一种扇出型面板级封装基板承载托盘组件的制作方法

本发明涉及半导体封装，尤其涉及一种扇出型面板级封装基板承载托盘组件。

背景技术：

1、扇出型面板级封装（foplp）采用方形面板替代圆形晶圆作为封装载板，面积利用率显著提升，是半导体先进封装的重要发展方向。目前产业界foplp基板的主流尺寸包括310mm×310mm、510mm×515mm和600mm×600mm等规格。

2、现有技术中的承载托盘主要面向小尺寸芯片或晶圆设计，尺寸量级为毫米至厘米级，无法直接承载数百毫米级的大面积基板。大尺寸玻璃基板的四个角是应力集中最为严重的区域，接触或碰撞极易导致角部崩裂。例如，公开号为cn218537790u的中国专利公开了一种玻璃基板的承载装置，采用角部台块与玻璃基板的四个角部接触以实现支撑；公开号为cn113698085b的中国专利涉及避空槽加工方法。上述现有技术普遍采用从四角固定或包覆基板的设计思路，即通过角部接触或支撑来实现对基板的定位和保护。

3、然而，对于foplp所采用的大尺寸玻璃基板而言，角部接触支撑恰恰是导致角部破裂的重要原因之一，即任何微小的碰撞或应力传递均可能通过接触点传递至角部，引发崩裂。现有技术中尚未意识到“使基板四角完全悬空”对于防止大尺寸脆性基板角部破裂的重要性。此外，大尺寸基板的取放操作困难、多层堆叠时容易压伤基板表面、不同规格基板缺乏对应的系列化承载方案等问题，现有技术均未给出有效的解决方案。

4、有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设一种扇出型面板级封装基板承载托盘组件，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种扇出型面板级封装基板承载托盘组件。

2、为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

3、一种扇出型面板级封装基板承载托盘组件，包括：

4、托盘，在托盘的上表面内开设有用于容纳基板的基板容纳槽；

5、基板容纳槽内设置有支撑部，用于从下方承载基板；

6、基板容纳槽的角部设置有避空结构，当基板放置入基板容纳槽内时，基板的角部与避空结构的位置相对应，使得基板的角部处于悬空状态；

7、托盘设置有上定位部和下定位部，上定位部设置于托盘的上表面，下定位部设置于托盘的下表面，上定位部与下定位部两者在上下方向上一一对应，用于在多个托盘上下堆叠时实现水平方向上的定位。

8、作为本发明的进一步改进，支撑部为呈网格状分布的梁体结构，其包括沿着第一方向延伸的支撑梁和沿着第二方向延伸的支撑梁，第一方向与第二方向相交。

9、作为本发明的进一步改进，上定位部的高度、下定位部的深度以及支撑部顶端至托盘上表面的距离被配置为：在堆叠状态下，上方的托盘的底面与下方的托盘所承载的基板上表面之间具有预设的避空间隙。

10、作为本发明的进一步改进，避空结构为开设于基板容纳槽角部的避空圆孔。

11、作为本发明的进一步改进，基板容纳槽为不完全贯穿的封闭槽体结构或者为完全贯穿的通孔槽体结构。

12、作为本发明的进一步改进，在基板容纳槽的内部区域设置有若干个内镂空结构，在托盘的外部区域设置有若干个外镂空结构。

13、作为本发明的进一步改进，还包括基板搬运指孔和托盘搬运指孔；基板搬运指孔的数量为两个且分别位于基板容纳槽的一相对的内侧壁上；托盘搬运指孔的数量为四个且分别位于托盘上的四个外侧壁的中部。

14、作为本发明的进一步改进，在托盘上的四个角部分别设置有三个圆角和一个倒角；其中的一个圆角为角码安装槽，在所述角码安装槽上可拆卸的安装有角码。

15、作为本发明的进一步改进，在托盘的底部四周均设置有朝向下方延伸的裙边；在多个托盘在堆叠时，上方的托盘的裙边与下方的托盘的上表面边缘接触。

16、作为本发明的进一步改进，还包括托盘盖，托盘盖的尺寸与托盘的尺寸相匹配，其用于在多个托盘在堆叠时覆盖在最上层的托盘上。

17、借由上述方案，本发明至少具有以下优点：

18、1、四角悬空设计彻底解决角部破裂问题

19、通过角部的避空结构使基板四角完全悬空，从根本上避免了脆性基板角部的接触和碰撞风险，大大降低破片率。现有技术中普遍采用角部接触支撑的方式（如cn218537790u中的角部台块），本发明采用反向思维，主动避免接触而非加强接触保护。

