一种埋入PCB器件的制作方法及电路板与流程

本发明涉及印制电路板制作，尤其涉及一种埋入pcb器件的制作方法及电路板。

背景技术：

1、随着集成电路芯片的制造工艺的不断进步，电子产品向高速化、高集成度和高可靠性的方向迅速发展，对集成电路的制造工艺的要求也在不断提高。目前嵌埋元器件的pcb板，内埋元件类型包括存储芯片、功率芯片、逻辑芯片这样的主动元器件，也包括贴片式的电容、电阻和电感等被动元件。不同属性的内埋元器件厚度往往不一致，即便是相同属性的元器件，也会因为元件型号的差异导致厚度不一致。现有pcb埋入器件需要采用治工具的方式实现，不仅流程复杂且难以适应厚度繁多的内埋元器件，因此亟需一种可以承载埋入器件的设计方案，提高埋入方式的可行性。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种埋入pcb器件的制作方法及电路板，以简化pcb器件埋入工序，并提升埋入方式的可行性。

2、为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：

3、第一方面，本发明提供了一种埋入pcb器件的制作方法，包括：

4、在待埋入pcb器件的基板上制作通孔，并对所述通孔的内壁进行金属化处理；

5、对所述通孔通过填充材料填满，并在所述填充材料上制作相交的支撑孔和控深槽；

6、将pcb器件埋入所述控深槽，并在所述基板两面压合半固化片和铜箔，完成制作；

7、其中，所述半固化片压合过程中沿所述支撑孔进入所述探深槽和所述pcb器件之间的缝隙，填满所述支撑孔和所述探深槽。

8、可选的，所述基板的制作过程包括：

9、根据线路板结构尺寸制作线路板，并在每个所述线路板上蚀刻出相应的图形线路；

10、根据线路板结构次序采用半固化片按次序将所述线路板压合形成所述基板。

11、可选的，所述金属化处理包括化学沉铜或电镀铜。

12、可选的，所述金属化处理形成的铜层厚度大于20um。

13、可选的，所述控深槽的内壁适配所述pcb器件的外壁设计，使所述pcb器件按设计需求埋入。

14、可选的，所述支撑孔设置有多个且分布于所述控深槽的一周。

15、可选的，所述通孔、所述支撑孔以及所述控深槽均通过数控钻孔制作而成。

16、第二方面，本发明提供了一种埋入pcb器件的电路板，采用如上述的制作方法制作而成。

17、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：

18、本发明提供的一种埋入pcb器件的制作方法及电路板，通过在基板上钻孔并填满填充材料为后续埋入pcb器件打下基础，在后续步骤中在填充材料上制作相交的支撑孔和控深槽，控深槽用于埋入pcb器件，因此可以根据pcb器件的尺寸在填充材料上进行制作，以提升对不同pcb器件的适应性。支撑孔用于压合过程中半固化片在热压下熔融→流入控深槽和pcb器件的缝隙→固化，等于用半固化片的树脂对pcb器件做了一次原位灌封，实现结构稳定性和可靠性的提升，同时相比传统方案，将手工/治具埋入方式修改为层压一体成型，实现了工艺简化，提升制作效率。

1.一种埋入pcb器件的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的埋入pcb器件的制作方法，其特征在于，所述基板的制作过程包括：

3.根据权利要求1所述的埋入pcb器件的制作方法，其特征在于，所述金属化处理包括化学沉铜或电镀铜。

4.根据权利要求1所述的埋入pcb器件的制作方法，其特征在于，所述金属化处理形成的铜层厚度大于20um。

5.根据权利要求1所述的埋入pcb器件的制作方法，其特征在于，所述控深槽的内壁适配所述pcb器件的外壁设计，使所述pcb器件按设计需求埋入。

6.根据权利要求1所述的埋入pcb器件的制作方法，其特征在于，所述支撑孔设置有多个且分布于所述控深槽的一周。

7.根据权利要求1所述的埋入pcb器件的制作方法，其特征在于，所述通孔、所述支撑孔以及所述控深槽均通过数控钻孔制作而成。

8.一种埋入pcb器件的电路板，其特征在于，采用如权利要求1-7任一项所述的制作方法制作而成。