电路板、封装基板及封装基板的制造方法与流程

本申请涉及电路板，尤其涉及一种电路板、封装基板及封装基板的制造方法。

背景技术：

1、封装基板包括电路板和元器件，元器件的端子（如锡球）与电路板上的焊盘连接，形成焊点，以实现元器件与电路板的电连接，在制备封装基板时，在元器件与电路板之间的微小间隙中填充胶水，以缓冲热应力、吸收机械冲击以及保护焊点。

2、目前，在电路板与元器件之间填充胶水存在填充速度慢和填充可靠性差的问题，不利于填充后的胶水发挥作用。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请的目的在于提出一种电路板、封装基板及封装基板的制造方法，以一定程度上解决或部分解决电路板和元器件之间填充胶水时填充速度慢和填充可靠性差的问题。

2、基于上述目的，本申请提供了一种电路板，其特征在于，包括核心层、外表层和多个焊盘；其中，

3、所述核心层上设置有所述外表层，所述外表层上设置有多个所述焊盘，所述焊盘用于连接元器件的端子；

4、所述外表层包括凹槽结构，所述凹槽结构在所述核心层上的正投影和多个所述焊盘在所述核心层上的正投影无重叠；

5、所述凹槽结构包括至少一注胶入口、通道网络和多个溢胶口，所述注胶入口位于所述电路板的边缘，所述通道网络连接多个所述溢胶口；部分所述溢胶口对应所述元器件的中心区域；部分所述溢胶口位于所述通道网络的交点，所述溢胶口在垂直于所述核心层方向的深度小于所述通道网络在垂直于所述核心层方向的深度。

6、进一步的，所述外表层包括中间区域和包围所述中间区域的边缘区域；

7、所述通道网络包括相连通的主干通道和扩散通道，所述主干通道位于所述边缘区域，所述扩散通道位于所述电路板的中间区域，所述主干通道与所述注胶入口连通，所述扩散通道连接多个所述溢胶口。

8、进一步的，所述主干通道包括相交的第一主通道和第二主通道，所述第一主通道和第二主通道的交点与所述注胶入口连通。

9、进一步的，所述扩散通道包括多个第一子通道和多个第二子通道，所述第一子通道平行所述第一主通道，且部分连通所述第二主通道；所述第二子通道平行所述第二主通道，且部分连通所述第一主通道。

10、进一步的，所述第一子通道和/或第二子通道连通所述溢胶口。

11、进一步的，所述扩散通道还包括第三子通道和第四子通道中的至少一者，所述第三子通道和所述第四子通道与所述主干通道的夹角为锐角。

12、进一步的，部分所述扩散通道延伸至所述边缘区域连通所述主干通道；部分所述扩散通道延伸至所述边缘区域连接对应区域的溢胶口。

13、进一步的，位于所述中心区域的溢胶口呈回字形或矩形；和/或

14、所述回字形的溢胶口包围所述矩形的溢胶口；

15、其中，所述回字形的溢胶口内设有所述通道网络。

16、进一步的，所述扩散通道包括相连通的第一级通道和第二级通道，所述主干通道在垂直于所述核心层方向的深度为第一深度，所述第一级通道在垂直于所述核心层方向的深度为第二深度，所述第二级通道在垂直于所述核心层方向的深度为第三深度，所述第一深度大于第二深度，所述第二深度大于第三深度；

17、所述主干通道在垂直于其延伸方向的宽度为第一宽度，所述第一级通道在垂直于其延伸方向的宽度为第二宽度，所述第二级通道在垂直于其延伸方向的宽度为第三宽度，所述第一宽度大于第二宽度，所述第二宽度大于第三宽度。

18、进一步的，所述第一深度为50-100μm，所述第二深度为30-60μm，所述第三深度为10-30μm；

19、所述第一宽度为80-150μm，所述第二宽度为10-80μm，所述第三宽度为10-40μm。

20、进一步的，所述通道网络呈现蛇形或鱼骨形。

21、进一步的，所述通道网络在垂直所述核心层方向的截面形状为梯形、矩形或圆弧形。

22、进一步的，所述通道网络的交点处设有圆角过渡结构。

23、进一步的，所述通道网络包括多个第一储液槽，所述第一储液槽所在的通道网络在垂直于其延伸方向上的宽度为通道宽度，所述第一储液槽在垂直于其所在的通道网络的延伸方向上的宽度为槽宽度，所述槽宽度大于所述通道宽度；或，

