一种用于背检的晶圆夹持装置的制作方法

本技术属于半导体设备，具体地说是一种用于背检的晶圆夹持装置。

背景技术：

1、为了避免晶圆表面存在划伤、杂质以及金属污染等缺陷和镀膜不均等工艺异常对芯片制造良率的影响，不仅是晶圆正面检测，晶圆的背面缺陷检测也是十分必要的。

2、目前晶圆背检常使用贴片环粘合晶圆的形式，但是该方式存在明显缺点：1.增加工艺成本与复杂程度：贴片环需配套切割胶带、贴合设备，且贴合/剥离过程需要额外人工或自动化工序，不但提高了成本，还可能降低产线产能。2.可能造成晶圆二次损伤：贴合/剥离时操作不当可能会导致晶圆背面出现胶残留。3.遮挡晶圆背部：贴片环通常会导致晶圆边缘1-2mm厚度区域被整体遮挡，导致微小缺陷漏检。

技术实现思路

1、针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种用于背检的晶圆夹持装置。

2、本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种用于背检的晶圆夹持装置，包括承载板、夹持驱动件、夹持传动结构、活动夹持推块、固定夹持推块；

4、所述承载板的一端向内凹设形成晶圆容纳口，所述晶圆容纳口的外周轮廓大小大于对应的晶圆的外周轮廓大小；所述夹持驱动件具有固定端及驱动端，所述夹持驱动件的固定端设置于所述承载板上，所述夹持驱动件的驱动端通过所述夹持传动结构与所述活动夹持推块连接，所述固定夹持推块设有若干个、分别固接于所述承载板上，所述活动夹持推块的一端及各所述固定夹持推块的一端分别向所述晶圆容纳口的中心方向延伸、且位于所述晶圆容纳口的内侧，所述活动夹持推块的位于所述晶圆容纳口的内侧的一端及各所述固定夹持推块的位于所述晶圆容纳口的内侧的一端共同用于承接支撑位于晶圆容纳口内侧的对应的晶圆；

5、所述夹持驱动件的驱动端带动所述活动夹持推块向靠近对应的晶圆的方向移动或向远离对应的晶圆的方向移动、以实现对晶圆的夹持或松开。

6、所述夹持驱动件采用输出直线动力的直线气缸或压电陶瓷执行器；所述活动夹持推块向靠近对应的晶圆的方向移动，则所述活动夹持推块的位于所述晶圆容纳口的内侧的一端及各所述固定夹持推块的位于所述晶圆容纳口的内侧的一端共同夹持住对应的晶圆；所述活动夹持推块向远离对应的晶圆的方向移动，则所述活动夹持推块的位于所述晶圆容纳口的内侧的一端及各所述固定夹持推块的位于所述晶圆容纳口的内侧的一端松开对应的晶圆。

7、所述夹持传动结构包括转接架、活动夹持推块安装座；所述转接架分别与所述活动夹持推块安装座及所述夹持驱动件的驱动端连接，所述活动夹持推块安装座与所述活动夹持推块的远离所述晶圆容纳口的另一端连接。

8、所述活动夹持推块安装座上安装有滑块，所述承载板上安装有直线滑轨，所述直线滑轨与所述滑块滑动连接，所述直线滑轨的长度方向与所述活动夹持推块的移动方向相对应、且与晶圆的一个对应的径向相平行。

9、所述承载板上还安装有两个位置检测传感器，两个所述位置检测传感器沿平行于所述直线滑轨的方向依次设置，所述活动夹持推块安装座上还安装有位置检测杆，所述位置检测杆与两个所述位置检测传感器配合使用，所述位置检测杆的远离所述活动夹持推块安装座的一端作为检测端；

10、当位于远离所述晶圆容纳口的一个所述位置检测传感器检测到位置检测杆的检测端在位时，此时确定晶圆为未夹持状态，未夹持状态也即为初始状态；当位于靠近所述晶圆容纳口的一个所述位置检测传感器检测到位置检测杆的检测端在位时，此时确定晶圆为过夹持状态；当两个所述位置检测传感器均未检测到位置检测杆的检测端在位时，此时确定晶圆为夹持状态。

11、所述承载板的远离所述晶圆容纳口的开口的另一端作为该承载板的固定连接端。

12、所述活动夹持推块设置有一个，所述固定夹持推块设置有两个；所述活动夹持推块的位于所述晶圆容纳口的内侧的一端及各所述固定夹持推块的位于所述晶圆容纳口的内侧的一端的上部均凹设有晶圆承接缺口部，每个所述晶圆承接缺口部均由一个夹持立面及一个承接底面相接而成；

13、每个所述晶圆承接缺口部的夹持立面的上端均与对应的活动夹持推块或固定夹持推块的顶面相平齐，每个所述晶圆承接缺口部的夹持立面的下端均与该晶圆承接缺口部的承接底面的远离所述晶圆容纳口的中心的一端相接，每个所述晶圆承接缺口部的承接底面的靠近所述晶圆容纳口的中心的一端均与对应的活动夹持推块或固定夹持推块的端面相平齐。

14、每个所述晶圆承接缺口部的夹持立面从上端至下端逐渐向远离所述晶圆容纳口的中心的方向倾斜；所述活动夹持推块上的夹持立面及各所述固定夹持推块上的夹持立面共同用于从晶圆的外周边缘直接夹持晶圆。

