电路装置以及振动器件的制作方法

本发明涉及电路装置以及振动器件等。

背景技术：

1、在专利文献1中公开了一种电路装置，其包含：焊盘，其被输入信号；模拟电路，其对经由焊盘输入的信号进行模拟处理；以及mim电容器，其设置在模拟电路的信号输入节点与焊盘之间。并且，在该电路装置中，焊盘与mim电容器的一端通过由最上层的金属层形成的焊盘布线进行连接。

2、专利文献1：日本特开2011-109074号公报

3、然而，在专利文献1那样的布线连接中，判明了mim电容器有可能受到静电的影响。

技术实现思路

1、本发明的一个方式是电路装置，包含：第一导电型的基板；所述第一导电型的第一阱，其设置于所述基板；第二导电型的第二阱，其设置于所述基板；焊盘；以及mim电容器，其具有第一电极、第二电极以及设置于所述第一电极与所述第二电极之间的电介质层，所述第二阱与所述焊盘通过第一导电路径电连接，所述第一电极以及所述第二电极中的一个电极与所述焊盘通过第二导电路径电连接，所述第一电极以及所述第二电极中的另一个电极与所述第一阱通过第三导电路径电连接，所述第二导电路径的电阻值大于所述第一导电路径的电阻值。

2、并且，本公开的另一个方式涉及一种电路装置，包含：第一导电型的基板；所述第一导电型的第一阱，其设置于所述基板；第二导电型的第二阱，其设置于所述基板；焊盘；以及mim电容器，其具有第一电极、第二电极以及设置于所述第一电极与所述第二电极之间的电介质层，所述第二阱与所述焊盘通过第一导电路径电连接，所述第一电极以及所述第二电极中的一个电极与所述焊盘通过第二导电路径电连接，所述第一电极以及所述第二电极中的另一个电极与所述第一阱通过第三导电路径电连接，所述第二导电路径包含：所述第一电极的金属层的同层或上层的金属层的第一布线；和所述第一电极的金属层的下层的金属层的第二布线。

3、此外，本公开的另一个方式涉及振动器件，其包含：上述的电路装置；贯通电极，其设置于所述电路装置的所述基板；振动元件，其与所述贯通电极电连接；以及盖，其与所述基板一起收纳所述振动元件。

1.一种电路装置，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的电路装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，

9.一种电路装置，其特征在于，包含：

10.一种振动器件，其特征在于，包含：