半导体结构和电子设备的制作方法

本公开涉及半导体，具体地，涉及一种半导体结构和电子设备。

背景技术：

1、相关技术中，半导体结构的系统芯片（soc）布局中，需要额外空间布置io模块（例如c2c phy）)，导致系统芯片和整体封装结构的体积较大，且系统芯片需要高技术晶圆节点（wafer node），而io模块对晶圆技术要求较低，导致io模块与soc集成时成本较高。

技术实现思路

1、本公开的目的是提供一种半导体结构和电子设备，该半导体结构可以减小系统芯片的尺寸，且系统芯片和接口芯片能够采用不同晶圆进行制备，以降低制造成本。

2、为了实现上述目的，根据本公开第一方面，提供一种半导体结构，包括基板和芯片单元；

3、所述芯片单元包括系统芯片和接口芯片；

4、所述系统芯片通过中介连接层连接于所述基板，所述接口芯片连接于所述基板，且在第一方向上位于所述系统芯片的侧向。

5、可选地，所述芯片单元还包括存储芯片，所述存储芯片在第二方向上位于所述系统芯片的侧向，且连接于所述中介连接层；

6、其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。

7、可选地，所述系统芯片为多个，且在所述第一方向上并排布置；

8、每个所述系统芯片的所述第二方向上的相对两侧分别布置有多个所述存储芯片。

9、可选地，所述系统芯片之间通过ucie结构连接；和/或

10、所述存储芯片和所述系统芯片之间通过布置在所述中介连接层的硅桥结构连接。

11、可选地，所述存储芯片包括具有ucie接口的计算模块，以及依次堆叠在所述计算模块的多个存储模块。

12、可选地，所述系统芯片、所述存储芯片和所述中介连接层封装形成封装结构。

13、可选地，在所述第一方向上，所述封装结构的相对两侧分别设有至少一个所述接口芯片。

14、可选地，所述半导体结构还包括加强环，所述加强环连接于所述基板，且围设在所述芯片单元的周向。

15、可选地，所述系统芯片和所述接口芯片的制备工艺不同。

16、根据本公开的第二方面，还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的半导体结构。

17、通过上述技术方案，即本公开的半导体结构，将接口芯片由原先的系统芯片中移出，并连接于基板，而系统芯片通过中介连接层连接于基板，中介连接层通过基板中的布线与接口芯片连接。一方面，可以减小系统芯片的尺寸；另一方面，系统芯片和接口芯片可以采用不同晶圆进行制备，例如，接口芯片可以采用较低技术的晶圆节点，以降低制造成本。

18、本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

1.一种半导体结构，其特征在于，包括基板和芯片单元；

2.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，所述芯片单元还包括存储芯片，所述存储芯片在第二方向上位于所述系统芯片的侧向，且连接于所述中介连接层；

3.根据权利要求2所述的半导体结构，其特征在于，所述系统芯片为多个，且在所述第一方向上并排布置；

4.根据权利要求3所述的半导体结构，其特征在于，所述系统芯片之间通过ucie结构连接；和/或

5.根据权利要求2所述的半导体结构，其特征在于，所述存储芯片包括具有ucie接口的计算模块，以及依次堆叠在所述计算模块的多个存储模块。

6.根据权利要求2-5中任意一项所述的半导体结构，其特征在于，所述系统芯片、所述存储芯片和所述中介连接层封装形成封装结构。

7.根据权利要求6所述的半导体结构，其特征在于，在所述第一方向上，所述封装结构的相对两侧分别设有至少一个所述接口芯片。

8.根据权利要求1-5中任意一项所述的半导体结构，其特征在于，所述半导体结构还包括加强环，所述加强环连接于所述基板，且围设在所述芯片单元的周向。

9.根据权利要求1-5中任意一项所述的半导体结构，其特征在于，所述系统芯片和所述接口芯片的制备工艺不同。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-9中任意一项所述的半导体结构。