15、每个所述晶圆承接缺口部的承接底面的中部均凸设有支撑棱，每个所述晶圆承接缺口部的承接底面上的支撑棱的长度方向均与晶圆的一个对应的径向相平行，每个所述晶圆承接缺口部的承接底面上从该承接底面的支撑棱向两侧逐渐向下倾斜；所述活动夹持推块上的支撑棱及各所述固定夹持推块上的支撑棱共同用于从晶圆的底面直接通过线接触支撑晶圆。

16、各所述固定夹持推块的远离所述晶圆容纳口的另一端的下部分别凹设有定位卡槽。

17、本实用新型的优点与积极效果为：

18、1.本实用新型所提出的晶圆夹持装置由于承载板的晶圆容纳口的外周轮廓大小大于对应的晶圆的外周轮廓大小且晶圆仅由活动夹持推块及固定夹持推块支撑夹持，能够大幅度减少对晶圆背面的遮挡面积，并可有效保证晶圆的位置稳定，整体结构相对简单，拆装维护方便，制造成本低。

19、2.本实用新型所提出的晶圆夹持装置本身可直接设置于对应的外接工业相机组件的上方或被稳定移动至对应的外接工业相机组件的上方，可使外接工业相机组件充分对晶圆的背面进行稳定可靠的背检，而无需使用贴片环粘合晶圆的形式，有效降低工艺成本与复杂程度并避免对晶圆造成二次损伤。

1.一种用于背检的晶圆夹持装置，其特征在于：包括承载板（1）、夹持驱动件（2）、夹持传动结构、活动夹持推块（3）、固定夹持推块（4）；

2.根据权利要求1所述的一种用于背检的晶圆夹持装置，其特征在于：所述夹持驱动件（2）采用输出直线动力的直线气缸或压电陶瓷执行器；所述活动夹持推块（3）向靠近对应的晶圆（001）的方向移动，则所述活动夹持推块（3）的位于所述晶圆容纳口（100）的内侧的一端及各所述固定夹持推块（4）的位于所述晶圆容纳口（100）的内侧的一端共同夹持住对应的晶圆（001）；所述活动夹持推块（3）向远离对应的晶圆（001）的方向移动，则所述活动夹持推块（3）的位于所述晶圆容纳口（100）的内侧的一端及各所述固定夹持推块（4）的位于所述晶圆容纳口（100）的内侧的一端松开对应的晶圆（001）。

3.根据权利要求1所述的一种用于背检的晶圆夹持装置，其特征在于：所述夹持传动结构包括转接架（5）、活动夹持推块安装座（6）；所述转接架（5）分别与所述活动夹持推块安装座（6）及所述夹持驱动件（2）的驱动端连接，所述活动夹持推块安装座（6）与所述活动夹持推块（3）的远离所述晶圆容纳口（100）的另一端连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于背检的晶圆夹持装置，其特征在于：所述活动夹持推块安装座（6）上安装有滑块，所述承载板（1）上安装有直线滑轨（7），所述直线滑轨（7）与所述滑块滑动连接，所述直线滑轨（7）的长度方向与所述活动夹持推块（3）的移动方向相对应、且与晶圆（001）的一个对应的径向相平行。

5.根据权利要求4所述的一种用于背检的晶圆夹持装置，其特征在于：所述承载板（1）上还安装有两个位置检测传感器（8），两个所述位置检测传感器（8）沿平行于所述直线滑轨（7）的方向依次设置，所述活动夹持推块安装座（6）上还安装有位置检测杆（9），所述位置检测杆（9）与两个所述位置检测传感器（8）配合使用，所述位置检测杆（9）的远离所述活动夹持推块安装座（6）的一端作为检测端；

6.根据权利要求1所述的一种用于背检的晶圆夹持装置，其特征在于：所述承载板（1）的远离所述晶圆容纳口（100）的开口的另一端作为该承载板（1）的固定连接端。

7.根据权利要求1所述的一种用于背检的晶圆夹持装置，其特征在于：所述活动夹持推块（3）设置有一个，所述固定夹持推块（4）设置有两个；所述活动夹持推块（3）的位于所述晶圆容纳口（100）的内侧的一端及各所述固定夹持推块（4）的位于所述晶圆容纳口（100）的内侧的一端的上部均凹设有晶圆承接缺口部，每个所述晶圆承接缺口部均由一个夹持立面（1000）及一个承接底面（2000）相接而成；

8.根据权利要求7所述的一种用于背检的晶圆夹持装置，其特征在于：每个所述晶圆承接缺口部的夹持立面（1000）从上端至下端逐渐向远离所述晶圆容纳口（100）的中心的方向倾斜；所述活动夹持推块（3）上的夹持立面（1000）及各所述固定夹持推块（4）上的夹持立面（1000）共同用于从晶圆（001）的外周边缘直接夹持晶圆（001）。

9.根据权利要求7所述的一种用于背检的晶圆夹持装置，其特征在于：每个所述晶圆承接缺口部的承接底面（2000）的中部均凸设有支撑棱（2001），每个所述晶圆承接缺口部的承接底面（2000）上的支撑棱（2001）的长度方向均与晶圆（001）的一个对应的径向相平行，每个所述晶圆承接缺口部的承接底面（2000）上从该承接底面（2000）的支撑棱（2001）向两侧逐渐向下倾斜；所述活动夹持推块（3）上的支撑棱（2001）及各所述固定夹持推块（4）上的支撑棱（2001）共同用于从晶圆（001）的底面直接通过线接触支撑晶圆（001）。

10.根据权利要求1所述的一种用于背检的晶圆夹持装置，其特征在于：各所述固定夹持推块（4）的远离所述晶圆容纳口（100）的另一端的下部分别凹设有定位卡槽（401）。