屏蔽罩、组合电路板及电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备，特别涉及一种屏蔽罩、组合电路板及电子设备。

背景技术：

1、对于电子设备中的组合电路板（pcba），通常采用屏蔽罩盖设于电路板上的电气元件，以实现电磁屏蔽。屏蔽罩一般包括支架和屏蔽盖，装配时，支架首先安装于电路板，然后在电气元件背离电路板的表面放置导热垫或涂覆导热胶，最后将屏蔽盖罩设于支架，以完成装配。

2、然而，这种屏蔽罩结构导致组合电路板的生产成本难以下降。且在装配时，若采用导热垫作为导热介质，会降低电气元件与屏蔽盖之间的导热效率；若采用导热胶作为导热介质，则难以控制导热胶的涂覆面积和用量，无法保证导热胶能够按设计要求填充于电气元件和屏蔽盖之间，同样会降低电气元件和屏蔽盖之间的导热效率。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种屏蔽罩、组合电路板及电子设备，旨在降低组合电路板的生产成本的同时，保证电气元件与屏蔽罩之间的导热效率。

2、为实现上述目的，本实用新型提出一种屏蔽罩，所述屏蔽罩安装于电路板，所述电路板表面安装有电气元件，所述屏蔽罩包括：

3、外框，所述外框与所述电路板连接，且所述外框围设于所述电气元件的外侧；

4、顶盖，所述顶盖盖设于所述外框远离所述电路板的一侧，所述顶盖与所述外框围合形成屏蔽腔；

5、所述顶盖开设有注胶孔和与所述注胶孔间隔设置的检查孔，所述注胶孔与所述检查孔均与所述屏蔽腔连通，定义：所述注胶孔和所述电气元件投射于所述电路板的投影分别为第一投影和第二投影；

6、所述第一投影的中心与所述第二投影的中心重合。

1.一种屏蔽罩，安装于电路板，所述电路板表面安装有电气元件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述检查孔的数量为多个，多个所述检查孔以所述注胶孔为中心呈阵列分布。

3.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述顶盖朝向所述电气元件方向凹陷形成支撑凸起，所述支撑凸起与所述电气元件远离所述电路板的一侧抵接，沿所述顶盖背离所述电气元件一侧的延伸方向，所述支撑凸起与所述注胶孔之间的距离大于或等于所述检查孔与所述注胶孔之间的距离。

4.如权利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述支撑凸起的数量为多个，多个所述支撑凸起以所述注胶孔为中心呈阵列分布，多个所述支撑凸起围合形成注胶空间，所述注胶孔与所述注胶空间连通。

5.如权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于，定义：所述注胶空间投射于所述电路板的投影为第三投影，所述第三投影与所述第二投影之间的面积之比为r；

6.如权利要求1至5中任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述外框和所述顶盖为一体成型件。

7.如权利要求1至5中任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述外框与所述电路板之间设置有粘接层或焊接层。

8.如权利要求1至5中任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述外框和所述顶盖为软质金属件。

9.一种组合电路板，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的屏蔽罩，所述组合电路板还包括所述电路板、所述电气元件和导热胶，所述电气元件安装于所述电路板的一侧，所述导热胶通过所述注胶孔填充于所述电气元件与所述顶盖之间。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的组合电路板。