一种具有绝缘缓冲层的铝基板电路板的制作方法

本技术涉及电路板，特别是一种具有绝缘缓冲层的铝基板电路板。

背景技术：

1、具有绝缘缓冲层的铝基板电路板是电子电路领域中用于承载电子元件、实现电路功能的关键部件，其定义为：以铝基板为基底，通过在铝基板与线路层之间增设绝缘缓冲层，形成兼具电气绝缘、机械缓冲与散热功能的复合电路板结构。该电路板通常由铝基板层、绝缘缓冲层、线路层及表面防护层组成。铝基板层凭借良好的导热性和机械强度，为电路板提供稳定的支撑与散热基础；绝缘缓冲层采用绝缘性能优异的材料，如改性环氧树脂等，用于隔离铝基板与线路层，防止短路风险，同时缓冲外部冲击和震动对电路的影响；线路层则通过印刷、蚀刻等工艺形成导电线路，实现电子元件的电气连接。

2、目前，为提升铝基板电路板的电气绝缘性能与机械防护能力，行业普遍采用在铝基板与线路层之间增设绝缘缓冲层的设计方案。这种结构虽能有效隔离电路与金属基板，降低短路风险，并在一定程度上缓冲外部冲击，但在实际应用中却显著影响了电路板的散热效果，在热量传递路径中形成热阻屏障。当线路层上的电子元件工作产生热量时，热量需先穿透绝缘缓冲层，才能传导至铝基板进行散发，而绝缘缓冲层的低导热性导致热量难以快速传递，大量积聚在线路层附近，在大功率电子设备运行时，过高的温度会导致电子元件性能下降、寿命缩短，甚至引发故障。

技术实现思路

1、本实用新型的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。

2、为此，本实用新型的一个目的在于提出一种具有绝缘缓冲层的铝基板电路板，以解决背景技术中所提到的问题，克服现有技术中存在的不足。

3、为了实现上述目的，本实用新型一方面的实施例提供一种具有绝缘缓冲层的铝基板电路板，包括上下对应的线路层与铝基板层，所述线路层与铝基板层相平行，所述线路层与铝基板层之间设置有绝缘缓冲层，所述绝缘缓冲层的底部嵌入式粘接有导热层，所述绝缘缓冲层以及导热层的底面在同一水平面上，所述绝缘缓冲层的顶面与底面分别粘接有第一粘接层、第二粘接层，所述第一粘接层的顶面粘接在线路层的底部，所述第二粘接层的底面粘接在铝基板层的顶部，所述铝基板层的外表面通过胶水粘接有两个对称设置的u型边框，每个所述u型边框的内壁固定连接有两个对称设置的卡板，若干个所述卡板均与线路层相卡接。

4、由上述任一方案优选的是，所述第一粘接层、第二粘接层的材质均为导热胶，所述第一粘接层、第二粘接层以及绝缘缓冲层均位于两个u型边框的内部。

5、由上述任一方案优选的是，所述导热层的顶部固定连接有若干个线性阵列的散热凸起，若干个所述散热凸起以及导热层的材质均为石墨烯。

6、由上述任一方案优选的是，所述线路层的左右两侧均开设有两个对称设置的卡槽，若干个所述卡板均通过卡槽与线路层相卡接。

7、由上述任一方案优选的是，所述绝缘缓冲层的材质为改性环氧树脂。

8、由上述任一方案优选的是，每个所述u型边框的内壁固定连接有两个对称设置的定位板，所述铝基板层的前后两侧均开设有两个对称设置的定位槽，所述定位板通过定位槽与铝基板层相卡接。

9、与现有技术相比，本实用新型所具有的优点和有益效果为：

10、1、本铝基板电路板通过在绝缘缓冲层底部嵌入式粘接导热层，且采用导热胶材质的第一粘接层和第二粘接层，有效保障了散热性能。线路层工作产生的热量，可通过第一粘接层传递至绝缘缓冲层，再经导热层快速传导至铝基板层。导热层顶部的石墨烯散热凸起增大了散热面积，加速热量散发。同时，铝基板层本身具备良好导热性，配合导热胶材质的粘接层，使热量能够迅速扩散，即便增加了绝缘缓冲层，也不会影响整体散热效果，确保电路板在运行过程中保持适宜温度，延长使用寿命。

11、2、安装时，先将定位板对准铝基板层的定位槽卡入，使u型边框初步固定在铝基板层外表面；接着将带有绝缘缓冲层、导热层以及第一粘接层、第二粘接层的组件放置在铝基板层上，通过第二粘接层粘接固定；最后将线路层放置在组件上方，使卡板卡入线路层的卡槽，同时利用第一粘接层完成线路层的粘接。这种设计中，u型边框配合卡板、定位板与线路层、铝基板层形成多重固定结构，有效防止各层之间出现位移或分离。在受到外力冲击或震动时，卡接与粘接双重固定方式可共同作用，提升电路板整体结构稳定性。

1.一种具有绝缘缓冲层的铝基板电路板，其特征在于：包括上下对应的线路层（1）与铝基板层（2），所述线路层（1）与铝基板层（2）相平行，所述线路层（1）与铝基板层（2）之间设置有绝缘缓冲层（3），所述绝缘缓冲层（3）的底部嵌入式粘接有导热层（4），所述绝缘缓冲层（3）以及导热层（4）的底面在同一水平面上，所述绝缘缓冲层（3）的顶面与底面分别粘接有第一粘接层（5）、第二粘接层（6），所述第一粘接层（5）的顶面粘接在线路层（1）的底部，所述第二粘接层（6）的底面粘接在铝基板层（2）的顶部，所述铝基板层（2）的外表面通过胶水粘接有两个对称设置的u型边框（7），每个所述u型边框（7）的内壁固定连接有两个对称设置的卡板（12），若干个所述卡板（12）均与线路层（1）相卡接。

2.根据权利要求1所述的一种具有绝缘缓冲层的铝基板电路板，其特征在于：所述第一粘接层（5）、第二粘接层（6）的材质均为导热胶，所述第一粘接层（5）、第二粘接层（6）以及绝缘缓冲层（3）均位于两个u型边框（7）的内部。

3.根据权利要求2所述的一种具有绝缘缓冲层的铝基板电路板，其特征在于：所述导热层（4）的顶部固定连接有若干个线性阵列的散热凸起（8），若干个所述散热凸起（8）以及导热层（4）的材质均为石墨烯。

4.根据权利要求3所述的一种具有绝缘缓冲层的铝基板电路板，其特征在于：所述线路层（1）的左右两侧均开设有两个对称设置的卡槽（9），若干个所述卡板（12）均通过卡槽（9）与线路层（1）相卡接。

5.根据权利要求4所述的一种具有绝缘缓冲层的铝基板电路板，其特征在于：所述绝缘缓冲层（3）的材质为改性环氧树脂。

6.根据权利要求5所述的一种具有绝缘缓冲层的铝基板电路板，其特征在于：每个所述u型边框（7）的内壁固定连接有两个对称设置的定位板（10），所述铝基板层（2）的前后两侧均开设有两个对称设置的定位槽（11），所述定位板（10）通过定位槽（11）与铝基板层（2）相卡接。