电子电路和用于制造电子电路的方法与流程

本发明涉及一种电子电路以及一种用于制造电子电路的方法。

背景技术：

1、在功率电子器件中可能出现寄生杂散电感。

2、文献de 10 2015 215 084 a1公开了一种用于过孔（vias）的密封件。

3、文献de 10 2016 205 169 a1公开了一种用于制造电路（电子器件）的方法、系统及其电连接器。

4、文献de 10 2016 218 788 a1公开了一种电路板连接。

5、文献ep 1544954 a2公开了用于天线放大器的接触弹簧的不同变型。

6、文献us 2009/0190319 a1公开了一种三维模块。

7、文献jp 2010-206 505 a公开了一种压电装置及其制造方法。

技术实现思路

1、在此背景下，本发明提供了根据独立权利要求的一种改进的电子电路以及一种改进的用于制造电子电路的方法。有利的设计方案由从属权利要求和下述说明给出。

2、利用本文所提出的方案可实现的优点尤其是在于提供一种能够减小杂散电感、尤其是寄生杂散电感的电子电路。

3、电子电路具有第一电路板、第二电路板和连接装置。第一电路板具有外侧面和与外侧面相对置的内侧面。第一电路板具有第一导体线路和/或至少一个通孔。第二电路板具有外侧面和与外侧面相对置的内侧面。第二电路板具有第二导体线路，第二电路板的内侧面朝向第一电路板的内侧面。连接装置布置在第一电路板与第二电路板之间的间隙中。连接装置构造成可拆卸的并且成形出至少一个连接元件，该连接元件具有底部和邻接于底部的弧形元件。底部的下侧面布置在电子电路的第二电路板的内侧面上。弧形元件至少部分地从电子电路的第一电路板的通孔中穿过。替代地，弧形元件的上侧与第一电路板的内侧面接触。

4、电路板可以低成本且大批量地制造。连接装置也可以称为板对板连接器并且基于构型可以这样减小间隙中的高度，使得可以减小杂散电感。第一电路板和第二电路板例如可以设计为可分离的，从而能够以较小的耗费将它们分离。因此，连接装置可以是可拆卸的。可拆卸的连接装置可以大大简化安装和拆卸。此外，维护和修理也得以简化。对已装配构件（例如栅极电阻）的适配也得以简化。底部可以被焊接到第二电路板上，弧形元件可以被焊接到第一电路板上。替代地，弧形元件的上侧可以被夹紧到第一电路板的内侧面上。电子电路可以通过更好的空间利用实现组件的较小总体尺寸。此外，电子电路可以通过连接装置的更高载流能力和因此连接装置的更小尺寸来实现组件的更小总体尺寸。

5、本文所提出的方案也可以视为使用连接装置的优化的、低寄生布局，该连接装置也可以称为间距优化的、可分离的板对板连接器，并且还可以包括针对这种可分离连接装置的方案。

6、本文所提出的通过使用间距优化的连接装置实现优化、低寄生布局的方案也可以用于其它基板组合，例如dbc（英语：direct bonded copper，一种通过铜实现紧密的电/热连接的连接技术）和/或amb（英语：active metal brazed，一种连接技术或硬钎焊形式，其中金属和陶瓷无需金属化即可连接），而不仅用于pcb与ims或其它电路板的组合。

7、所述连接装置可以包括金属材料。在此金属材料尤其是可以成形为导电金属片。金属材料例如可以是带涂层或不带涂层的铜片。

8、所述连接元件可以至少部分地成形为抛物线形和/或ω形和/或c形和/或o形。连接元件可以简单地弯曲成期望的形状。

9、所述连接元件可以一体成形。因此，连接元件可以快速且低成本地制造。

10、所述连接元件可以成形出至少一个机械止挡，尤其是在连接元件的外边缘上成形出至少一个机械止挡。例如第一电路板可以平放在该止挡上。止挡因此可以定义各电路板之间的高度。