24、所述第一储液槽在垂直所述核心层方向的深度为槽深度，所述第一储液槽所在的通道网络在垂直所述核心层方向的深度为通道深度，所述槽深度大于所述通道深度。

25、进一步的，至少部分所述溢胶口的外周设有第二储液槽。

26、基于同一发明构思，本申请还提供一种封装基板，包括如上所述的电路板和元器件，所述元器件与所述电路板上的焊盘连接，所述元器件和所述电路板之间填充有胶水。

27、基于同一发明构思，本申请还提供一种封装基板的制造方法，用于制造如上所述的一种封装基板，所述制造方法包括：

28、将电路板上的焊盘与元器件的端子连接，得到待封装基板；

29、对所述待封装基板进行预热，以使所述待封装基板的温度为40-80℃；

30、将所述待封装基板置于真空环境中；

31、将注胶设备的出胶口与所述电路板上的注胶入口密封连接，调节注胶设备的注入压力至目标值，并开始注胶；

32、响应于确定远离所述注胶入口的溢胶口溢出胶水，则停止注胶，并移除注胶设备；

33、将所述待封装基板转移至烘箱中以使胶水固化，得到封装基板。

34、从上面所述可以看出，本申请提供的一种电路板、封装基板及封装基板的制造方法，其中，所述电路板通过在外表层上设置在核心层上的正投影与焊盘在核心层上的正投影无重叠的凹槽结构，凹槽结构包括至少一位于电路板的边缘的注胶入口、通道网络和多个溢胶口，通道网络连接多个溢胶口，且溢胶口在垂直于核心层方向的深度小于通道网络在垂直于核心层方向的深度，部分溢胶口对应元器件的中心区域，部分溢胶口位于通道网络的交点，凹槽结构的设置能够提升胶水在电路板上的流动速度和多点出胶，有利于提升填充速度和填充完整性，注胶入口的设置能够避免注胶时将胶水从元器件和电路板的间隙边缘施加，避免部分胶水会溢出至其他区域，有利于提升所述电路板的注胶实用性。

1.一种电路板，其特征在于，包括核心层、外表层和多个焊盘；其中，

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述外表层包括中间区域和包围所述中间区域的边缘区域；

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述主干通道包括相交的第一主通道和第二主通道，所述第一主通道和第二主通道的交点与所述注胶入口连通。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述扩散通道包括多个第一子通道和多个第二子通道，所述第一子通道平行所述第一主通道，且部分连通所述第二主通道；所述第二子通道平行所述第二主通道，且部分连通所述第一主通道。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一子通道和/或第二子通道连通所述溢胶口。

6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述扩散通道还包括第三子通道和第四子通道中的至少一者，所述第三子通道和所述第四子通道与所述主干通道的夹角为锐角。

7.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，部分所述扩散通道延伸至所述边缘区域连通所述主干通道；部分所述扩散通道延伸至所述边缘区域连接对应区域的溢胶口。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，位于所述中心区域的溢胶口呈回字形或矩形；和/或

9.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述扩散通道包括相连通的第一级通道和第二级通道，所述主干通道在垂直于所述核心层方向的深度为第一深度，所述第一级通道在垂直于所述核心层方向的深度为第二深度，所述第二级通道在垂直于所述核心层方向的深度为第三深度，所述第一深度大于第二深度，所述第二深度大于第三深度；

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述第一深度为50-100μm，所述第二深度为30-60μm，所述第三深度为10-30μm；

11.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述通道网络呈现蛇形或鱼骨形。

12.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述通道网络在垂直所述核心层方向的截面形状为梯形、矩形或圆弧形。

13.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述通道网络的交点处设有圆角过渡结构。

14.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述通道网络包括多个第一储液槽，所述第一储液槽所在的通道网络在垂直于其延伸方向上的宽度为通道宽度，所述第一储液槽在垂直于其所在的通道网络的延伸方向上的宽度为槽宽度，所述槽宽度大于所述通道宽度；或，

15.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，至少部分所述溢胶口的外周设有第二储液槽。

16.一种封装基板，其特征在于，包括如权利要求1-15任一项所述的电路板和元器件，所述元器件与所述电路板上的焊盘连接，所述元器件和所述电路板之间填充有胶水。

17.一种封装基板的制造方法，其特征在于，用于制造如权利要求16所述的一种封装基板，所述制造方法包括：