AMOLED显示器件及其生产工艺以及显示装置的制作方法

摘要: 本发明涉及amoled显示器件,具体涉及一种amoled显示器件及其生产工艺以及显示装置。背景技术:1、在显示技术领域,amoled(有源矩阵有机发光二极管)显...
AMOLED显示器件及其生产工艺以及显示装置的制作方法

本发明涉及amoled显示器件,具体涉及一种amoled显示器件及其生产工艺以及显示装置。

背景技术:

1、在显示技术领域,amoled(有源矩阵有机发光二极管)显示器件因具有高对比度、广色域、轻薄柔性等优势,被广泛应用于智能手机、平板、车载显示等领域。随着消费电子对轻薄化、便携性的需求日益提升,如何在保证显示性能和结构强度的前提下减薄模组厚度,成为行业亟待解决的关键问题。

2、传统amoled显示模组通常采用多层堆叠结构,包括盖板玻璃(cg)、光学胶层(oca)、偏光片(pol)、滤光膜层、光阻膜层、驱动背板及封装基板等。其中,滤光膜层和光阻膜层作为独立功能层,需通过贴合工艺集成到模组中,不仅增加了0.1-0.3mm的整体厚度,还因多层贴合导致工艺复杂度上升、良率降低及成本增加。

技术实现思路

1、有鉴于此,本发明实施例致力于提供一种amoled显示器件、显示装置和生产amoled显示器件的工艺,以解决现有技术中amoled显示器件无法兼顾轻薄化以及满足机械结构强度的问题。

2、第一方面,本申请提出了一种amoled显示器件,包括:

3、驱动背板,驱动背板包括沿厚度方向相对的第一表面和第二表面,第一表面包括显示区和非显示区,显示区设置有像素驱动电路和发光器件,像素驱动电路设置于驱动背板上,发光器件层叠设置于像素驱动电路上,非显示区设置有控制电路和第一走线,发光器件通过像素驱动电路与控制电路电性连接,第二表面设置有邦定焊盘和第二走线,控制电路通过第一走线和第二走线与邦定焊盘电性连接;

4、封装基板,封装基板与驱动背板的第一表面贴合固定,封装基板靠近驱动背板的一侧表面上设置有滤光层,滤光层与发光器件正对,滤光层在驱动背板内的正投影覆盖发光器件在驱动背板内的正投影。

5、根据本申请的amoled显示器件,封装基板靠近驱动背板的一侧表面上还设置有光阻层,光阻层与滤光层处于同一层,光阻层环绕滤光层设置并形成封闭环形。

6、根据本申请的amoled显示器件,驱动背板包括第一侧壁,第一侧壁的两端边沿分别连接第一表面和第二表面,第一侧壁上设置有第三走线,第一走线和第二走线均延伸至驱动背板的两端边沿处,第三走线的两端分别与第一走线和第二走线电连接。

7、可选地,第一侧壁包括直壁面和第一导向面,第一导向面衔接第一表面和直壁面,第一导向面的两端与第一表面的两端边沿平齐,驱动背板的设置第一导向面的区域的厚度小于驱动背板的设置第一表面的区域的厚度。

8、可选地,第一侧壁还包括第二导向面,第二导向面衔接第二表面和直壁面,第二导向面的两端与第二表面的两端边沿平齐,驱动背板的设置第二导向面的区域的厚度小于驱动背板的设置第二表面的区域的厚度。

9、可选地,第一走线、第二走线以及第三走线的宽度均相同。

10、根据本申请的amoled显示器件,封装基板的厚度为0.5mm~1.0mm,封装基板和驱动背板的形状相同。

11、根据本申请的amoled显示器件,封装基板设置有第一粘合区,第一粘合区套设于滤光层外,驱动背板上设置有第二粘合区,第一粘合区和第二粘合区正对并夹设有玻璃粉粘结层。

12、第二方面,本申请提出了一种amoled显示器件的工艺,包括如下步骤:

13、在驱动背板上制作发光器件和走线,在封装基板上制作滤光层;

14、将驱动背板和封装基板对准粘结;

15、切割,获得amoled显示器件。

16、第三方面,本申请提出了一种显示装置,包括上述的amoled显示器件。

17、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:

18、本申请实施例提供的amoled显示器件,amoled显示器件应用于显示装置中,封装基板和驱动背板直接贴合固定,封装基板作为覆盖发光器件的外层基板,可以满足amoled显示器件所需的部分机械支撑功能,为了满足amoled显示器件整体的厚度需求,将滤光层直接集成在封装基板上,相较于单独设置偏光片减薄了厚度,无需另外对封装基板的厚度进行减薄,从而在满足整体厚度以及机械强度要求的同时,使amoled显示器件更轻薄,满足了市场对电子产品轻薄化的需求,比如手机等移动设备。此外,由于无需再单独进行偏光片以及光学胶层以及玻璃盖板的贴附,能够起到节约物料以及减少加工工序的效果。

1.一种amoled显示器件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的amoled显示器件,其特征在于,所述封装基板靠近所述驱动背板的一侧表面上还设置有光阻层,所述光阻层与所述滤光层处于同一层,所述光阻层环绕所述滤光层设置并形成封闭环形。

3.根据权利要求1所述的amoled显示器件,其特征在于,所述驱动背板包括第一侧壁,所述第一侧壁的两端边沿分别连接所述第一表面和所述第二表面,所述第一侧壁上设置有第三走线,所述第一走线和所述第二走线均延伸至所述驱动背板的两端边沿处,所述第三走线的两端分别与所述第一走线和所述第二走线电连接。

4.根据权利要求3所述的amoled显示器件,其特征在于,所述第一侧壁包括直壁面和第一导向面,所述第一导向面衔接所述第一表面和所述直壁面,所述第一导向面的两端与所述第一表面的两端边沿平齐,所述驱动背板的设置所述第一导向面的区域的厚度小于所述驱动背板的设置所述第一表面的区域的厚度。

5.根据权利要求4所述的amoled显示器件,其特征在于,所述第一侧壁还包括第二导向面,所述第二导向面衔接所述第二表面和所述直壁面,所述第二导向面的两端与所述第二表面的两端边沿平齐,所述驱动背板的设置所述第二导向面的区域的厚度小于所述驱动背板的设置所述第二表面的区域的厚度。

6.根据权利要求3所述的amoled显示器件,其特征在于,所述第一走线、所述第二走线以及所述第三走线的宽度均相同。

7.根据权利要求1所述的amoled显示器件,其特征在于,所述封装基板的厚度为0.5mm~1.0mm,所述封装基板和所述驱动背板的形状相同。

8.根据权利要求1-7任一项所述的amoled显示器件,其特征在于,所述封装基板设置有第一粘合区,所述第一粘合区套设于所述滤光层外,所述驱动背板上设置有第二粘合区,所述第一粘合区和所述第二粘合区正对并夹设有玻璃粉粘结层。

9.一种用于生产如权利要求1-8任一项所述的amoled显示器件的工艺,其特征在于,包括如下步骤:

10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的amoled显示器件。