线板,其特征在于,
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