20、2、堆叠净空设计保证多层堆叠安全

21、通过配置上定位部高度、下定位部深度与支撑部高度之间的尺寸关系，确保堆叠状态下上方的托盘底面与下方基板上表面之间始终保持预设的避空间隙，彻底杜绝叠压损伤。

22、3、取放便利性与方向识别一体化

23、仅在基板容纳槽的长边侧设置基板搬运指孔，既保证了基板取出时受力均匀，又为操作人员提供了直观的方向引导，尤其适用于510mm×515mm这种长宽极其接近的基板。

24、4、多规格系列化方案满足产业实际需求

25、针对310mm×310mm、510mm×515mm、600mm×600mm三种foplp主流尺寸分别提供参数优化的专用托盘方案，各方案结构逻辑统一但采用非线性差异化厚度与支撑密度设计（310规格6mm/5条梁，600规格12mm/8-9条梁），既保证了各规格性能最优，又实现了堆叠兼容和产线快速切换。

26、5、多维防错体系保障操作正确性

27、仅在基板容纳槽的长边侧设置基板搬运指孔，提供人工方向识别，一倒角提供自动化机械识别，彩色角码提供产线视觉识别，三者从不同维度形成互补的防错体系。

28、6、轻量、高强度

29、通过内外镂空结构配合网格状的支撑部设计，在保证承载强度的前提下大幅降低托盘自重，节省材料成本。

30、7、角码通用且可识别

31、同一种角码兼容三种规格，便于产线通用管理；不同颜色可区分工艺批次，便于快速视觉识别。

32、上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下为本发明的较佳实施例并配合附图详细说明。

1.一种扇出型面板级封装基板承载托盘组件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种扇出型面板级封装基板承载托盘组件，其特征在于，所述支撑部（3）为呈网格状分布的梁体结构，其包括沿着第一方向延伸的支撑梁和沿着第二方向延伸的支撑梁，所述第一方向与第二方向相交。

3.如权利要求1所述的一种扇出型面板级封装基板承载托盘组件，其特征在于，所述上定位部（9）的高度、所述下定位部（13）的深度以及所述支撑部（3）顶端至托盘（1）上表面的距离被配置为：在堆叠状态下，上方的所述托盘（1）的底面与下方的所述托盘（1）所承载的基板（15）上表面之间具有预设的避空间隙。

4.如权利要求1所述的一种扇出型面板级封装基板承载托盘组件，其特征在于，所述避空结构（4）为开设于所述基板容纳槽（2）角部的避空圆孔。

5.如权利要求1所述的一种扇出型面板级封装基板承载托盘组件，其特征在于，所述基板容纳槽（2）为不完全贯穿的封闭槽体结构或者为完全贯穿的通孔槽体结构。

6.如权利要求1所述的一种扇出型面板级封装基板承载托盘组件，其特征在于，在所述基板容纳槽（2）的内部区域设置有若干个内镂空结构（5），在所述托盘（1）的外部区域设置有若干个外镂空结构（6）。

7.如权利要求1所述的一种扇出型面板级封装基板承载托盘组件，其特征在于，还包括基板搬运指孔（7）和托盘搬运指孔（8）；所述基板搬运指孔（7）的数量为两个且分别位于基板容纳槽（2）的一相对的内侧壁上；所述托盘搬运指孔（8）的数量为四个且分别位于托盘（1）上的四个外侧壁的中部。

8.如权利要求1所述的一种扇出型面板级封装基板承载托盘组件，其特征在于，在所述托盘（1）上的四个角部分别设置有三个圆角和一个倒角（11）；其中的一个圆角为角码安装槽（10），在所述角码安装槽（10）上可拆卸的安装有角码（14）。

9.如权利要求1所述的一种扇出型面板级封装基板承载托盘组件，其特征在于，在所述托盘（1）的底部四周均设置有朝向下方延伸的裙边（12）；在多个托盘（1）在堆叠时，上方的所述托盘（1）的裙边（12）与下方的所述托盘（1）的上表面边缘接触。

10.如权利要求1所述的一种扇出型面板级封装基板承载托盘组件，其特征在于，还包括托盘盖（16），所述托盘盖（16）的尺寸与所述托盘（1）的尺寸相匹配，其用于在多个托盘（1）在堆叠时覆盖在最上层的托盘（1）上。