11、所述连接元件可以成形出多个区段，尤其是所述区段可以成形为销状或所述连接元件可以成形为梳状。区段之间的间距可以构造成相同的。这些区段例如可以构造为第一电路板的止挡，第一电路板可以平放在这些止挡上。这些区段因此可以定义电路板之间的高度。这些区段可以更好地实现良好的夹紧连接或压合连接，因为可以更好地补偿公差并且由此可以增大接触面积。

12、所述连接装置可以形成另一连接元件，所述另一连接元件具有另一底部和邻接于所述另一底部的另一弧形元件。所述另一底部的另一下侧面可以布置在电子电路的第二电路板的内侧面上。所述另一弧形元件可以至少部分地从电子电路的第一电路板的所述通孔或另一通孔中穿过。替代地，所述另一弧形元件的另一上侧可以与第一电路板的内侧面接触。所述另一连接元件和所述连接元件可以相同地成形和/或可以低成本、大批量地制造。

13、用于制造本文所述的电子电路的一种实施方式的方法包括提供步骤和布置步骤。在提供步骤中，提供第一电路板、第二电路板和连接装置。在布置步骤中，将连接装置布置在所述电路板之间。在此所述连接元件的底部布置在第二电路板上，所述连接元件的弧形元件至少部分地从第一电路板的通孔中穿过，以制造电子电路。替代地，所述弧形元件的上侧与第一电路板的内侧面接触。在布置步骤中，底部可以借助表面贴装技术（surfacemounted technology）工艺布置在第二电路板上。所述电路板例如可以设计为可分离的，从而无需大的耗费即可将它们分离。因此，连接装置可以是可拆卸的。可拆卸的连接装置可以大大简化安装和拆卸。此外，可以简化维护和修理。对已装配的构件（例如栅极电阻）的适配得以简化。

14、本文所提出的方案还提供一种装置，其构造用于在相应的设备中执行、控制或实现本文所提出方法的一种变型的各步骤。通过这种装置形式的本发明实施变型也可以快速且高效地解决本发明所基于的任务。

15、装置可以是一种电气设备，其处理电信号、例如传感器信号并据此输出控制信号。所述装置可以具有一个或多个适合的接口，这些接口可以以硬件和/或软件方式构造。在硬件方式构造中，这些接口例如可以是集成电路的一部分，在该集成电路中实现该装置的功能。这些接口也可以是独立的集成电路或至少部分由分立元件组成。在软件方式构造中，这些接口可以是软件模块，这些软件模块例如与其它软件模块一起存在于微控制器上。

16、此外，有利的是一种计算机程序产品，其具有程序代码，该程序代码可以存储在机器可读载体如半导体存储器、硬盘存储器或光学存储器上，并且用于当程序在计算机或装置上执行时执行根据上述实施方式之一所述的方法。

1.电子电路（100），其具有以下特征：

2.根据权利要求1所述的电子电路（100），其中，所述连接装置（115）包括金属材料，尤其是所述金属材料成形为导电金属片。

3.根据前述权利要求中任一项所述的电子电路（100），其中，所述连接元件（165）至少部分地成形为抛物线形和/或ω形和/或c形和/或o形。

4.根据前述权利要求中任一项所述的电子电路（100），其中，所述连接元件（165）是一体成形的。

5.根据前述权利要求中任一项所述的电子电路（100），其中，所述连接元件（165）成形出至少一个机械止挡（600），尤其是在所述连接元件（165）的外边缘上成形出至少一个机械止挡。

6.根据前述权利要求中任一项所述的电子电路（100），其中，所述连接元件（165）成形出多个区段（800），尤其是所述区段（800）成形为销状或所述连接元件（165）成形为梳状。

7.用于制造根据权利要求1至6中任一项所述的电子电路（100）的方法（2400），其中，所述方法（2400）包括以下步骤：

8.控制装置（2500），其构造用于在相应的单元（2505、2510）中执行和/或控制根据权利要求7所述的方法（2400）的各步骤。

9.计算机程序产品，其具有程序代码，用于当所述计算机程序产品在控制装置（2500）上执行时执行根据权利要求7所述的方法（2400）。

10.机器可读存储介质，在该机器可读存储介质上存储有根据权利要求9所述的计算机程序。